GOLUB 11002E | Barebone [PCIe, 1x 2.5GigE, 1x GigE]

High-Performance Rugged PC mit PCIe • Intel® Core™ Ultra 200 series

Die GOLUB 11000E-Serie ist der robuste Embedded-Computer der Spitzenklasse, der auf der Intel® Core™ Ultra 200-Plattform basiert. Die neuesten Core™ Ultra 200-Prozessoren werden mit der fortschrittlichen 3-nm-Fotolithografie von TSMC hergestellt und bieten bis zu 24 Kerne/24 Threads mit höheren CPU-Taktraten sowie eine integrierte Neural Processing Unit (NPU) für KI-Beschleunigung. Dies führt zu einer 1,2-fachen Steigerung der CPU-Leistung und KI-Rechenkapazitäten von bis zu 36 TOPs. In Kombination mit DDR5-6400-Speicher und PCIe Gen5-Unterstützung bietet er eine deutliche Verbesserung der Rechenleistung und steigert die Performance in verschiedenen industriellen Anwendungen.

Die GOLUB 11000E-Serie bietet umfassende I/O-Funktionen für industrielle Anwendungen. Sie umfasst fünf 2,5-Gb- und einen 1-Gb-Ethernet-Port mit optionaler PoE+-Funktion, einen optionalen 10-GbE-Port für Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung oder 10-Gb-Industriekameras sowie acht USB 3.2 Gen2-Ports für USB3-Kameras. Darüber hinaus unterstützt ein verbesserter M.2 Gen5x4-Steckplatz die neuesten NVMe-SSDs mit Lese-/Schreibgeschwindigkeiten von über 11.000 MB/s. Das System verfügt außerdem über 4 isolierte DI- und 4 isolierte DO-Anschlüsse für Automatisierungs- und Bildverarbeitungsanwendungen.

Für erweiterte Funktionalität unterstützt die Serie Zusatzkarten über ihre Erweiterungskassette, die proprietäre MezIO®-Schnittstelle und interne mini-PCIe-Steckplätze, wodurch die Anpassungsfähigkeit an unterschiedliche Anwendungsanforderungen gewährleistet ist.

Die fortschrittlichen Intel® Core™ Ultra 200-Prozessoren sorgen außerdem für eine bessere Energieeffizienz der 11000E-Plattform. Im Vergleich zur Vorgängergeneration bieten sie eine um fast 120 % höhere Leistung bei nur 80 % des Stromverbrauchs*. Durch die Kombination eines bewährten thermischen Designs mit vielseitigen I/O-Funktionen bietet der GOLUB 11000E eine robuste, leistungsstarke Embedded-Computing-Lösung, die auf eine Vielzahl industrieller Anwendungen zugeschnitten ist.

* Gemessen mit PassMark PerformanceTest.

Key facts	• Supports Intel® Core™ Ultra 200 series • Max. 128GB DDR5 • dTPM 2.0 • PCIe slot, Digital I/O • Option: PoE+, 10GigE • Fanless
Schutzklasse	IP20
CPU	Supports Intel® Core™ Ultra 200 series CPU (LGA 1851 socket), 35W and 65W TDP
Chipsatz	Intel® H810 (GOLUB 11002E) / Intel® Q870 (GOLUB 11006E) Platform Controller Hub
RAM	Up to 128GB non-ECC DDR5 6400 SDRAM (Dual SODIMM slots)
Festplatten-Schnittstellen	1x 2.5G Ethernet by I226-IT and 1x Gigabit Ethernet by I219-LM with screw-lock • 5x 2.5G Ethernet by I226-IT and 1x Gigabit Ethernet by I219-LM with screw-lock • 1x optional 10GBASE-T Ethernet • Optional IEEE 802.3at PoE+ PSE for Port 3 ~ Port 6 100W total power budget • 8x USB 3.2 Gen2 ports • 2x USB 3.2 Gen2, 2x USB3.2 Gen1 and 4x USB2.0 ports • 2x software-programmable RS-232/ 422/ 485 ports (COM1/ 2) • 2x 3-wire RS-232 ports (COM3/ 4) • 1x HDMI™, supporting 3840 x 2160 resolution • 2x DisplayPort, supporting 3840 x 2160 resolution • 1x 3.5 mm jack for mic-in and speaker-out
Schnittstellen	1x M.2 2280 M key NVMe socket (PCIe Gen5x4) for NVMe SSD • 2x internal SATA port for 2.5” HDD/ SSD installation, supporting RAID 0/ 1
PCI / PCIe / mini-PCIe	1x PCIe x16 slot@Gen4, 16-lanes PCIe signals in Cassette for installingan NVIDIA® graphics card up to 145W TDP • 2x full-size mini-PCI Express socke • 1x USB 2.0 port with Type-A connector, internal
DIO	4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO
MezIO™-Schnittstellen	1x MezIO® expansion port
Kühlung	Passive, fanless
Montage	Wall-mount • DIN-rail mount
Betriebsspannung	1x 3-pin pluggable terminal block for 8V to 48VDC DC input with optional ignition power control • 1x 10-pin (2x5) wafer connector for remote on/off control and status LED output
Betriebssystem	Option: Windows® 11 • LINUX 64Bit
Betriebstemperatur	With 35W CPU -25°C to 70°C • With 65W CPU -25°C to 70°C (configured as 35W TDP); -25°C to 50°C (configured as 65W TDP)
Lagertemperatur	-40° to 85°C
Lagerluftfeuchtigkeit	10% to 90%; non-condensing
Vibration	MIL-STD-810H, Method 514.8, Category 4
Schock	MIL-STD-810H, Method 516.8, Procedure I
Zertifikat	CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035
Gewicht / kg	3.58
Maß / mm	240 x 225 x 90
Lieferumfang	Accessory Kit • DVI to VGA Adapter • Wall Mount Kit • Utility DVD Driver Accessory Kit • DVI to VGA Adapter • Wall Mount Kit • Utility DVD Driver

Datenblatt

Handbuch