GOLUB 712 | Intel® Atom® x7425E
GOLUB 712 • Intel® Alder Lake Atom® x7425E; Core™ i3-N305 • Max. 16GB DDR5 • Lüfterlos
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Zusammenfassung
RAM:
Storage | NVMe:
Expansion | I/O-Port:
Storage | 2.5 Zoll:
WLAN | 4G:
Power Supply:
Accessories:
Operating System:
RAM:
Pflichtfeld
DDR5-4800, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 8GB RAM: 8GB
DDR5-4800, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 16GB RAM: 16GB
W.T. | DDR5-4800, SO-DIMM [-40°C~+85°C] - 8GB RAM: 8GB
W.T. | DDR5-4800, SO-DIMM [-40°C~+85°C] - 16GB RAM: 16GB
Storage | NVMe:
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 128GB Massenspeicher | Größe: 128GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 256GB Massenspeicher | Größe: 256GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 512GB Massenspeicher | Größe: 512GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 1TB Massenspeicher | Größe: 1TB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 128GB Massenspeicher | Größe: 128GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 256GB Massenspeicher | Größe: 256GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 512GB Massenspeicher | Größe: 512GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 1TB Massenspeicher | Größe: 1TB
Keine Auswahl
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Expansion | I/O-Port:
MezIO® Kit R11-GOLUB [SATA port for 2.5 Zoll HDD/SSD]
MezIO® Kit R12-GOLUB [SATA port for 2.5 Zoll HDD/SSD, 4-CH isolated DI/4-CH isolated DO]
MezIO: MezIO™ Kit U3_4-GOLUB 700 [4x USB3.1]
MezIO: MezIO™ Kit C180-E [4x RS-232/422/485, 4x RS-232]
MezIO: MezIO™ Kit C181-E [4x RS-232/422/485, 4x RS-422/485]
MezIO: MezIO™ Kit V20-D [Ignition Power Control]
Keine Auswahl
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Storage | 2.5 Zoll:
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 240GB Massenspeicher | Größe: 240GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 480GB Massenspeicher | Größe: 480GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 960GB Massenspeicher | Größe: 960GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 1.92TB Massenspeicher | Größe: 1,92TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 3.84TB Massenspeicher | Größe: 3,84TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 7.68TB Massenspeicher | Größe: 7,68TB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 128GB Massenspeicher | Größe: 128GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 256GB Massenspeicher | Größe: 256GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 512GB Massenspeicher | Größe: 512GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 1TB Massenspeicher | Größe: 1TB
Keine Auswahl
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WLAN | 4G:
4G_GPS - miniPCIe module [w/antenna]
WLAN - M.2 2230 module, Intel® Wi-Fi 6 AX200 [802.11ac, Bluetooth 5.1]
Keine Auswahl
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Power Supply:
Desktop power supply [Terminal Block] - 60W [24V/2.5A] Netzteil | Leistung: 60W [24V/2.5A, Terminal Block]
Desktop power supply [Terminal Block] - 90W [24V/3.75A] Netzteil | Leistung: 90W [24V/3.75A, Terminal Block]
Desktop power supply [Terminal Block] - 120W [24V/5A] Netzteil | Leistung: 120W [24V/5A, Terminal Block]
Desktop power supply [Terminal Block] - 160W [24V/6.67A] Netzteil | Leistung: 160W [24V/6.67A, Terminal Block]
Desktop power supply [Terminal Block] - 280W [24V/11.67A] Netzteil | Leistung: 280W [24V/11.67A, Terminal Block]
Switching power supply [DIN-rail mount] - 120W [AC IN 100-240V, DC OUT 24V, 5A] Netzteil | Leistung: 120W [AC IN 100-230V, DC OUT 24V, 5A]
Switching power supply [DIN-rail mount] - 240W [AC IN 100-240V, DC OUT 24V, 10A] Netzteil | Leistung: 240W [AC IN 100-230V, DC OUT 24V, 10A]
Switching power supply [DIN-rail mount] - 480W [AC IN 100-240V, DC OUT 24V, 20A] Netzteil | Leistung: 480W [AC IN 100-230V, DC OUT 24V, 20A]
Keine Auswahl
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Accessories:
Mounting Kits: Vertical wall-mount kit [GOLUB 45x5]
Mounting Kits: Horizontal wall-mount kit [GOLUB 45x5]
Kabel-Set: Cable assembly [1*DB9(F) to 3*DB9(M), 15CM]
Operating System:
Windows® 10 IoT Enterprise LTSC 2021 - #ENTRY 64bit [For Intel Atom, Celeron, Pentium] OS | Variante: #ENTRY 64bit [For Intel Atom, Celeron, Pentium]
Windows® 10 Professional - 64bit OS | Variante: 64bit
Windows® 11 IoT Enterprise 2024 LTSC - #ENTRY 64bit [For Intel Atom, Celeron, Pentium] OS | Variante: #ENTRY 64bit [For Intel Atom, Celeron, Pentium]
Windows® 11 Professional OEM - 64bit
Keine Auswahl
0,00 €*
Produktnummer:
650130.1
GOLUB 700 ist ein ultrakompakter Industrie Box-PC der nächsten Generation, der wahlweise mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305 oder x7425E-Prozessor ausgestattet ist, der im Vergleich zur vorherigen GOLUB 4515-Serie eine bis zu 1,3-fache CPU-Leistung bietet.
Der GOLUB 700 wird von Intels Alder Lake i3-N305 mit 8-Core/8-Thread-Prozessor und 32EUs UHD-Grafik oder Atom® x7425E mit 4-Core/4-Thread und 24EUs UHD-Grafik angetrieben und unterstützt Intel OpenVINO™ für KI-Inferenzfunktionen. Das System verwendet DDR5-4800, um eine bis zu 1,8-fache Speicherbandbreite im Vergleich zu DDR4 zu bieten und die Gesamtleistung des Systems zu steigern. Außerdem verfügt es über vier USB3.2 Gen2 und vier GigE PoE+ Ports mit Schraubverriegelungsmechanismen zum Anschluss und zur Sicherung von Industriekameras für Machine-Vision-Anwendungen. Für die Display-Ausgabe gibt es HDMI- und DP-Videoausgänge zur Unterstützung von High-Definition-Display-Geräten. Was Anschlüsse und Erweiterungen betrifft, so verfügt der GOLUB 700 über einen isolierten DIO-Anschluss für die Überwachung/Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M-Schlüssel für SATA-SSDs und einen Mini-PCIe-Anschluss für drahtloses WiFi, LTE/5G oder CAN-Bus-Geräte.
Mit Abmessungen von nur 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte GOLUB 700 problemlos in enge Räume und ist ein nahtloses Upgrade der GOLUB 4515-Serie mit identischer Grundfläche. Der GOLUB 700 profitiert von den Leistungsvorteilen der neuesten Intel-CPU, dem lüfterlosen Design für hohe Temperaturen und den umfangreichen Schnittstellen für Industriekameras und I/Os und eignet sich perfekt für Machine-Vision- und Smart-City-Anwendungen.
Der GOLUB 700 wird von Intels Alder Lake i3-N305 mit 8-Core/8-Thread-Prozessor und 32EUs UHD-Grafik oder Atom® x7425E mit 4-Core/4-Thread und 24EUs UHD-Grafik angetrieben und unterstützt Intel OpenVINO™ für KI-Inferenzfunktionen. Das System verwendet DDR5-4800, um eine bis zu 1,8-fache Speicherbandbreite im Vergleich zu DDR4 zu bieten und die Gesamtleistung des Systems zu steigern. Außerdem verfügt es über vier USB3.2 Gen2 und vier GigE PoE+ Ports mit Schraubverriegelungsmechanismen zum Anschluss und zur Sicherung von Industriekameras für Machine-Vision-Anwendungen. Für die Display-Ausgabe gibt es HDMI- und DP-Videoausgänge zur Unterstützung von High-Definition-Display-Geräten. Was Anschlüsse und Erweiterungen betrifft, so verfügt der GOLUB 700 über einen isolierten DIO-Anschluss für die Überwachung/Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M-Schlüssel für SATA-SSDs und einen Mini-PCIe-Anschluss für drahtloses WiFi, LTE/5G oder CAN-Bus-Geräte.
Mit Abmessungen von nur 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte GOLUB 700 problemlos in enge Räume und ist ein nahtloses Upgrade der GOLUB 4515-Serie mit identischer Grundfläche. Der GOLUB 700 profitiert von den Leistungsvorteilen der neuesten Intel-CPU, dem lüfterlosen Design für hohe Temperaturen und den umfangreichen Schnittstellen für Industriekameras und I/Os und eignet sich perfekt für Machine-Vision- und Smart-City-Anwendungen.
Key facts | • Intel® Alder Lake Atom® x7425E; i3-N305 • Max. 16GB DDR5 • Lüfterlos |
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Schutzklasse | IP20 |
CPU | Intel® Alder Lake Atom® x7425E Prozessor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) (GOLUB 712)Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 Prozessor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) (GOLUB 715) |
RAM | Bis zu 16GB DDR5-4800 SDRAM (ein SODIMM-Sockel) |
Festplatten-Schnittstellen | 1x M.2 2280 M key Sockel (PCIe Gen3 x1) für NVMe SSD Speicher (unterstützt SATA Signal) |
Schnittstellen | 4x Gb-Ethernet-Anschlüsse von Intel® I350-AM4 • IEEE 802.3at PoE+ an den Anschlüssen 1 bis 4 (GOLUB 715) • 4x USB 3.2 Gen2 Ports mit Schraubverriegelung • 1x Software-programmierbare RS-232/422/485-Anschlüsse (COM1) • 3x 3-Fach Splitting Kabel RS-232 Anschlüsse (COM2/3/4) oder 1x RS-422/485 Anschluss (COM2) • 1x DP++, unterstützt eine Auflösung von 4096 x 2160 • 1x HDMI1.4b, unterstützt 3840 x 2160 30Hz |
PCI / PCIe / mini-PCIe | 1x mini-PCI Express-Buchse in voller Größe mit interner Micro-SIM-Buchse |
DIO | 4CH isoliertes DI und 4CH isoliertes DO |
MezIO™-Schnittstellen | 1x MezIO®-Erweiterungsschnittstelle für MezIO®-Module |
Kühlung | Passiv, lüfterlos • Option: von außen zugänglicher 80mm x 80mm-Lüfter für die Wärmeabfuhr des Systems |
Montage | DIN-Schienen-Montage • Option: Wandmontage |
Betriebsspannung | 1x 3-poliger Terminal Stecker für 8V bis 35V DC Eingang • 1x 3-poliger Terminal Stecker für Fernsteuerung und PWR-LED-Ausgang |
Betriebssystem | Option: Windows® 10 • LINUX 64Bit |
Betriebstemperatur | -25°C bis 70°C |
Lagertemperatur | -40° to 85°C |
Lagerluftfeuchtigkeit | 10% bis 90%; nicht kondensierend |
Vibration | Betrieb, MIL-STD-810G, Methode 514.6, Kategorie 4 |
Schock | Betrieb, MIL-STD-810G, Methode 516.6, Verfahren I, Tabelle 516.6-II |
Zertifikat | CE/FCC Klasse A, gemäß EN 55032 & EN 55024 |
Gewicht / kg | 1,2 |
Maß / mm | 64 x 116 x 176 |
Lieferumfang | 2x 3-pin Terminal-Stecker • Treiber CD • DIN-Schienen-Set |