CamCollect® 9160GC | Barebone [5x 2.5GigE, 1x GigE]

KI-Inferenz-Plattform für NVIDIA® RTX-GPU • 13th Gen. Intel® Core™ i9/i7/i5/i3/Celeron

Preise auf Anfrage

Versandfertig in 21 Tagen, Lieferzeit 1-2 Wochen [inkl. Assemblierung & Funktionstest]

Netzwerkanschlüsse
Zusammenfassung
CPU:
RAM:
Storage | NVMe:
RAID | 2.5 Zoll:
Storage | 2.5 Zoll:
Storage | 2.5 Zoll:
WLAN | 4G:
I/O Expansion | MezIO:
Power Supply:
Operating System:
Operating System:
Operating System:
CPU:
Pflichtfeld
Intel® Celeron® G6900 [2x 3.4GHz] - 46W TDP
CPU: Intel® Celeron® G6900 [2x 3.4GHz] - 46W TDP
Intel® Celeron® G6900T [2x 2.8GHz] - 35W TDP
CPU: Intel® Celeron® G6900T [2x 2.8GHz] - 35W TDP
Intel® Pentium® G7400 [2x 3.7GHz] - 46W TDP
CPU: Intel® Pentium® G7400 [2x 3.7GHz] - 46W TDP
Intel® Pentium® G7400T [2x 3.1GHz] - 35W TDP
CPU: Intel® Pentium® G7400T [2x 3.1GHz] - 35W TDP
Intel® Core™ i3-13100 [4x 3.4/4.5GHz] - 60W TDP
CPU: Intel® Core™ i3-13100 [4x 3.4/4.5GHz] - 60W TDP
Intel® Core™ i3-13100T [4x 2.5/4.2GHz] - 35W TDP
CPU: Intel® Core™ i3-13100T [4x 2.5/4.2GHz] - 35W TDP
Intel® Core™ i5-13500T [14x 1.6/4.6GHz] - 35W TDP
CPU: Intel® Core™ i5-13500T [14x 1.6/4.6GHz] - 35W TDP
Intel® Core™ i5-13500 [14x 2.5/4.8GHz] - 65W TDP
CPU: Intel® Core™ i5-13500 [14x 2.5/4.8GHz] - 65W TDP
Intel® Core™ i7-13700 [16x 2.1/5.2GHz] - 65W TDP
CPU: Intel® Core™ i7-13700 [16x 2.1/5.2GHz] - 65W TDP
Intel® Core™ i7-13700T [16x 1.4/4.9GHz] - 35W TDP
CPU: Intel® Core™ i7-13700T [16x 1.4/4.9GHz] - 35W TDP
Intel® Core™ i9-13900 [24x 2.0/5.6GHz] - 65W TDP
CPU: Intel® Core™ i9-13900 [24x 2.0/5.6GHz] - 65W TDP
Intel® Core™ i9-13900T [24x 1.1/5.3GHz] - 35W TDP
CPU: Intel® Core™ i9-13900T [24x 1.1/5.3GHz] - 35W TDP
RAM:

2 slots available - max. 64 GB DDR5 SODIMM (max. 32GB per slot)

DDR5-4800, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 8GB
DDR5-4800, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 8GB RAM: 8GB
DDR5-4800, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 16GB
DDR5-4800, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 16GB RAM: 16GB
DDR5-4800, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 32GB
DDR5-4800, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 32GB RAM: 32GB
W.T. | DDR5-4800, SO-DIMM [-40°C~+85°C] - 8GB
W.T. | DDR5-4800, SO-DIMM [-40°C~+85°C] - 8GB RAM: 8GB
W.T. | DDR5-4800, SO-DIMM [-40°C~+85°C] - 16GB
W.T. | DDR5-4800, SO-DIMM [-40°C~+85°C] - 16GB RAM: 16GB
W.T. | DDR5-4800, SO-DIMM [-40°C~+85°C] - 32GB
W.T. | DDR5-4800, SO-DIMM [-40°C~+85°C] - 32GB RAM: 32GB
Storage | NVMe:

Recommended for the installation of the operating system.

M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 128GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 128GB Massenspeicher | Größe: 128GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 256GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 256GB Massenspeicher | Größe: 256GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 512GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 512GB Massenspeicher | Größe: 512GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 1TB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 1TB Massenspeicher | Größe: 1TB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 128GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 128GB Massenspeicher | Größe: 128GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 256GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 256GB Massenspeicher | Größe: 256GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 512GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 512GB Massenspeicher | Größe: 512GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 1TB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 1TB Massenspeicher | Größe: 1TB
Keine Auswahl
0,00 €*
RAID | 2.5 Zoll:
Pflichtfeld
RAID - -
RAID: -
RAID - RAID 0
RAID: RAID 0
RAID - RAID 1
RAID: RAID 1
Storage | 2.5 Zoll:
Pflichtfeld
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 240GB
2x 2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 240GB Massenspeicher | Größe: 240GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 480GB
2x 2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 480GB Massenspeicher | Größe: 480GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 960GB
2x 2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 960GB Massenspeicher | Größe: 960GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 1.92TB
2x 2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 1.92TB Massenspeicher | Größe: 1,92TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 3.84TB
2x 2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 3.84TB Massenspeicher | Größe: 3,84TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 7.68TB
2x 2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 7.68TB Massenspeicher | Größe: 7,68TB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 128GB
2x 2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 128GB Massenspeicher | Größe: 128GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 256GB
2x 2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 256GB Massenspeicher | Größe: 256GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 512GB
2x 2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 512GB Massenspeicher | Größe: 512GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 1TB
2x 2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 1TB Massenspeicher | Größe: 1TB
Storage | 2.5 Zoll:
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 240GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 240GB Massenspeicher | Größe: 240GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 480GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 480GB Massenspeicher | Größe: 480GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 960GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 960GB Massenspeicher | Größe: 960GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 1.92TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 1.92TB Massenspeicher | Größe: 1,92TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 3.84TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 3.84TB Massenspeicher | Größe: 3,84TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 7.68TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 7.68TB Massenspeicher | Größe: 7,68TB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 128GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 128GB Massenspeicher | Größe: 128GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 256GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 256GB Massenspeicher | Größe: 256GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 512GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 512GB Massenspeicher | Größe: 512GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 1TB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 1TB Massenspeicher | Größe: 1TB
Keine Auswahl
0,00 €*
WLAN | 4G:

Including antenna and cables.

4G_GPS - miniPCIe module [w/antenna]
4G_GPS - miniPCIe module [w/antenna]
WLAN - M.2 2230 module, Intel® Wi-Fi 6 AX200 [802.11ac, Bluetooth 5.1]
WLAN - M.2 2230 module, Intel® Wi-Fi 6 AX200 [802.11ac, Bluetooth 5.1]
Keine Auswahl
0,00 €*
I/O Expansion | MezIO:
MezIO® Kit C180-B [4x RS-232/422/485, 4x RS-232]
MezIO: MezIO™ Kit C180-B [4x RS-232/422/485, 4x RS-232]
MezIO® Kit C181-B [4x RS-232/422/485, 4x RS-422/485]
MezIO: MezIO™ Kit C181-B [4x RS-232/422/485, 4x RS-422/485]
MezIO® Kit D220-B [8-CH isolated DI/8-CH isolated DO]
MezIO: MezIO™ Kit D220-B [8-CH isolated DI/8-CH isolated DO]
MezIO® Kit D230-B [16-CH isolated DI/16-CH isolated DO]
MezIO: MezIO™ Kit D230-B [16-CH isolated DI/16-CH isolated DO]
Keine Auswahl
0,00 €*
Power Supply:
Desktop power supply [Terminal Block] - 280W [24V/11.67A]
Desktop power supply [Terminal Block] - 280W [24V/11.67A] Netzteil | Leistung: 280W [24V/11.67A, Terminal Block]
Switching power supply [DIN-rail mount] - 480W [AC IN 100-240V, DC OUT 24V, 20A]
Switching power supply [DIN-rail mount] - 480W [AC IN 100-240V, DC OUT 24V, 20A] Netzteil | Leistung: 480W [AC IN 100-230V, DC OUT 24V, 20A]
Keine Auswahl
0,00 €*
Operating System:
Windows® 10 IoT Enterprise LTSC 2021 - #ENTRY 64bit [For Intel Atom, Celeron, Pentium]
Windows® 10 IoT Enterprise LTSC 2021 - #ENTRY 64bit [For Intel Atom, Celeron, Pentium] OS | Variante: #ENTRY 64bit [For Intel Atom, Celeron, Pentium]
Windows® 10 Professional - 64bit
Windows® 10 Professional - 64bit OS | Variante: 64bit
Windows® 11 IoT Enterprise 2024 LTSC - #ENTRY 64bit [For Intel Atom, Celeron, Pentium]
Windows® 11 IoT Enterprise 2024 LTSC - #ENTRY 64bit [For Intel Atom, Celeron, Pentium] OS | Variante: #ENTRY 64bit [For Intel Atom, Celeron, Pentium]
Windows® 11 Professional OEM - 64bit
Windows® 11 Professional OEM - 64bit
Keine Auswahl
0,00 €*
Operating System:
Windows® 10 IoT Enterprise LTSC 2021 - #VALUE 64bit [For Intel Core i5, Core i3]
Windows® 10 IoT Enterprise LTSC 2021 - #VALUE 64bit [For Intel Core i5, Core i3] OS | Variante: #VALUE 64bit [For Intel Core i5, Core i3]
Windows® 10 Professional - 64bit
Windows® 10 Professional - 64bit OS | Variante: 64bit
Windows® 11 IoT Enterprise 2024 LTSC - #VALUE 64bit [For Intel Core i5, Core i3]
Windows® 11 IoT Enterprise 2024 LTSC - #VALUE 64bit [For Intel Core i5, Core i3] OS | Variante: #VALUE 64bit [For Intel Core i5, Core i3]
Windows® 11 Professional OEM - 64bit
Windows® 11 Professional OEM - 64bit
Keine Auswahl
0,00 €*
Operating System:
Windows® 10 IoT Enterprise LTSC 2021 - #HIGH END 64bit [For Intel Core i9, Core i7, Xeon]
Windows® 10 IoT Enterprise LTSC 2021 - #HIGH END 64bit [For Intel Core i9, Core i7, Xeon] OS | Variante: #HIGH END 64bit [For Intel Core i9, Core i7, Xeon]
Windows® 10 Professional - 64bit
Windows® 10 Professional - 64bit OS | Variante: 64bit
Windows® 11 IoT Enterprise 2024 LTSC - #HIGH END 64bit [For Intel Core i9, Core i7, Xeon]
Windows® 11 IoT Enterprise 2024 LTSC - #HIGH END 64bit [For Intel Core i9, Core i7, Xeon] OS | Variante: #HIGH END 64bit [For Intel Core i9, Core i7, Xeon]
Windows® 11 Professional OEM - 64bit
Windows® 11 Professional OEM - 64bit
Keine Auswahl
0,00 €*
Produktnummer: 660109.1
Der CamCollect® 9160 ist ein robuster Edge-KI-Computer, der durch Nutzung von Intels 13./ 12. Gen-Plattform und NVIDIAs 130 W-RTX-GPU-Karte überragende CPU- und GPU-Leistung bringt.

Intels 13./ 12. Gen-Prozessoren nutzen die neueste Intel® 7-Fotolithografie und bieten bis zu 24 Cores/32 Threads und ermöglichen damit verglichen mit den vorherigen Intel 10./11. Gen-Plattformen eine um den Faktor 2 bessere Leistung. Die neueste 130 W-NVIDIA RTX™-GPU trägt dabei bis zu 9 TFLOPS an Leistung im FP32-Benchmarking bei und bietet damit die Leistung, die KI-Inferenz-Analyseanwendungen für mehrere Kameras in Echtzeit benötigen. wie in der Fertigung zur Sichtprüfung, zur intelligenten Videoanalyse zur Überwachung oder für intelligente Transportsysteme (ITS) oder auch für autonome mobile Roboter (AMR).

Der CamCollect® 9160 nutzt ein bewährtes Thermodesign, das einen zuverlässigen Betrieb des Systems von -25° C bis 60° C garantiert. Das Gehäusedesign des Computers mit passiver Kühlung auch am Motherboard und ein abgeschottetes patentiertes Design für die 130 W-GPU-Karte in patentierter Erweiterungskassette. Seine Unterstützung für sechs GigE-Kameras (bzw. IP-Kameras) und füc sechs USB 3-Kameras macht den Industrie Box-PC CamCollect® 9160 ideal für verschiedene Vision-basierte KI-Anwendungsbereitstellungen. Daneben bietet das System flexible Optionen zur Datenspeicherung, darunter ein M.2 2280 Gen4x4-Steckplatz für NVMe mit Hochgeschwindigkeitszugriff für Lese- und Schreiboperationen bis zu 7000 MB/s sowie Platz für zwei 2,5-Zoll-SATA-HDD-/SSD-Laufwerke für mehr Speicherkapazität.

Mit seiner verbesserten Leistung und umfassender E/A-Ausstattung ist der CamCollect® 9160 die perfekte Edge-KI-Inferenzplattform für Industrieumgebungen, von der Fertigungsautomatisierung über Smart Agriculture bis hin zu autonomen Maschinen.
Key facts • 13th Gen. Intel® Core™ i9/i7/i5/i3/Celeron
• Max. 64GB DDR5
• PCIe, I/O Expansion slot
• Option: Digital I/O, PoE+
• Unterstützt 130W NVIDIA® RTX GPU
Schutzklasse IP20
CPU Unterstützt Intel® Alder Lake Core™ CPU der 13./12. Generation (LGA1700 Sockel, 35W/ 65W TDP)
Chipsatz Intel® Q670E Platform Controller Hub
RAM Bis zu 64GB DDR5 4800 SDRAM (zwei SODIMM-Steckplätze)
Festplatten-Schnittstellen 2x interner SATA-Anschluss für 2,5” HDD/ SSD-Installation, unterstützt RAID 0/ 1 • 1x M.2 2280 M-Sockel (PCIe Gen4 x4) für NVMe SSD
Schnittstellen 5x 2.5G Ethernet über I225-IT und 1x Gigabit Ethernet über I219-LM mit Schraubverschluss; Optionaler IEEE 802.3at PoE+ PSE für Port 3 ~ Port 6. 100W Gesamtleistungsbudget • 1x USB 3.2 Gen2x2 (20 Gbps) Port im Typ-C Anschluss mit Schraubverriegelung • 4x USB 3.2 Gen2x1 (10 Gbit/s) Ports in Typ-A Anschlüssen • 2x USB 3.2 Gen1x1 (5 Gbit/s) Ports in Typ-A-Anschlüssen • 2x USB 2.0-Anschlüsse • 1x VGA-Anschluss, unterstützt eine Auflösung von 1920 x 1200 • 1x DVI-D-Anschluss, unterstützt eine Auflösung von 1920 x 1200 • 1x DisplayPort-Anschluss, der eine Auflösung von 4096 x 2304 unterstützt • 2x Software-programmierbare RS-232/ 422/ 485-Anschlüsse (COM1/COM2) • 2x RS-232-Anschlüsse (COM3/COM4) • 1x 3,5-mm-Buchse für Mikrofoneingang und Lautsprecherausgang
PCI / PCIe / mini-PCIe 1x PCIe x16-Steckplatz@Gen3, 16-Lanes-PCIe-Signale in Kassette zur Installation einer NVIDIA®-Grafikkarte mit bis zu 130W TDP (max. Grafikkartenabmessung 188 mm (L) x 131 mm (B), duale Steckplatzbelegung) • 1x mini-PCI Express Steckplatz in voller Größe • 1x M.2 3042/3052 B-Key-Sockel mit SIM-Slot für M.2 4G/ 5G-Modul
MezIO™-Schnittstellen 1x MezIO® Erweiterungsport
Kühlung Passiv, lüfterlos
Montage Wandmontage • Option: Dämpfungshalterung
Betriebsspannung 1x 3-polige steckbare Klemmleiste für 8V bis 48V DC Eingang • 1x 3-poliger steckbarer Anschlussblock für Fernsteuerung und PWR-LED-Ausgang
Betriebssystem Option: Microsoft Windows® 10 • Fedora 29 • Ubuntu 16.04.5 LTS & Ubuntu 18.04.0 LTS
Betriebstemperatur Mit 35W CPU und 130W GPU -25°C bis 60°C • mit 65W CPU und 130W GPU -25°C bis 60°C (konfiguriert als 35W TDP); -25°C bis 50°C (konfiguriert als 65W TDP)
Lagertemperatur -40° bis 85°C
Lagerluftfeuchtigkeit 10% bis 90%, nicht kondensierend
Vibration Betrieb, MIL-STD-810G, Methode 514.6, Kategorie 4 (mit optionalem Dämpfungsbügel) (in Vorbereitung)
Schock Betrieb, MIL-STD-810G, Methode 516.6, Verfahren I, Tabelle 516.6-II(mit optionalem Dämpfungsbügel) (in Vorbereitung)
Zertifikat CE/FCC Klasse A, gemäß EN 55032 & EN 55035 (in Vorbereitung)
Gewicht / kg 3,89
Maß / mm 240 x 225 x 110,5
Lieferumfang 3-polige steckbare Klemmenleiste • Wandmontagesatz • Treiber-CD