GOLUB 712 | Intel® Atom® x7425E

Ultrakompakter Rugged PC • Intel® Atom® x7425E

GOLUB 700 ist ein ultrakompakter Industrie Box-PC der nächsten Generation, der wahlweise mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305 oder x7425E-Prozessor ausgestattet ist, der im Vergleich zur vorherigen GOLUB 4515-Serie eine bis zu 1,3-fache CPU-Leistung bietet.

Der GOLUB 700 wird von Intels Alder Lake i3-N305 mit 8-Core/8-Thread-Prozessor und 32EUs UHD-Grafik oder Atom® x7425E mit 4-Core/4-Thread und 24EUs UHD-Grafik angetrieben und unterstützt Intel OpenVINO™ für KI-Inferenzfunktionen. Das System verwendet DDR5-4800, um eine bis zu 1,8-fache Speicherbandbreite im Vergleich zu DDR4 zu bieten und die Gesamtleistung des Systems zu steigern. Außerdem verfügt es über vier USB3.2 Gen2 und vier GigE PoE+ Ports mit Schraubverriegelungsmechanismen zum Anschluss und zur Sicherung von Industriekameras für Machine-Vision-Anwendungen. Für die Display-Ausgabe gibt es HDMI- und DP-Videoausgänge zur Unterstützung von High-Definition-Display-Geräten. Was Anschlüsse und Erweiterungen betrifft, so verfügt der GOLUB 700 über einen isolierten DIO-Anschluss für die Überwachung/Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M-Schlüssel für SATA-SSDs und einen Mini-PCIe-Anschluss für drahtloses WiFi, LTE/5G oder CAN-Bus-Geräte.

Mit Abmessungen von nur 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte GOLUB 700 problemlos in enge Räume und ist ein nahtloses Upgrade der GOLUB 4515-Serie mit identischer Grundfläche. Der GOLUB 700 profitiert von den Leistungsvorteilen der neuesten Intel-CPU, dem lüfterlosen Design für hohe Temperaturen und den umfangreichen Schnittstellen für Industriekameras und I/Os und eignet sich perfekt für Machine-Vision- und Smart-City-Anwendungen.

Key facts	• Intel® Alder Lake Atom® x7425E; i3-N305 • Max. 16GB DDR5 • Lüfterlos
Schutzklasse	IP20
CPU	Intel® Alder Lake Atom® x7425E Prozessor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) (GOLUB 712)Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 Prozessor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) (GOLUB 715)
RAM	Bis zu 16GB DDR5-4800 SDRAM (ein SODIMM-Sockel)
Festplatten-Schnittstellen	1x M.2 2280 M key Sockel (PCIe Gen3 x1) für NVMe SSD Speicher (unterstützt SATA Signal)
Schnittstellen	4x Gb-Ethernet-Anschlüsse von Intel® I350-AM4 • IEEE 802.3at PoE+ an den Anschlüssen 1 bis 4 (GOLUB 715) • 4x USB 3.2 Gen2 Ports mit Schraubverriegelung • 1x Software-programmierbare RS-232/422/485-Anschlüsse (COM1) • 3x 3-Fach Splitting Kabel RS-232 Anschlüsse (COM2/3/4) oder 1x RS-422/485 Anschluss (COM2) • 1x DP++, unterstützt eine Auflösung von 4096 x 2160 • 1x HDMI1.4b, unterstützt 3840 x 2160 30Hz
PCI / PCIe / mini-PCIe	1x mini-PCI Express-Buchse in voller Größe mit interner Micro-SIM-Buchse
DIO	4CH isoliertes DI und 4CH isoliertes DO
MezIO™-Schnittstellen	1x MezIO®-Erweiterungsschnittstelle für MezIO®-Module
Kühlung	Passiv, lüfterlos • Option: von außen zugänglicher 80mm x 80mm-Lüfter für die Wärmeabfuhr des Systems
Montage	DIN-Schienen-Montage • Option: Wandmontage
Betriebsspannung	1x 3-poliger Terminal Stecker für 8V bis 35V DC Eingang • 1x 3-poliger Terminal Stecker für Fernsteuerung und PWR-LED-Ausgang
Betriebssystem	Option: Windows® 10 • LINUX 64Bit
Betriebstemperatur	-25°C bis 70°C
Lagertemperatur	-40° to 85°C
Lagerluftfeuchtigkeit	10% bis 90%; nicht kondensierend
Vibration	Betrieb, MIL-STD-810G, Methode 514.6, Kategorie 4
Schock	Betrieb, MIL-STD-810G, Methode 516.6, Verfahren I, Tabelle 516.6-II
Zertifikat	CE/FCC Klasse A, gemäß EN 55032 & EN 55024
Gewicht / kg	1,2
Maß / mm	64 x 116 x 176
Lieferumfang	2x 3-pin Terminal-Stecker • Treiber CD • DIN-Schienen-Set

Datenblatt

Handbuch

Treiber