GOLUB 9002LP | Barebone [1x 2.5GigE, 1x GigE]

High-Performance Rugged PC mit Niedrigprofil • 13th Gen. Intel® Core™ i9/i7/i5/i3/Celeron

Preise auf Anfrage

Sofort verfügbar, Lieferzeit: 1-2 Wochen [inkl. Assemblierung & Funktionstest]

Netzwerkanschlüsse
Zusammenfassung
CPU:
RAM:
Storage | NVMe:
RAID | 2.5 Zoll:
Storage | 2.5 Zoll:
Storage | 2.5 Zoll:
WLAN | 4G:
I/O Expansion | MezIO:
Power Supply:
Mounting:
Operating System:
Operating System:
Operating System:
CPU:
Pflichtfeld
Intel® Celeron® G6900 [2x 3.4GHz] - 46W TDP
CPU: Intel® Celeron® G6900 [2x 3.4GHz] - 46W TDP
Intel® Celeron® G6900T [2x 2.8GHz] - 35W TDP
CPU: Intel® Celeron® G6900T [2x 2.8GHz] - 35W TDP
Intel® Pentium® G7400 [2x 3.7GHz] - 46W TDP
CPU: Intel® Pentium® G7400 [2x 3.7GHz] - 46W TDP
Intel® Pentium® G7400T [2x 3.1GHz] - 35W TDP
CPU: Intel® Pentium® G7400T [2x 3.1GHz] - 35W TDP
Intel® Core™ i3-13100 [4x 3.4/4.5GHz] - 60W TDP
CPU: Intel® Core™ i3-13100 [4x 3.4/4.5GHz] - 60W TDP
Intel® Core™ i3-13100T [4x 2.5/4.2GHz] - 35W TDP
CPU: Intel® Core™ i3-13100T [4x 2.5/4.2GHz] - 35W TDP
Intel® Core™ i5-13500T [14x 1.6/4.6GHz] - 35W TDP
CPU: Intel® Core™ i5-13500T [14x 1.6/4.6GHz] - 35W TDP
Intel® Core™ i5-13500 [14x 2.5/4.8GHz] - 65W TDP
CPU: Intel® Core™ i5-13500 [14x 2.5/4.8GHz] - 65W TDP
Intel® Core™ i7-13700 [16x 2.1/5.2GHz] - 65W TDP
CPU: Intel® Core™ i7-13700 [16x 2.1/5.2GHz] - 65W TDP
Intel® Core™ i7-13700T [16x 1.4/4.9GHz] - 35W TDP
CPU: Intel® Core™ i7-13700T [16x 1.4/4.9GHz] - 35W TDP
Intel® Core™ i9-13900 [24x 2.0/5.6GHz] - 65W TDP
CPU: Intel® Core™ i9-13900 [24x 2.0/5.6GHz] - 65W TDP
Intel® Core™ i9-13900T [24x 1.1/5.3GHz] - 35W TDP
CPU: Intel® Core™ i9-13900T [24x 1.1/5.3GHz] - 35W TDP
RAM:

2 slots available - max. 64 GB DDR5 SODIMM (max. 32GB per slot)

DDR5-4800, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 8GB
DDR5-4800, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 8GB RAM: 8GB
DDR5-4800, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 16GB
DDR5-4800, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 16GB RAM: 16GB
DDR5-4800, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 32GB
DDR5-4800, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 32GB RAM: 32GB
W.T. | DDR5-4800, SO-DIMM [-40°C~+85°C] - 8GB
W.T. | DDR5-4800, SO-DIMM [-40°C~+85°C] - 8GB RAM: 8GB
W.T. | DDR5-4800, SO-DIMM [-40°C~+85°C] - 16GB
W.T. | DDR5-4800, SO-DIMM [-40°C~+85°C] - 16GB RAM: 16GB
W.T. | DDR5-4800, SO-DIMM [-40°C~+85°C] - 32GB
W.T. | DDR5-4800, SO-DIMM [-40°C~+85°C] - 32GB RAM: 32GB
Storage | NVMe:

Recommended for the installation of the operating system.

M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 128GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 128GB Massenspeicher | Größe: 128GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 256GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 256GB Massenspeicher | Größe: 256GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 512GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 512GB Massenspeicher | Größe: 512GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 1TB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 1TB Massenspeicher | Größe: 1TB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 128GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 128GB Massenspeicher | Größe: 128GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 256GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 256GB Massenspeicher | Größe: 256GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 512GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 512GB Massenspeicher | Größe: 512GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 1TB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 1TB Massenspeicher | Größe: 1TB
Keine Auswahl
0,00 €*
RAID | 2.5 Zoll:
Pflichtfeld
RAID - -
RAID: -
RAID - RAID 0
RAID: RAID 0
RAID - RAID 1
RAID: RAID 1
Storage | 2.5 Zoll:
Pflichtfeld
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 240GB
2x 2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 240GB Massenspeicher | Größe: 240GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 480GB
2x 2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 480GB Massenspeicher | Größe: 480GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 960GB
2x 2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 960GB Massenspeicher | Größe: 960GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 1.92TB
2x 2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 1.92TB Massenspeicher | Größe: 1,92TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 3.84TB
2x 2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 3.84TB Massenspeicher | Größe: 3,84TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 7.68TB
2x 2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 7.68TB Massenspeicher | Größe: 7,68TB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 128GB
2x 2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 128GB Massenspeicher | Größe: 128GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 256GB
2x 2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 256GB Massenspeicher | Größe: 256GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 512GB
2x 2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 512GB Massenspeicher | Größe: 512GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 1TB
2x 2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 1TB Massenspeicher | Größe: 1TB
Storage | 2.5 Zoll:
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 240GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 240GB Massenspeicher | Größe: 240GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 480GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 480GB Massenspeicher | Größe: 480GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 960GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 960GB Massenspeicher | Größe: 960GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 1.92TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 1.92TB Massenspeicher | Größe: 1,92TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 3.84TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 3.84TB Massenspeicher | Größe: 3,84TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 7.68TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 7.68TB Massenspeicher | Größe: 7,68TB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 128GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 128GB Massenspeicher | Größe: 128GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 256GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 256GB Massenspeicher | Größe: 256GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 512GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 512GB Massenspeicher | Größe: 512GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 1TB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 1TB Massenspeicher | Größe: 1TB
Keine Auswahl
0,00 €*
WLAN | 4G:

Including antenna and cables.

4G_GPS - miniPCIe module [w/antenna]
4G_GPS - miniPCIe module [w/antenna]
WLAN - M.2 2230 module, Intel® Wi-Fi 6 AX200 [802.11ac, Bluetooth 5.1]
WLAN - M.2 2230 module, Intel® Wi-Fi 6 AX200 [802.11ac, Bluetooth 5.1]
Keine Auswahl
0,00 €*
I/O Expansion | MezIO:
MezIO® Kit C180-B [4x RS-232/422/485, 4x RS-232]
MezIO: MezIO™ Kit C180-B [4x RS-232/422/485, 4x RS-232]
MezIO® Kit C181-B [4x RS-232/422/485, 4x RS-422/485]
MezIO: MezIO™ Kit C181-B [4x RS-232/422/485, 4x RS-422/485]
MezIO® Kit D220-B [8-CH isolated DI/8-CH isolated DO]
MezIO: MezIO™ Kit D220-B [8-CH isolated DI/8-CH isolated DO]
MezIO® Kit D230-B [16-CH isolated DI/16-CH isolated DO]
MezIO: MezIO™ Kit D230-B [16-CH isolated DI/16-CH isolated DO]
MezIO® Kit V20-B-NC [Ignition Power Control]
MezIO: MezIO™ Kit V20-B-NC [Ignition Power Control]
Keine Auswahl
0,00 €*
Power Supply:
Desktop power supply [Terminal Block] - 160W [24V/6.67A]
Desktop power supply [Terminal Block] - 160W [24V/6.67A] Netzteil | Leistung: 160W [24V/6.67A, Terminal Block]
Desktop power supply [Terminal Block] - 280W [24V/11.67A]
Desktop power supply [Terminal Block] - 280W [24V/11.67A] Netzteil | Leistung: 280W [24V/11.67A, Terminal Block]
Switching power supply [DIN-rail mount] - 240W [AC IN 100-240V, DC OUT 24V, 10A]
Switching power supply [DIN-rail mount] - 240W [AC IN 100-240V, DC OUT 24V, 10A] Netzteil | Leistung: 240W [AC IN 100-230V, DC OUT 24V, 10A]
Switching power supply [DIN-rail mount] - 480W [AC IN 100-240V, DC OUT 24V, 20A]
Switching power supply [DIN-rail mount] - 480W [AC IN 100-240V, DC OUT 24V, 20A] Netzteil | Leistung: 480W [AC IN 100-230V, DC OUT 24V, 20A]
Keine Auswahl
0,00 €*
Mounting:
Optionaler Montagesatz - DIN-Rail mounting kit [DINRAIL-O]
Mounting Kits: DIN-Rail mounting kit [DINRAIL-O]
Keine Auswahl
0,00 €*
Operating System:
Windows® 10 IoT Enterprise LTSC 2021 - #ENTRY 64bit [For Intel Atom, Celeron, Pentium]
Windows® 10 IoT Enterprise LTSC 2021 - #ENTRY 64bit [For Intel Atom, Celeron, Pentium] OS | Variante: #ENTRY 64bit [For Intel Atom, Celeron, Pentium]
Windows® 10 Professional - 64bit
Windows® 10 Professional - 64bit OS | Variante: 64bit
Windows® 11 IoT Enterprise 2024 LTSC - #ENTRY 64bit [For Intel Atom, Celeron, Pentium]
Windows® 11 IoT Enterprise 2024 LTSC - #ENTRY 64bit [For Intel Atom, Celeron, Pentium] OS | Variante: #ENTRY 64bit [For Intel Atom, Celeron, Pentium]
Windows® 11 Professional OEM - 64bit
Windows® 11 Professional OEM - 64bit
Keine Auswahl
0,00 €*
Operating System:
Windows® 10 IoT Enterprise LTSC 2021 - #VALUE 64bit [For Intel Core i5, Core i3]
Windows® 10 IoT Enterprise LTSC 2021 - #VALUE 64bit [For Intel Core i5, Core i3] OS | Variante: #VALUE 64bit [For Intel Core i5, Core i3]
Windows® 10 Professional - 64bit
Windows® 10 Professional - 64bit OS | Variante: 64bit
Windows® 11 IoT Enterprise 2024 LTSC - #VALUE 64bit [For Intel Core i5, Core i3]
Windows® 11 IoT Enterprise 2024 LTSC - #VALUE 64bit [For Intel Core i5, Core i3] OS | Variante: #VALUE 64bit [For Intel Core i5, Core i3]
Windows® 11 Professional OEM - 64bit
Windows® 11 Professional OEM - 64bit
Keine Auswahl
0,00 €*
Operating System:
Windows® 10 IoT Enterprise LTSC 2021 - #HIGH END 64bit [For Intel Core i9, Core i7, Xeon]
Windows® 10 IoT Enterprise LTSC 2021 - #HIGH END 64bit [For Intel Core i9, Core i7, Xeon] OS | Variante: #HIGH END 64bit [For Intel Core i9, Core i7, Xeon]
Windows® 10 Professional - 64bit
Windows® 10 Professional - 64bit OS | Variante: 64bit
Windows® 11 IoT Enterprise 2024 LTSC - #HIGH END 64bit [For Intel Core i9, Core i7, Xeon]
Windows® 11 IoT Enterprise 2024 LTSC - #HIGH END 64bit [For Intel Core i9, Core i7, Xeon] OS | Variante: #HIGH END 64bit [For Intel Core i9, Core i7, Xeon]
Windows® 11 Professional OEM - 64bit
Windows® 11 Professional OEM - 64bit
Keine Auswahl
0,00 €*
Produktnummer: 650102.1
Die GOLUB 9000 Serie ist der neue robuste Industrie Box-PC auf Basis der Intel® 13./12.-Gen Plattform. Der neueste Core™-Desktop-Prozessor, der von der hochmodernen Intel® 7-Fotolithographie profitiert, verfügt über bis zu 24 Kerne und 32 Threads und bietet eine unglaubliche Steigerung der Rechenleistung. In Kombination mit der erhöhten DDR5-Speicherbandbreite und PCIe Gen4 NVMe-Hochgeschwindigkeits-Festplatten-Lese-/Schreibvorgängen können Benutzer eine bis zu zweifache Verbesserung der Gesamtsystemleistung im Vergleich zu früheren 10er- oder 11er-Plattformen erwarten.

Die GOLUB 9000-Serie verfügt über das patentierte Erweiterungskassettendesign, das durch die zusätzliche Installation von PCIe- oder PCI-Add-on-Karten eine große Vielseitigkeit bietet. Für die GOLUB 9000 Serie stehen drei Erweiterungskassetten zur Verfügung: GOLUB 9000E verfügt über einen einzelnen x16 Gen3 PCIe-Slot, GOLUB 9000DE über zwei x16 PCIe-Slots und GOLUB 9000P über einen einzelnen PCI-Slot. Für Benutzer, die einen flexibleren Speicher benötigen, verfügt der GOLUB 9000LP über einen 2,5“-HDD-Einschub anstelle einer Erweiterungskassette, um eine Hot-Swap-fähige 2,5“-HDD/SSD zu unterstützen.


Auch die I/O-Funktionen wurden umfassend erweitert. Neben sechs 2,5G- und Gigabit-Ethernet-Ports mit PoE+ PSE-Option verfügt die GOLUB 9000-Serie über einen USB 3.2 Gen2x2 Typ-C-Port mit einer Bandbreite von 20 Gbit/s für den Datenaustausch mit externen Geräten sowie sechs weitere USB 3.2 Typ-A-Ports für USB3-Kamerakonnektivität. Außerdem verfügt es über einen aktualisierten M.2 Gen4x4-Steckplatz zur Unterstützung der neuesten NVMe-SSD, um die Lese-/Schreibgeschwindigkeit auf bis zu 7000 MB/s zu erhöhen. Für unerfüllte I/O-Anforderungen können Benutzer die Erweiterungskassette nutzen, um funktionsspezifische PCIe/PCI-Karten, die proprietäre MezIO-Schnittstelle und interne mini-PCIe/M.2-Schnittstellen hinzuzufügen. Mit ihrem praxiserprobten thermischen Design, den umfangreichen CPU- und I/O-Upgrades und den vielfältigen Erweiterungsmöglichkeiten erfüllt die GOLUB 9000-Serie Ihre Anforderungen an Robustheit, Leistung und Vielseitigkeit für eine Vielzahl von Anwendungen.
Key facts • 13th Gen. Intel® Core™ i9/i7/i5/i3/Celeron
• Max. 64GB DDR5
• Lüfterlos
• I/O Expansion slot
• Option: Digital I/O, PoE+
Schutzklasse IP20
CPU Unterstützt Intel® Alder Lake Core™ CPU der13./12. Gen. (LGA1700 Sockel, 35W/ 65W TDP)
Chipsatz Intel® Q670E Plattform-Controller-Hub
RAM Bis zu 64GB DDR5 4800 SDRAM (zwei SODIMM-Steckplätze)
Festplatten-Schnittstellen 1x Hot-Swap-fähiger 2,5” HDD-Einschub (7mm HDD/ SSD) und 1x interner 2,5” SATA-Anschluss • 1x M.2 2280 M key NVMe Sockel (PCIe Gen4x4) für NVMe SSD
Schnittstellen 1x 2.5G Ethernet von I225 und 1x Gigabit Ethernet von I219 mit Schraubverschluss • 5x 2.5G Ethernet von I225 und 1x Gigabit Ethernet von I219 mit Schraubverschluss; Option: IEEE 802.3at PoE+ PSE für Port 3 ~ Port 6 (2.5GbE) 100 W Gesamtleistungsbudget • 1x USB 3.2 Gen2x2 (20 Gbps) Port im Typ-C Anschluss mit Schraubverriegelung • 4x USB 3.2 Gen2x1 (10 Gbit/s) Ports in Typ-A-Anschlüssen • 2x USB 3.2 Gen1x1 (5 Gbit/s) Ports in Typ-A-Anschlüssen • 2x USB 2.0-Anschlüsse • 2x Software-programmierbare RS-232/ 422/ 485-Anschlüsse (COM1/ COM2) • 2x RS-232-Anschlüsse (COM3/ COM4) • 1x VGA, unterstützt eine Auflösung von 1920 x 1200 • 1x DVI-D, unterstützt eine Auflösung von 1920 x 1200 • 1x DisplayPort, unterstützt eine Auflösung von 4096 x 2304 • 1x 3,5-mm-Buchse für Mikrofoneingang und Lautsprecherausgang
PCI / PCIe / mini-PCIe 1x mini-PCIe in voller Größe • 1x M.2 2242/3052 B Schlüsselsockel mit SIM-Slot für M.2 5G/ 4G Modul
MezIO™-Schnittstellen 1x MezIO® Erweiterungsanschluss
Kühlung Passiv, lüfterlos • beigelegter Lüfter bei Einbau einer PCI-/PCIe-Karte (wird empfohlen)
Montage Wand-Montage • Hutschienen-Montage
Betriebsspannung 1x 3-polige steckbare Klemmleiste für 8V bis 48V DC Eingang • 1x 3-poliger steckbarer Anschlussblock für Fernsteuerung und PWR-LED-Ausgang(Ctrl_In/ GND/ LED_Out) • 1x 3-polige steckbare Klemmleiste für 24V DC Eingang (UL-Serie)
Leistungsaufnahme TBA
Betriebssystem Option: Microsoft Windows® 10 • Fedora 29 • Ubuntu 16.04.5 LTS & Ubuntu 18.04.0 LTS
Betriebstemperatur mit 35W CPU -25°C bis 70°C • mit 65W-CPU -25°C bis 70°C (konfiguriert als 35W TDP); -25°C bis 50°C (konfiguriert als 65W TDP)
Lagertemperatur -40° bis 85°C
Lagerluftfeuchtigkeit 10% bis 90%; nicht kondensierend
Vibration Betrieb, MIL-STD-810G, Methode 514.6, Kategorie 4
Schock Betrieb, MIL-STD-810G, Methode 516.6, Verfahren I, Tabelle 516.6-II
Zertifikat CE/FCC Klasse A, gemäß EN55032 & EN55035 • UKCA • UL 62368-1, IEC62368-1 (nur UL-Serien - bitte zwingend bei Bestellung angeben)
Gewicht / kg 3,36
Maß / mm 240 x 225 x 79
Lieferumfang Zubehör-Kit • DVI-zu-VGA-Adapter • Wandmontage-Set