Key facts	• 9th Gen. Intel® Core™ i7/i5/i3 • Max. 32GB DDR4 • Lüfterlos • Digital I/O
Schutzklasse	IP20
CPU	Unterstützt Intel® 9./ 8. Gen. Core™ CPU (Sockel LGA1151)
Chipsatz	Intel® H310
RAM	Bis zu 32GB DDR4 2666/ 2400 SDRAM (ein SODIMM-Steckplatz)
Festplatten-Schnittstellen	1x Hot-Swap-fähiger 2,5” HDD/SSD-Tray • 1x M.2 2280 SATA Schnittstelle
Schnittstellen	4x GigE, 1x Intel® I219; 3x Intel® I210 • 4x USB 3.1 Gen1 (5 Gbit/s) • 2x USB 2.0 • 1x DVI-I für DVI/VGA Ausgang, unterstützt 1920 x 1200 Auflösung • 1x DisplayPort, unterstützt eine Auflösung von 4096 x 2304 • 2x Software-programmierbare RS-232/ 422/ 485 Anschlüsse (COM1/ COM2) • 1x 3,5mm Buchse für Mic-In und Speaker-Out • Option: Ignition Power Control
PCI / PCIe / mini-PCIe	3x Full-Size mini-PCIe mit internen SIM-Buchsen
DIO	4-CH isoliert DI und 4-CH isoliert DO
Kühlung	Passiv, lüfterlos
Montage	Wand-Montage • Option: Hutschienen-Montage
Betriebsspannung	1x 3-polige steckbare Klemmleiste für 8V bis 35V DC Eingang mit optionaler Zündstromsteuerung • 1x 10-polige (2x5) Stiftleiste für Ein/Aus-Fernsteuerung und Status-LED-Ausgang
Leistungsaufnahme	Intel® Core™ i3/i5/i7 8x00T / Intel® Core™ i3/i5/i7 9x00T, 4GB RAM und 1x SSD: max. ca. 85W
Betriebssystem	Option: Windows® 10
Betriebstemperatur	mit 35W CPU -25°C bis 60°C • mit 65W CPU, optionales Lüfterkit erforderlich -25°C bis 60°C
Lagertemperatur	-40° bis 85°C
Lagerluftfeuchtigkeit	10% bis 90%; nicht kondensierend
Vibration	Betrieb, MIL-STD-810G, Methode 514.6, Kategorie 4
Schock	Betrieb, MIL-STD-810G, Methode 516.6, Verfahren I, Tabelle 516.6-II
Zertifikat	CE/FCC Class A, EN 55032 & EN 55024
Gewicht / kg	2,5
Maß / mm	212 x 165 x 63
Lieferumfang	3-pin Terminal-Stecker • 10-pin Pin-Header • Wand-Montage Set • Treiber CD

GOLUB 7531 | Barebone

Lüfterloser Industrie-PC mit Niedrigprofil • 9th Gen. Intel® Core™ i7/i5/i3