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Preise auf Anfrage

GOLUB 410 | Intel® Atom® x6425E [3x 2.5GigE]

Ultrakompakter Embedded PC mit PoE+ • Intel® Elkhart Lake Atom® x6425E

GOLUB 410 | Intel® Atom® x6425E [3x 2.5GigE]
GOLUB 410 | Intel® Atom® x6425E [3x 2.5GigE]
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Sofort verfügbar, Lieferzeit: 1-2 Wochen [inkl. Assemblierung & Funktionstest]

Netzwerkanschlüsse
Zusammenfassung
RAM:
Storage:
WLAN:
Power Supply:
Expansion | I/O-Port:
Storage | 2.5 Zoll:
Mounting:
Cable Set:
Operating System:
RAM:
Pflichtfeld
DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 4GB
DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 4GB RAM: 4GB
DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 8GB
DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 8GB RAM: 8GB
DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 16GB
DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 16GB RAM: 16GB
DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 32GB
DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 32GB RAM: 32GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 4GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 4GB RAM: 4GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 8GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 8GB RAM: 8GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 16GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 16GB RAM: 16GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 32GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 32GB RAM: 32GB
Storage:
M.2 2280 (SATA III) SSD, TLC [PLP, 0°C ~ 70°C] - 128GB
M.2 2280 (SATA III) SSD, TLC [PLP, 0°C ~ 70°C] - 128GB Massenspeicher | Größe: 128GB
M.2 2280 (SATA III) SSD, TLC [PLP, 0°C ~ 70°C] - 256GB
M.2 2280 (SATA III) SSD, TLC [PLP, 0°C ~ 70°C] - 256GB Massenspeicher | Größe: 256GB
M.2 2280 (SATA III) SSD, TLC [PLP, 0°C ~ 70°C] - 512GB
M.2 2280 (SATA III) SSD, TLC [PLP, 0°C ~ 70°C] - 512GB Massenspeicher | Größe: 512GB
M.2 2280 (SATA III) SSD, TLC [PLP, 0°C ~ 70°C] - 1TB
M.2 2280 (SATA III) SSD, TLC [PLP, 0°C ~ 70°C] - 1TB Massenspeicher | Größe: 1TB
M.2 2280 (SATA III) SSD, TLC [PLP, 0°C ~ 70°C] - 2TB
M.2 2280 (SATA III) SSD, TLC [PLP, 0°C ~ 70°C] - 2TB Massenspeicher | Größe: 2TB
M.2 2280 (SATA III) W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 128GB
M.2 2280 (SATA III) W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 128GB Massenspeicher | Größe: 128GB
M.2 2280 (SATA III) W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 256GB
M.2 2280 (SATA III) W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 256GB Massenspeicher | Größe: 256GB
M.2 2280 (SATA III) W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 512GB
M.2 2280 (SATA III) W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 512GB Massenspeicher | Größe: 512GB
M.2 2280 (SATA III) W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 1TB
M.2 2280 (SATA III) W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 1TB Massenspeicher | Größe: 1TB
M.2 2280 (SATA III) W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 2TB
M.2 2280 (SATA III) W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 2TB Massenspeicher | Größe: 2TB
Keine Auswahl
0,00 €*
WLAN:
WLAN - M.2 2230 module, Intel® Wi-Fi 6 AX200 [802.11ac, Bluetooth 5.1]
WLAN - M.2 2230 module, Intel® Wi-Fi 6 AX200 [802.11ac, Bluetooth 5.1]
Keine Auswahl
0,00 €*
Power Supply:
Desktop power supply [Terminal Block] - 60W [24V/2.5A]
Desktop power supply [Terminal Block] - 60W [24V/2.5A] Netzteil | Leistung: 60W [24V/2.5A, Terminal Block]
Desktop power supply [Terminal Block] - 90W [24V/3.75A]
Desktop power supply [Terminal Block] - 90W [24V/3.75A] Netzteil | Leistung: 90W [24V/3.75A, Terminal Block]
Desktop power supply [Terminal Block] - 120W [24V/5A]
Desktop power supply [Terminal Block] - 120W [24V/5A] Netzteil | Leistung: 120W [24V/5A, Terminal Block]
Desktop power supply [Terminal Block] - 160W [24V/6.67A]
Desktop power supply [Terminal Block] - 160W [24V/6.67A] Netzteil | Leistung: 160W [24V/6.67A, Terminal Block]
Desktop power supply [Terminal Block] - 280W [24V/11.67A]
Desktop power supply [Terminal Block] - 280W [24V/11.67A] Netzteil | Leistung: 280W [24V/11.67A, Terminal Block]
Switching power supply [DIN-rail mount] - 120W [AC IN 100-240V, DC OUT 24V, 5A]
Switching power supply [DIN-rail mount] - 120W [AC IN 100-240V, DC OUT 24V, 5A] Netzteil | Leistung: 120W [AC IN 100-230V, DC OUT 24V, 5A]
Switching power supply [DIN-rail mount] - 240W [AC IN 100-240V, DC OUT 24V, 10A]
Switching power supply [DIN-rail mount] - 240W [AC IN 100-240V, DC OUT 24V, 10A] Netzteil | Leistung: 240W [AC IN 100-230V, DC OUT 24V, 10A]
Switching power supply [DIN-rail mount] - 480W [AC IN 100-240V, DC OUT 24V, 20A]
Switching power supply [DIN-rail mount] - 480W [AC IN 100-240V, DC OUT 24V, 20A] Netzteil | Leistung: 480W [AC IN 100-230V, DC OUT 24V, 20A]
Keine Auswahl
0,00 €*
Expansion | I/O-Port:
MezIO® Kit C180-D [4x RS-232/422/485, 4x RS-232]
MezIO: MezIO™ Kit C180-D [4x RS-232/422/485, 4x RS-232]
MezIO® Kit C181-D [4x RS-232/422/485, 4x RS-422/485]
MezIO: MezIO™ Kit C181-D [4x RS-232/422/485, 4x RS-422/485]
MezIO® Kit D220-D [8-CH isolated DI/8-CH isolated DO]
MezIO: MezIO™ Kit D220-D [8-CH isolated DI/8-CH isolated DO]
MezIO® Kit D230-D [16-CH isolated DI/16-CH isolated DO]
MezIO: MezIO™ Kit D230-D [16-CH isolated DI/16-CH isolated DO]
MezIO® Kit U3_4-GOLUB 4x0 [4x USB3.0]
MezIO: MezIO™ Kit U3_4-GOLUB 4x0 [4x USB3.1]
MezIO® Kit R11-GOLUB [SATA port for 2.5 Zoll HDD/SSD]
MezIO® Kit R11-GOLUB [SATA port for 2.5 Zoll HDD/SSD]
MezIO® Kit R12-GOLUB [SATA port for 2.5 Zoll HDD/SSD, 4-CH isolated DI/4-CH isolated DO]
MezIO® Kit R12-GOLUB [SATA port for 2.5 Zoll HDD/SSD, 4-CH isolated DI/4-CH isolated DO]
MezIO® Kit V20-D [Ignition Power Control]
MezIO: MezIO™ Kit V20-D [Ignition Power Control]
Keine Auswahl
0,00 €*
Storage | 2.5 Zoll:
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 240GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 240GB Massenspeicher | Größe: 240GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 480GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 480GB Massenspeicher | Größe: 480GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 960GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 960GB Massenspeicher | Größe: 960GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 1.92TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 1.92TB Massenspeicher | Größe: 1,92TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 3.84TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 3.84TB Massenspeicher | Größe: 3,84TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 7.68TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 7.68TB Massenspeicher | Größe: 7,68TB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 128GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 128GB Massenspeicher | Größe: 128GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 256GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 256GB Massenspeicher | Größe: 256GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 512GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 512GB Massenspeicher | Größe: 512GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 1TB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 1TB Massenspeicher | Größe: 1TB
Keine Auswahl
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Mounting:
Optionaler Montagesatz - Vertical wall-mount kit [GOLUB 4x0]
Optionaler Montagesatz - Vertical wall-mount kit [GOLUB 4x0] Mounting Kits: Vertical wall-mount kit [GOLUB 4x0]
Optionaler Montagesatz - Horizontal wall-mount kit [GOLUB 4x0]
Optionaler Montagesatz - Horizontal wall-mount kit [GOLUB 4x0] Mounting Kits: Horizontal wall-mount kit [GOLUB 4x0]
Cable Set:
Kabel-Set - Cable assembly [1*DB9(F) to 3*DB9(M), 15CM]
Kabel-Set: Cable assembly [1*DB9(F) to 3*DB9(M), 15CM]
Keine Auswahl
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Operating System:
Windows® 10 IoT Enterprise LTSC 2021 - #ENTRY 64bit [For Intel Atom, Celeron, Pentium]
Windows® 10 IoT Enterprise LTSC 2021 - #ENTRY 64bit [For Intel Atom, Celeron, Pentium] OS | Variante: #ENTRY 64bit [For Intel Atom, Celeron, Pentium]
Windows® 10 Professional - 64bit
Windows® 10 Professional - 64bit OS | Variante: 64bit
Windows® 11 IoT Enterprise 2024 LTSC - #ENTRY 64bit [For Intel Atom, Celeron, Pentium]
Windows® 11 IoT Enterprise 2024 LTSC - #ENTRY 64bit [For Intel Atom, Celeron, Pentium] OS | Variante: #ENTRY 64bit [For Intel Atom, Celeron, Pentium]
Windows® 11 Professional OEM - 64bit
Windows® 11 Professional OEM - 64bit
Keine Auswahl
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0,00 €*

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Produktnummer: 650098.1
GOLUB 400 ist ein ultrakompakter, lüfterloser Embedded Computer für industrielle Anwendungen. Er nutzt die neueste Intel® Elkhart Lake Plattform Atom® x6425E 4-Kern-CPU, die im Vergleich zur vorherigen Generation eine 1,8-fache CPU- und 2-fache GPU-Leistungssteigerung bietet.

Neben der Leistungssteigerung zeichnet sich der Industrie Box-PC GOLUB 400 durch ein ultrakompaktes Design mit Abmessungen von nur 56 x 108 x 153 mm aus, das auch bei beengten Platzverhältnissen problemlos eingesetzt werden kann. Das System verfügt über ein Gehäuse für die DIN-Schienen-Montage und eine Fülle von I/O-Schnittstellen, die von vorne zugänglich sind. Die drei 2,5GBASE-T-Ethernet-Ports mit IEEE 802.3 PoE+-Fähigkeit bieten eine höhere Datenbandbreite für Geräte wie NBASE-T-Kameras und sind rückwärtskompatibel mit 1000/100/10 Mbps Ethernet. Außerdem verfügt er über zwei 4K DisplayPort, 2x USB3.1 Gen1, 2x USB 2.0 und COM-Ports für allgemeine industrielle Anwendungen.

Durch die Unterstützung der proprietären MezIO®-Schnittstelle zur Funktionserweiterung können Sie Funktionen wie isolierte DIO, RS-232/422/485, Zündsteuerung und 4G/ 5G durch Installation eines MezIO®-Moduls hinzufügen. Darüber hinaus verfügt der GOLUB 400 über einen internen M.2 E-Key-Sockel für eine Google TPU oder ein Intel® Movidius VPU-Modul, um ihn in eine leichtgewichtige KI-Inferenzplattform am Rande zu verwandeln.

Durch die Kombination der neuen 10nm Atom® CPU, der 2.5G Ethernet Ports, PoE+ und des ultrakompakten Gehäuses mit Funktionserweiterungsmöglichkeiten ist GOLUB 400 ein kompakter und dennoch vielseitiger Embedded Controller, der verschiedene industrielle Anwendungen unterstützen kann.
 
Key facts • Intel® Elkhart Lake Atom® x6425E
• Max. 32GB DDR4
• Lüfterlos
• I/O Expansion slot
• Optional: PoE+, Digital I/O
Schutzklasse IP20
CPU Intel® Elkhart Lake Atom® x6425E Quad-Core 2GHz/3GHz, 12W Prozessor
Chipsatz Intel® Q370
RAM Bis zu 32GB DDR4-3200 SDRAM über einen SODIMM-Sockel
Festplatten-Schnittstellen 1x M.2 2280 SATA-Schnittstelle
Schnittstellen 3x 2,5GBASE-T Ethernet-Ports durch Intel® I225 GbE-Controller; Option: IEEE 802.3at PoE+ an Anschluss #2 und #3 • 2x DisplayPort-Anschluss, unterstützt 4096 x 2160 Auflösung @ 60Hz • 2x USB 3.1 Gen1 (5 Gbit/s) • 2x USB 2.0-Anschlüsse • 1x Software-programmierbare RS-232/422/485-Anschlüsse (COM1) • 3x 3-Draht RS-232-Anschlüsse (COM2/3/4) oder 1x RS-422/485-Anschluss (COM2) • Option: 1x 3,5-mm-Buchse für Mic-In und Speaker-Out
PCI / PCIe / mini-PCIe 1x M.2 2230 E Key Socket für WiFi, Google TPU oder Movidius VPU-Modu
MezIO™-Schnittstellen 1x MezIO®-Erweiterungsport für MezIO®-Module
Kühlung Passiv, lüfterlos
Montage Hutschienen-Montage • Option: Wand-Montage
Betriebsspannung 1x 3-poliger steckbarer Klemmenblock für 8V bis 35V DC Eingang
Leistungsaufnahme TBA
Betriebssystem Option: Windows® 10 • LINUX 64Bit
Betriebstemperatur -25°C bis 70°C
Lagertemperatur -40° to 85°C
Lagerluftfeuchtigkeit 10% bis 90%; nicht kondensierend
Vibration Betrieb, MIL-STD-810G, Methode 514.7, Kategorie 4
Schock Betrieb, MIL-STD-810G, Methode 516.7, Verfahren I
Zertifikat CE/FCC Klasse A, gemäß EN 55032 & EN 55035
Gewicht / kg 0,96
Maß / mm 107,5 x 153,3 x 56,4
Lieferumfang 3-pin Terminal-Stecker • Treiber CD • Hutschienen-Montagen-Set
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