GOLUB 9100VTC | Barebone [4x M12 w/PoE+]

Rugged PC für den Fahrzeugeinsatz • 13th Gen. Intel® Core™ i9/i7/i5/i3/Celeron

GOLUB 9100VTC ist der neueste robuste Fahrzeug-Controller von APROtech, der auf Intel® Core™ Prozessoren der 14. bzw. 13. Die neuesten Core™-Desktop-Prozessoren, die von der hochmodernen Intel® 7-Fotolithographie profitieren, verfügen über bis zu 24 Kerne/32 Threads und bieten eine unglaubliche Steigerung der Rechenleistung. Durch die Kombination von DDR5-Speicherbandbreite und PCIe Gen4 NVMe-Hochgeschwindigkeits-Festplattenlese- und -schreibvorgängen können Benutzer eine bis zu 1,8-fache Verbesserung der Gesamtsystemleistung im Vergleich zu früheren Plattformen der 10. oder 11.

Der GOLUB 9100VTC bietet Flexibilität für die Unterstützung einer Reihe von Peripheriegeräten und Verbindungen. Er verfügt über 2.5Gb und 1Gb Ethernet Ports und vier oder acht 802.3at PoE+ Ports, um angeschlossene Geräte wie IP-Kameras mit 25W zu versorgen. Das System verfügt außerdem über x-codierte M12-Stecker und Schraubverriegelungsmechanismen an den Computer-E/As wie Gigabit Ethernet, USB 3.2 Gen1 und USB 3.2 Gen2, um eine extrem robuste Konnektivität in Umgebungen mit Stößen und Vibrationen zu gewährleisten. Drahtlose Konnektivität ist für moderne Anwendungen im Fahrzeug unerlässlich, und Sie können gleichzeitig zwei M.2- und drei Mini-PCIe-Sockel mit entsprechenden drahtlosen Modulen für 5G/ 4G, WiFi, GPS und CAN-Modul zur Kommunikation nutzen.

Darüber hinaus verfügt der GOLUB 9100VTC über einen isolierten CAN-Bus für die Kommunikation im Fahrzeug, einen isolierten DIO für die Steuerung von Sensoren und Aktuatoren, einen 8V bis 48V Weitbereichs-Gleichstromeingang mit Zündungssteuerung und ist E-Mark/EN 45545 zertifiziert, was ihn zur perfekten Lösung mit außergewöhnlicher Zuverlässigkeit für verschiedene Anwendungen im Fahrzeug macht.

Key facts	• 13th Gen. Intel® Core™ i9/i7/i5/i3/Celeron • Up to 64GB DDR5 • Up to 8x 802.3at PoE+ ports • E-Mark certified and EN 50155 EMC compliant
Schutzklasse	IP20
CPU	Unterstützt Intel® Core™-CPUs der 13. und 12. Generation (Sockel LGA1700, 65W/ 35W TDP)
Chipsatz	Intel® Q670E Plattform-Controller-Hub
RAM	Bis zu 64GB DDR5 4800 SDRAM (zwei SODIMM-Steckplätze)
Festplatten-Schnittstellen	1x Hot-Swap-fähiger 2,5„-HDD-Einschub (7mm HDD/ SSD) und 1x interne 2,5“-SATA-Anschlüsse • 1x M.2 2280 M key Sockel (PCIe Gen4 x4) für NVMe SSD
Schnittstellen	1x 2.5G Ethernet durch I226-IT und 1x Gigabit Ethernet durch I219-LM mit Schraubverschluss • 4x IEEE 802.3at Gigabit PoE+ Anschlüsse mit Intel® I210; - M12 X-kodierter Steckverbinder (GOLUB 9100VTC); - RJ45-Anschluss (GOLUB 9104VTC) • 4x IEEE 802.3at Gigabit PoE+ Anschlüsse von Intel® I210 und 4x 2.5G PoE+ Anschlüsse von I226-IT; - RJ45-Anschluss (GOLUB 9108VTC) • 1x USB 3.2 Gen2x2 (20 Gbit/s) Port im Typ-C-Anschluss mit Schraubverriegelung • 4x USB 3.2 Gen2x1 (10 Gbit/s) Ports in Typ-A Anschlüssen • 2x USB 3.2 Gen1x1 (5 Gbit/s) Ports in Typ-A-Anschlüssen • 2x USB 2.0-Anschlüsse • 1x isolierter CAN 2.0-Anschluss • 1x VGA, unterstützt eine Auflösung von 1920 x 1200 • 1x DVI-D, unterstützt eine Auflösung von 1920 x 1200 • 1x DisplayPort, unterstützt eine Auflösung von 4096 x 2304 • 2x Software-programmierbare RS-232/ 422/ 485-Anschlüsse (COM1/COM2) • 2x RS-232-Anschlüsse (COM3/COM4) • 1x 3,5-mm-Buchse für Mikrofoneingang und Lautsprecherausgang
PCI / PCIe / mini-PCIe	1x mini-PCIe-Socket in voller Größe • 2x Full-Size mini-PCIe-Socket (nur USB-Signale) mit internen SIM-Buchsen • 1x M.2 2242/3052 B Key-Socket mit SIM-Slot für M.2 5G/ 4G Modul • 1x M.2 2242/3052 B Key-Socket mit SIM-Slot für M.2 4G-Modul
DIO	4CH isoliertes DI und 4CH isoliertes DO
Kühlung	Passiv, lüfterlos
Montage	Wandmontage mit Dämpfungsbügel
Betriebsspannung	1x 3-poliger steckbarer Anschlussblock für 8V bis 48V DC Eingang (IGN/ GND/ V+) • 1x 3-poliger steckbarer Anschlussblock für Fernsteuerung und PWR-LED-Ausgang • Eingebaute Zündungssteuerung
Betriebssystem	Option: Microsoft Windows® 10 • Fedora 29 • Ubuntu 16.04.5 LTS & Ubuntu 18.04.0 LTS
Betriebstemperatur	mit 35W CPU -40°C bis 70°C (mit 1 installiertem Speichermodul) • -40°C bis 60°C (mit 2 installierten Speichermodulen)mit 65W CPU -40°C bis 50°C (konfiguriert als 65W TDP mit 2 Slots Speicher)
Lagertemperatur	-40 bis 85°C
Lagerluftfeuchtigkeit	10% bis 90%; nicht kondensierend
Vibration	EN 50155:2017/ IEC 61373, Kategorie I, Klasse B - Aufbaumontage
Schock	EN 50155:2017/ IEC 61373, Kategorie I, Klasse B - Aufbaumontage
Zertifikat	E-Zeichen, EN 50121 (EN 50155 EMC) • CE/FCC Klasse A, gemäß EN 55032 & EN 55035
Gewicht / kg	3,7
Maß / mm	240 x 225 x 84
Lieferumfang	Zubehör-Kit • DVI-zu-VGA-Adapter • Wandmontage-Set • Treiber-DVD

Datenblatt

Handbuch

Treiber