GOLUB 9002DE | Barebone [2x PCIe, 1x 2.5GigE, 1x GigE]
High-Performance Rugged PC mit 2x PCIe • 13th Gen. Intel® Core™ i9/i7/i5/i3/Celeron
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Die GOLUB 9000-Serie verfügt über das patentierte Erweiterungskassettendesign, das durch die zusätzliche Installation von PCIe- oder PCI-Add-on-Karten eine große Vielseitigkeit bietet. Für die GOLUB 9000 Serie stehen drei Erweiterungskassetten zur Verfügung: GOLUB 9000E verfügt über einen einzelnen x16 Gen3 PCIe-Slot, GOLUB 9000DE über zwei x16 PCIe-Slots und GOLUB 9000P über einen einzelnen PCI-Slot. Für Benutzer, die einen flexibleren Speicher benötigen, verfügt der GOLUB 9000LP über einen 2,5“-HDD-Einschub anstelle einer Erweiterungskassette, um eine Hot-Swap-fähige 2,5“-HDD/SSD zu unterstützen.
Auch die I/O-Funktionen wurden umfassend erweitert. Neben sechs 2,5G- und Gigabit-Ethernet-Ports mit PoE+ PSE-Option verfügt die GOLUB 9000-Serie über einen USB 3.2 Gen2x2 Typ-C-Port mit einer Bandbreite von 20 Gbit/s für den Datenaustausch mit externen Geräten sowie sechs weitere USB 3.2 Typ-A-Ports für USB3-Kamerakonnektivität. Außerdem verfügt es über einen aktualisierten M.2 Gen4x4-Steckplatz zur Unterstützung der neuesten NVMe-SSD, um die Lese-/Schreibgeschwindigkeit auf bis zu 7000 MB/s zu erhöhen. Für unerfüllte I/O-Anforderungen können Benutzer die Erweiterungskassette nutzen, um funktionsspezifische PCIe/PCI-Karten, die proprietäre MezIO-Schnittstelle und interne mini-PCIe/M.2-Schnittstellen hinzuzufügen. Mit ihrem praxiserprobten thermischen Design, den umfangreichen CPU- und I/O-Upgrades und den vielfältigen Erweiterungsmöglichkeiten erfüllt die GOLUB 9000-Serie Ihre Anforderungen an Robustheit, Leistung und Vielseitigkeit für eine Vielzahl von Anwendungen.
| Key facts | • 13th Gen. Intel® Core™ i9/i7/i5/i3/Celeron • Max. 64GB DDR5 • Lüfterlos • 2x PCIe, I/O Expansion slot • Option: Digital I/O, PoE+ |
|---|---|
| Schutzklasse | IP20 |
| CPU | Unterstützt Intel® Alder Lake Core™ CPU der13./12. Gen. (LGA1700 Sockel, 35W/ 65W TDP) |
| Chipsatz | Intel® Q670E Plattform-Controller-HubIntel® Q670E Plattform-Controller-Hub |
| RAM | Bis zu 64GB DDR5 4800 SDRAM (zwei SODIMM-Steckplätze) |
| Festplatten-Schnittstellen | 2x interner SATA-Anschluss für 2,5” HDD/ SSD-Installation, unterstützt RAID 0/ 1 • 1x M.2 2280 M key NVMe Sockel (PCIe Gen4x4) für NVMe SSD |
| RAID | 0/ 1 |
| Schnittstellen | 1x 2.5G Ethernet von I226-IT und 1x Gigabit Ethernet von I219 mit Schraubverschluss • 5x 2.5G Ethernet von I226-IT und 1x Gigabit Ethernet von I219 mit Schraubverschluss; Option: IEEE 802.3at PoE+ PSE für Port 3 ~ Port 6 (2.5GbE) 100 W Gesamtleistungsbudget • 1x USB 3.2 Gen2x2 (20 Gbps) Port im Typ-C Anschluss mit Schraubverriegelung • 4x USB 3.2 Gen2x1 (10 Gbit/s) Ports in Typ-A-Anschlüssen • 2x USB 3.2 Gen1x1 (5 Gbit/s) Ports in Typ-A-Anschlüssen • 2x USB 2.0-Anschlüsse • 2x Software-programmierbare RS-232/ 422/ 485-Anschlüsse (COM1/ COM2) • 2x RS-232-Anschlüsse (COM3/ COM4) • 1x VGA, unterstützt eine Auflösung von 1920 x 1200 • 1x DVI-D, unterstützt eine Auflösung von 1920 x 1200 • 1x DisplayPort, unterstützt eine Auflösung von 4096 x 2304 • 1x 3,5-mm-Buchse für Mikrofoneingang und Lautsprecherausgang |
| PCI / PCIe / mini-PCIe | 2x PCIe x16-Steckplätze@Gen3, 8-Lanes PCIe-Signale in Kassette • 1x mini-PCIe in voller Größe • 1x M.2 2242/3052 B Schlüsselsockel mit SIM-Slot für M.2 5G/ 4G Modul |
| MezIO™-Schnittstellen | 1x MezIO® Erweiterungsanschluss |
| Kühlung | Passiv, lüfterlos • beigelegter Lüfter bei Einbau einer PCI-/PCIe-Karte (wird empfohlen) |
| Montage | Wand-Montage • Hutschienen-Montage |
| Betriebsspannung | 1x 3-polige steckbare Klemmleiste für 8V bis 48V DC Eingang • 1x 3-poliger steckbarer Anschlussblock für Fernsteuerung und PWR-LED-Ausgang(Ctrl_In/ GND/ LED_Out) • 1x 3-polige steckbare Klemmleiste für 24V DC Eingang (UL-Serie) |
| Leistungsaufnahme | TBD |
| Betriebssystem | Option: Microsoft Windows® 10 • Fedora 29 • Ubuntu 16.04.5 LTS & Ubuntu 18.04.0 LTS |
| Betriebstemperatur | mit 35W CPU -25°C bis 70°C • mit 65W-CPU -25°C bis 70°C (konfiguriert als 35W TDP); -25°C bis 50°C (konfiguriert als 65W TDP) |
| Lagertemperatur | -40° bis 85°C |
| Lagerluftfeuchtigkeit | 10% bis 90%; nicht kondensierend |
| Vibration | Betrieb, MIL-STD-810G, Methode 514.6, Kategorie 4 |
| Schock | Betrieb, MIL-STD-810G, Methode 516.6, Verfahren I, Tabelle 516.6-II |
| Zertifikat | CE/FCC Klasse A, gemäß EN55032 & EN55035 • UKCA • UL 62368-1, IEC62368-1 (nur UL-Serien - bitte zwingend bei Bestellung angeben) |
| Gewicht / kg | 3,89 |
| Maß / mm | 240 x 225 x 110,5 |
| Lieferumfang | Zubehör-Kit • DVI-zu-VGA-Adapter • Wandmontage-Set |