GOLUB 9501 | Barebone [2x 2.5GigE]

Kompakter lüfterloser Industrie-PC • 13th Gen. Intel® Core™ i9/i7/i5/i3/Celeron

Preise auf Anfrage

Sofort verfügbar, Lieferzeit: 1-2 Wochen [inkl. Assemblierung & Funktionstest]

Netzwerkanschlüsse
Zusammenfassung
CPU:
RAM:
Storage | NVMe:
Storage | 2.5 Zoll:
WLAN | 4G:
Power Supply:
Accessories:
Operating System:
Operating System:
Operating System:
CPU:
Pflichtfeld
Intel® Celeron® G6900 [2x 3.4GHz] - 46W TDP
CPU: Intel® Celeron® G6900 [2x 3.4GHz] - 46W TDP
Intel® Celeron® G6900T [2x 2.8GHz] - 35W TDP
CPU: Intel® Celeron® G6900T [2x 2.8GHz] - 35W TDP
Intel® Pentium® G7400 [2x 3.7GHz] - 46W TDP
CPU: Intel® Pentium® G7400 [2x 3.7GHz] - 46W TDP
Intel® Pentium® G7400T [2x 3.1GHz] - 35W TDP
CPU: Intel® Pentium® G7400T [2x 3.1GHz] - 35W TDP
Intel® Core™ i3-13100 [4x 3.4/4.5GHz] - 60W TDP
CPU: Intel® Core™ i3-13100 [4x 3.4/4.5GHz] - 60W TDP
Intel® Core™ i3-13100T [4x 2.5/4.2GHz] - 35W TDP
CPU: Intel® Core™ i3-13100T [4x 2.5/4.2GHz] - 35W TDP
Intel® Core™ i5-13500T [14x 1.6/4.6GHz] - 35W TDP
CPU: Intel® Core™ i5-13500T [14x 1.6/4.6GHz] - 35W TDP
Intel® Core™ i5-13500 [14x 2.5/4.8GHz] - 65W TDP
CPU: Intel® Core™ i5-13500 [14x 2.5/4.8GHz] - 65W TDP
Intel® Core™ i7-13700 [16x 2.1/5.2GHz] - 65W TDP
CPU: Intel® Core™ i7-13700 [16x 2.1/5.2GHz] - 65W TDP
Intel® Core™ i7-13700T [16x 1.4/4.9GHz] - 35W TDP
CPU: Intel® Core™ i7-13700T [16x 1.4/4.9GHz] - 35W TDP
Intel® Core™ i9-13900 [24x 2.0/5.6GHz] - 65W TDP
CPU: Intel® Core™ i9-13900 [24x 2.0/5.6GHz] - 65W TDP
Intel® Core™ i9-13900T [24x 1.1/5.3GHz] - 35W TDP
CPU: Intel® Core™ i9-13900T [24x 1.1/5.3GHz] - 35W TDP
RAM:
Pflichtfeld
DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 4GB
DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 4GB RAM: 4GB
DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 8GB
DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 8GB RAM: 8GB
DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 16GB
DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 16GB RAM: 16GB
DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 32GB
DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 32GB RAM: 32GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 4GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 4GB RAM: 4GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 8GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 8GB RAM: 8GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 16GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 16GB RAM: 16GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 32GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 32GB RAM: 32GB
Storage | NVMe:

Recommended for the installation of the operating system.

M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 128GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 128GB Massenspeicher | Größe: 128GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 256GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 256GB Massenspeicher | Größe: 256GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 512GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 512GB Massenspeicher | Größe: 512GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 1TB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 1TB Massenspeicher | Größe: 1TB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 128GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 128GB Massenspeicher | Größe: 128GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 256GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 256GB Massenspeicher | Größe: 256GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 512GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 512GB Massenspeicher | Größe: 512GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 1TB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 1TB Massenspeicher | Größe: 1TB
Keine Auswahl
0,00 €*
Storage | 2.5 Zoll:
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 240GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 240GB Massenspeicher | Größe: 240GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 480GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 480GB Massenspeicher | Größe: 480GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 960GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 960GB Massenspeicher | Größe: 960GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 1.92TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 1.92TB Massenspeicher | Größe: 1,92TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 3.84TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 3.84TB Massenspeicher | Größe: 3,84TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 7.68TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 7.68TB Massenspeicher | Größe: 7,68TB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 128GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 128GB Massenspeicher | Größe: 128GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 256GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 256GB Massenspeicher | Größe: 256GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 512GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 512GB Massenspeicher | Größe: 512GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 1TB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 1TB Massenspeicher | Größe: 1TB
Keine Auswahl
0,00 €*
WLAN | 4G:

Including antenna and cables.

4G_GPS - miniPCIe module [w/antenna]
4G_GPS - miniPCIe module [w/antenna]
WLAN - M.2 2230 module, Intel® Wi-Fi 6 AX200 [802.11ac, Bluetooth 5.1]
WLAN - M.2 2230 module, Intel® Wi-Fi 6 AX200 [802.11ac, Bluetooth 5.1]
Power Supply:
Desktop power supply [Terminal Block] - 160W [24V/6.67A]
Desktop power supply [Terminal Block] - 160W [24V/6.67A] Netzteil | Leistung: 160W [24V/6.67A, Terminal Block]
Desktop power supply [Terminal Block] - 280W [24V/11.67A]
Desktop power supply [Terminal Block] - 280W [24V/11.67A] Netzteil | Leistung: 280W [24V/11.67A, Terminal Block]
Switching power supply [DIN-rail mount] - 240W [AC IN 100-240V, DC OUT 24V, 10A]
Switching power supply [DIN-rail mount] - 240W [AC IN 100-240V, DC OUT 24V, 10A] Netzteil | Leistung: 240W [AC IN 100-230V, DC OUT 24V, 10A]
Switching power supply [DIN-rail mount] - 480W [AC IN 100-240V, DC OUT 24V, 20A]
Switching power supply [DIN-rail mount] - 480W [AC IN 100-240V, DC OUT 24V, 20A] Netzteil | Leistung: 480W [AC IN 100-230V, DC OUT 24V, 20A]
Keine Auswahl
0,00 €*
Accessories:
Optionaler Montagesatz - DIN-Rail mounting kit [DINRAIL-31]
Mounting Kits: DIN-Rail mounting kit [DINRAIL-31]
Optionaler Montagesatz - Wall-mount kit [GOLUB 9501, 9505D]
Mounting Kits: Wall-mount kit [GOLUB 9501, 9505D]
Lüfter-Set - Fan-Kit [GOLUB 95xx]
Lüfter-Set: Fan-Kit [GOLUB 95xx]
Operating System:
Windows® 10 IoT Enterprise LTSC 2021 - #ENTRY 64bit [For Intel Atom, Celeron, Pentium]
Windows® 10 IoT Enterprise LTSC 2021 - #ENTRY 64bit [For Intel Atom, Celeron, Pentium] OS | Variante: #ENTRY 64bit [For Intel Atom, Celeron, Pentium]
Windows® 10 Professional - 64bit
Windows® 10 Professional - 64bit OS | Variante: 64bit
Windows® 11 IoT Enterprise 2024 LTSC - #ENTRY 64bit [For Intel Atom, Celeron, Pentium]
Windows® 11 IoT Enterprise 2024 LTSC - #ENTRY 64bit [For Intel Atom, Celeron, Pentium] OS | Variante: #ENTRY 64bit [For Intel Atom, Celeron, Pentium]
Windows® 11 Professional OEM - 64bit
Windows® 11 Professional OEM - 64bit
Keine Auswahl
0,00 €*
Operating System:
Windows® 10 IoT Enterprise LTSC 2021 - #VALUE 64bit [For Intel Core i5, Core i3]
Windows® 10 IoT Enterprise LTSC 2021 - #VALUE 64bit [For Intel Core i5, Core i3] OS | Variante: #VALUE 64bit [For Intel Core i5, Core i3]
Windows® 10 Professional - 64bit
Windows® 10 Professional - 64bit OS | Variante: 64bit
Windows® 11 IoT Enterprise 2024 LTSC - #VALUE 64bit [For Intel Core i5, Core i3]
Windows® 11 IoT Enterprise 2024 LTSC - #VALUE 64bit [For Intel Core i5, Core i3] OS | Variante: #VALUE 64bit [For Intel Core i5, Core i3]
Windows® 11 Professional OEM - 64bit
Windows® 11 Professional OEM - 64bit
Keine Auswahl
0,00 €*
Operating System:
Windows® 10 IoT Enterprise LTSC 2021 - #HIGH END 64bit [For Intel Core i9, Core i7, Xeon]
Windows® 10 IoT Enterprise LTSC 2021 - #HIGH END 64bit [For Intel Core i9, Core i7, Xeon] OS | Variante: #HIGH END 64bit [For Intel Core i9, Core i7, Xeon]
Windows® 10 Professional - 64bit
Windows® 10 Professional - 64bit OS | Variante: 64bit
Windows® 11 IoT Enterprise 2024 LTSC - #HIGH END 64bit [For Intel Core i9, Core i7, Xeon]
Windows® 11 IoT Enterprise 2024 LTSC - #HIGH END 64bit [For Intel Core i9, Core i7, Xeon] OS | Variante: #HIGH END 64bit [For Intel Core i9, Core i7, Xeon]
Windows® 11 Professional OEM - 64bit
Windows® 11 Professional OEM - 64bit
Keine Auswahl
0,00 €*
Produktnummer: 650087.1
GOLUB 9501 ist ein kostengünstiger, kompakter, lüfterloser Industrie Box-PC, der auf der Intel 13./12.-Gen-Plattform basiert. Die auf dem fortschrittlichen Intel 7-Prozess basierenden Prozessoren der 13. Generation bieten bis zu 24 Kerne/32 Threads und damit eine bis zu zweifache Leistung im Vergleich zu früheren Intel-Plattformen der 10. oder 11. Der GOLUB 9501 ist ein kostengünstiger, kompakter und dennoch leistungsstarker lüfterloser Embedded-Computer, der die ultimative Rechenleistung für verschiedene industrielle Anwendungen bietet.

GOLUB 9501 bietet wesentliche I/O-Funktionen für allgemeine industrielle Anforderungen, darunter zwei 2.5GbE-Ports, zwei Display-Ports und vier USB3.2-Ports. Darüber hinaus verfügt er über einen Gen4 x4 M.2 NVMe-Steckplatz für die neuesten NVMe-SSDs mit Lese-/Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 7000 MB/s. Außerdem unterstützt es eine 2,5“- oder 3,5“-Festplatte für Speicheranforderungen mit hoher Kapazität, wie z. B. Datenerfassungs- oder Überwachungsanwendungen. Außerdem bietet er zwei mPCIe- und einen M.2 E-Steckplatz für die Installation von WiFi- oder 5G/ 4G-Wireless-Kommunikationsmodulen.

Als kosteneffizienter und kompakter Embedded-Computer bietet der GOLUB 9501 eine hervorragende Rechenleistung und die notwendigen I/O-Konnektivitäten, um die Anforderungen und Kosten der Kunden zu erfüllen. Er ist für eine Vielzahl von industriellen Anwendungen geeignet.
Key facts • 13th Gen. Intel® Core™ i9/i7/i5/i3/Celeron
• Max. 32GB DDR4
• Lüfterlos
• Optional: Digital I/O
Schutzklasse IP20
CPU Unterstützt Intel® Alder Lake Core™ CPU der 13./12. Generation (LGA1700 Sockel, 35W/ 65W TDP)
Chipsatz Intel® H610E Plattform-Controller-Hub
RAM Bis zu 32GB nicht-ECC DDR4 3200 SDRAM (ein SODIMM-Steckplatz)
Festplatten-Schnittstellen 1x interner SATA-Anschluss für 3,5” HDD oder 2,5” HDD/ SSD • 1x M.2 2280 M-Sockel (PCIe Gen4 x4) für NVMe SSD
Schnittstellen 2x 2,5GBASE-T-Ethernet-Ports mit Intel® I226-IT GbE-Controllern • 4x USB 3.2 Gen1 (5 Gbps) Anschlüsse • 2x USB 2.0-Anschlüsse • 1x Software-programmierbare RS-232/422/485-Anschlüsse (COM1) • 3x 3-Draht RS-232-Anschlüsse (COM2/3/4) oder 1x RS-422/485-Anschluss (COM2) • 1x VGA-Ausgang, unterstützt eine Auflösung von 1920 x 1200 • 1x DisplayPort, unterstützt eine Auflösung von 4096 x 2304 • 1x 3,5-mm-Buchse für Mikrofoneingang und Lautsprecherausgang
PCI / PCIe / mini-PCIe 2x mini-PCI-Express-Sockel in voller Größe mit internen SIM-Sockeln • 1x M.2 2230 E Schlüsselsockel für WiFi5, WiFi6 oder Google edge TPU Modul
DIO 4CH isoliertes DI und 4CH isoliertes DO (GOLUB 9505)
Kühlung Passiv, lüfterlos • Option: Lüfter-Set mit 92mm x 92mm
Montage Option: Wand-Montage • Hutschienen-Montage
Betriebsspannung 1x 3-polige steckbare Klemmleiste für 8V-35V DC-Eingang mit Ein/Aus-Fernsteuerung
Leistungsaufnahme TBA
Betriebssystem Option: Microsoft Windows® 10 • Fedora 29 • Ubuntu 16.04.5 LTS & Ubuntu 18.04.0 LTS
Betriebstemperatur mit 35W CPU -10°C bis 60°C • mit 65W-CPU -10°C bis 60°C (der Einbau des optionalen Lüftersatzes wird empfohlen)
Lagertemperatur -40° bis 85°C
Lagerluftfeuchtigkeit 10% bis 90%; nicht kondensierend
Vibration Betrieb, MIL-STD-810G, Methode 514.6, Kategorie 4
Schock Betrieb, MIL-STD-810G, Methode 516.6, Verfahren I, Tabelle 516.6-II
Zertifikat CE/FCC Klasse A, gemäß EN55032 & EN55035
Gewicht / kg 2,5
Maß / mm 212 x 165 x 63
Lieferumfang 2x 3-pin Terminal-Stecker • Treiber-CD