GOLUB 915
Ultrakompakter Rugged PC mit PoE+ • AMD® Ryzen™ PRO 8640U
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Ausgestattet mit dem AMD® Ryzen™ PRO 8640U-Prozessor bietet der GOLUB 900 eine Leistungssteigerung von bis zu 270 % gegenüber den GOLUB 4500-Plattformen. Darüber hinaus wurden Speicher und Arbeitsspeicher verbessert: Durch die Unterstützung von M.2 Gen 4x4 NVMe-SSDs und DDR5-5600-Speicher ermöglichen sie einen schnelleren Datenzugriff und eine verbesserte Systemreaktionsfähigkeit für anspruchsvolle Edge-KI- und Industrieanwendungen.
Der GOLUB 900 verfügt über vier Gigabit-Ethernet-Anschlüsse mit PoE+, vier USB-3.2-Anschlüsse sowie vier digitale Ein- und Ausgänge (DI/DO) für die Anbindung von Kameras, Sensoren und Steuerungssystemen. Darüber hinaus unterstützt er die MezIO®-Schnittstelle, die eine flexible E/A-Erweiterung ermöglicht, um spezifische Anwendungsanforderungen zu erfüllen. Durch die Kombination von AMD®-Leistung der nächsten Generation mit kompakter, robuster Zuverlässigkeit ist der GOLUB 900 darauf ausgelegt, außergewöhnliche Rechenleistung und Vielseitigkeit für Anwendungen in den Bereichen industrielle Automatisierung, Edge-KI und industrielle Bildverarbeitung zu bieten.
| Key facts | • AMD® Ryzen™ PRO 8640U • Max. 32GB DDR5 • Supports dTPM 2.0 • Fanless or w/ fan |
|---|---|
| Schutzklasse | IP20 |
| CPU | AMD® Ryzen™ PRO 8640U CPU (6C/ 12T, 3.5/ 4.9 GHz, 15W-30W TDP) |
| Chipsatz | SoC |
| RAM | Up to 32GB DDR5-5600 SDRAM (one SODIMM socket) |
| Festplatten-Schnittstellen | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen4 x4) for NVMe SSD |
| Schnittstellen | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 (with WoL) • IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4; - 32W power budget (with UL certified);- 100W power budget (maximum) • 4x USB 3.2 Gen2x1 (10 Gbps) ports in type-A connectors with screw-lock • 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) • 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) • 2x HDMITM 2.0b, Supporting 3840 x 2160 at 60Hz • 1x 3.5 mm jack for mic-in and speaker-out |
| PCI / PCIe / mini-PCIe | 1x full-size mini-PCI Express socket (PCIe + USB2) with internal micro SIM socket |
| DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO |
| MezIO™-Schnittstellen | 1x MezIO® expansion interface |
| Kühlung | Passive, fanless • option: fan 92 x 92 x 25 mm |
| Montage | DIN-rail mount • Wall-mount |
| Betriebsspannung | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8V to 35V DC input • 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output |
| Betriebssystem | Windows® 11 • LINUX 64Bit |
| Betriebstemperatur | -25°C to 70°C (15W TDP, fanless) • -25°C to 45°C (30W TDP, fanless) • -25°C to 70°C (30W TDP, with fan) |
| Lagertemperatur | -40° to 85°C |
| Lagerluftfeuchtigkeit | 10% to 90%; non-condensing |
| Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.8, Category 4 (with wall-mount) |
| Schock | MIL-STD-810H, Method 516.8, Procedure I (with wall-mount) |
| Zertifikat | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 |
| Gewicht / kg | 1.2 (fanless) • 1.4 (with fan) |
| Maß / mm | 64 x 116 x 176 (fanless) • 92 x 118 x 176 (with fan) |
| Lieferumfang | Accessory Kit • DIN-rail Mount Kit |