GOLUB 7000-SE | Barebone [PCIe, 2x GigE]

High-Performance Rugged PC mit PCI/PCIe • 9th Gen. Intel® Core™ i7/i5/i3/Celeron

Das 2018er Flaggschiff unter den robusten lüfterlosen Industrie Box-PCs: Die neue GOLUB 7000-Serie, die von Intel® Core™ i-Prozessoren der 9. bzw. 8. Generation mit einer Architektur mit bis zu 8 bzw. 6 Kernen angetrieben wird, die eine erhebliche Leistungssteigerung gegenüber den vorherigen Plattformen der 6. und 7.

Die GOLUB 7000-Serie umfasst die bewährten Technologien für überragende Robustheit und Vielseitigkeit, wie z. B. das effektive lüfterlose Design, die patentierte Erweiterungskassette und die proprietäre MezIO™-Schnittstelle. Sie enthält auch modernste Computer-I/O wie USB 3.1 Gen2 mit bis zu 10 Gbit/s Durchsatz und M.2 2280 M Key Sockel für NVMe SSD oder Intel® Optane™ Speicher für ultimative Systemleistung. Die zahlreichen On-Board-I/O-Ports (GbE, USB und COM) verfügen über hochentwickelte Schutzschaltungen, um ESD- und Überspannungsbelastungen standzuhalten. Damit ist die GOLUB 7000-Serie der mit Abstand robusteste Embedded-Computer, den wir je entwickelt haben.

Die GOLUB 7000-Varianten sind flexibel und vielseitig für eine Vielzahl von Anwendungen einsetzbar und mit verschiedenen Kassetten-Erweiterungsoptionen erhältlich. Mit der GOLUB 7000-Serie erhalten Sie eine wirklich robuste Plattform, die je nach Anwendungsbedarf eine einzelne PCIe-Karte (GOLUB 7000-SE), zwei PCIe-Karten (GOLUB 7000-DE) oder eine einzelne PCI-Karte (GOLUB 7000-SE) aufnehmen kann.

Key facts	• 9th Gen. Intel® Core™ i7/i5/i3/Celeron • Max. 64GB DDR4 • Lüfterlos • PCI/PCIe, I/O Expansion slot • Option: Digital I/O, PoE
Schutzklasse	IP20
CPU	Unterstützt Intel® 8./ 9. Gen. CPU (Sockel LGA1151, 65W/ 35W TDP)
Chipsatz	Intel® Q370
RAM	Bis zu 64GB DDR4 2666/ 2400 SDRAM (zwei SODIMM-Steckplätze)
Festplatten-Schnittstellen	2x interner SATA Anschluss für den Einbau von 2,5” HDDs/SSDs, unterstützt RAID 0/ 1 • 1x M.2 2280 M-Sockel (PCIe Gen3 x4) für den Einbau von NVMe-SSD oder Intel® Optane™-Speicher • 1x Full-Size mSATA Anschluss (Mux mit mini-PCIe)
Schnittstellen	2x GigE, 1x Intel® I219, 1x Intel® I210; 6x GigE, 1x Intel® I219, 5x Intel® I210 • Option: IEEE 802.3at PoE+ PSE für Port 3 ~ Port 6 100W Gesamtleistungsbudget • 4x USB 3.1 Gen2 (10 Gbit/s) • 4x USB 3.1 Gen1 (5 Gbit/s) • 2x Software-programmierbare RS-232/422/485 Anschlüsse (COM1/ COM2) • 2x RS-232 Anschlüsse (COM3/ COM4) • 1x VGA, unterstützt eine Auflösung von 1920 x 1200 • 1x DVI-D, unterstützt eine Auflösung von 1920 x 1200 • 1x DisplayPort, unterstützt eine Auflösung von 4096 x 2304 • 1x 3,5-mm-Buchse für Mic-In und Speaker-Out
PCI / PCIe / mini-PCIe	1x PCIe x16-Steckplatz@Gen3, 8-Lanes-PCIe-Signale in Kassette oder 1x PCI-Steckplatz in Kassette • 1x Full-Size mini-PCIe mit internem SIM-Sockel (Mux mit mSATA) • 1x M.2 2242 B Key Sockel mit zwei von vorne zugänglichen SIM-Sockeln, unterstützt Dual-SIM-Modus mit ausgewähltem M.2-LTE-Modul
MezIO™-Schnittstellen	1x MezIO®-Erweiterungsport für MezIO®-Module
Kühlung	Passiv, lüfterlos • beigelegter Lüfter bei Einbau einer PCI-/PCIe-Karte (wird empfohlen)
Montage	Wand-Montage; Option: Rack-Montage-Set; Hutschienen-Montage
Betriebsspannung	1x 3-poliger steckbarer Klemmenblock für 8V bis 35VDC Eingang • 1x 3-poliger steckbarer Klemmenblock für Fernsteuerung und PWR-LED-Ausgang
Leistungsaufnahme	TBA
Betriebssystem	Option: Microsoft Windows® 10 (x64) • Fedora 29 • Ubuntu 16.04.5 LTS & Ubuntu 18.04.0 LTS
Betriebstemperatur	mit 35W CPU -25°C bis 70°C • mit 65W-CPU -25°C bis 70°C (konfiguriert als 35W TDP); -25°C bis 50°C (konfiguriert als 65W TDP)
Lagertemperatur	-40° bis 85°C
Lagerluftfeuchtigkeit	10% bis 90%; nicht kondensierend
Vibration	Betrieb, MIL-STD-810G, Methode 514.6, Kategorie 4
Schock	Betrieb, MIL-STD-810G, Methode 516.6, Verfahren I, Tabelle 516.6-II
Zertifikat	CE/FCC Klasse A, gemäß EN 55032 & EN 55024 • UL62368-1 • IEC62368-1
Gewicht / kg	3,58
Maß / mm	240 x 225 x 90
Lieferumfang	2x 3-pin Terminal-Stecker • Gummi-Absorber • Treiber CD • Wand-Montage-Set