Zur Startseite gehen
Preise auf Anfrage

CamCollect® 8240

Edge-KI-Plattform für NVIDIA® L4/ T4/ A2-GPU • 9th Gen. Intel® Core™ i7/i5/i3

CamCollect® 8240
CamCollect® 8240
CamCollect® 8240
CamCollect® 8240
CamCollect® 8240
CamCollect® 8240
CamCollect® 8240
CamCollect® 8240
CamCollect® 8240
CamCollect® 8240
CamCollect® 8240
CamCollect® 8240
CamCollect® 8240
CamCollect® 8240
CamCollect® 8240
CamCollect® 8240
Preise auf Anfrage

Preise exkl. MwSt. zzgl. Versandkosten

Versandfertig in 21 Tagen, Lieferzeit 1-2 Wochen [inkl. Assemblierung & Funktionstest]

Zusammenfassung
CPU:
RAM:
Storage | NVMe:
RAID | 2.5 Zoll:
Storage | 2.5 Zoll:
Storage | 2.5 Zoll:
WLAN | 4G:
Expansion | PCIe:
Power Supply:
Operating System:
Operating System:
CPU:
Pflichtfeld
Intel® Core™ i3-9100T [4x 3.1/3.7GHz] - 35W TDP
CPU: Intel® Core™ i3-9100T [4x 3.1/3.7GHz] - 35W TDP
Intel® Core™ i3-9100 [4x 3.6/4.2GHz] - 65W TDP
CPU: Intel® Core™ i3-9100 [4x 3.6/4.2GHz] - 65W TDP
Intel® Core™ i5-9500 [6x 3.0/4.4GHz] - 65W TDP
CPU: Intel® Core™ i5-9500 [6x 3.0/4.4GHz] - 65W TDP
Intel® Core™ i5-9500T [6x 2.2/3.7GHz] - 35W TDP
CPU: Intel® Core™ i5-9500T [6x 2.2/3.7GHz] - 35W TDP
Intel® Core™ i7-9700T [8x 2.0/4.3GHz] - 35W TDP
CPU: Intel® Core™ i7-9700T [8x 2.0/4.3GHz] - 35W TDP
Intel® Core™ i7-9700 [8x 3.0/4.7GHz] - 65W TDP
CPU: Intel® Core™ i7-9700 [8x 3.0/4.7GHz] - 65W TDP
RAM:

4 slots available - max. 128GB DDR4 SODIMM (max. 32GB per slot)

DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 4GB
DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 4GB RAM: 4GB
DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 8GB
DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 8GB RAM: 8GB
DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 16GB
DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 16GB RAM: 16GB
DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 32GB
DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 32GB RAM: 32GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 4GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 4GB RAM: 4GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 8GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 8GB RAM: 8GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 16GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 16GB RAM: 16GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 32GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 32GB RAM: 32GB
Storage | NVMe:

Recommended for the installation of the operating system.

M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 128GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 128GB Massenspeicher | Größe: 128GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 256GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 256GB Massenspeicher | Größe: 256GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 512GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 512GB Massenspeicher | Größe: 512GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 1TB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 1TB Massenspeicher | Größe: 1TB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 128GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 128GB Massenspeicher | Größe: 128GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 256GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 256GB Massenspeicher | Größe: 256GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 512GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 512GB Massenspeicher | Größe: 512GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 1TB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 1TB Massenspeicher | Größe: 1TB
Keine Auswahl
0,00 €*
RAID | 2.5 Zoll:
Pflichtfeld
RAID: -
RAID - RAID 0
RAID: RAID 0
RAID - RAID 1
RAID: RAID 1
Storage | 2.5 Zoll:
Pflichtfeld
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 240GB
2x 2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 240GB Massenspeicher | Größe: 240GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 480GB
2x 2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 480GB Massenspeicher | Größe: 480GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 960GB
2x 2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 960GB Massenspeicher | Größe: 960GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 1.92TB
2x 2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 1.92TB Massenspeicher | Größe: 1,92TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 3.84TB
2x 2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 3.84TB Massenspeicher | Größe: 3,84TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 7.68TB
2x 2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 7.68TB Massenspeicher | Größe: 7,68TB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 128GB Massenspeicher | Größe: 128GB
2x 2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 128GB Massenspeicher | Größe: 128GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 256GB Massenspeicher | Größe: 256GB
2x 2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 256GB Massenspeicher | Größe: 256GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 512GB Massenspeicher | Größe: 512GB
2x 2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 512GB Massenspeicher | Größe: 512GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 1TB Massenspeicher | Größe: 1TB
2x 2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 1TB Massenspeicher | Größe: 1TB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 2TB Massenspeicher | Größe: 2TB
2x 2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 2TB Massenspeicher | Größe: 2TB
Storage | 2.5 Zoll:
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 240GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 240GB Massenspeicher | Größe: 240GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 480GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 480GB Massenspeicher | Größe: 480GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 960GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 960GB Massenspeicher | Größe: 960GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 1.92TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 1.92TB Massenspeicher | Größe: 1,92TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 3.84TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 3.84TB Massenspeicher | Größe: 3,84TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 7.68TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 7.68TB Massenspeicher | Größe: 7,68TB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 128GB Massenspeicher | Größe: 128GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 128GB Massenspeicher | Größe: 128GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 256GB Massenspeicher | Größe: 256GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 256GB Massenspeicher | Größe: 256GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 512GB Massenspeicher | Größe: 512GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 512GB Massenspeicher | Größe: 512GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 1TB Massenspeicher | Größe: 1TB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 1TB Massenspeicher | Größe: 1TB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 2TB Massenspeicher | Größe: 2TB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 2TB Massenspeicher | Größe: 2TB
Keine Auswahl
0,00 €*
WLAN | 4G:
4G_GPS - miniPCIe module [w/antenna]
4G_GPS - miniPCIe module [w/antenna]
WLAN - M.2 2230 module, Intel® Wi-Fi 6 AX200 [802.11ac, Bluetooth 5.1]
WLAN - M.2 2230 module, Intel® Wi-Fi 6 AX200 [802.11ac, Bluetooth 5.1]
Expansion | PCIe:
USB 8-port PCIe x4 card [8x USB 3.1 Gen1]
USB 8-port PCIe x4 card [8x USB 3.1 Gen1]
4-port Ethernet PoE+ PCIe card, Intel® I350-AM4 [4x GigE, 4x PoE+, Low-profile]
4-port Ethernet PoE+ PCIe card, Intel® I350-AM4 [4x GigE, 4x PoE+, Low-profile]
2-port 10GigE Ethernet PCIe card, Intel® X550-AT2 [2x 10GigE] - 2x 10GigE
2-port 10GigE Ethernet PCIe card, Intel® X550-AT2 [2x 10GigE] - 2x 10GigE Netzwerkanschlüsse: 2x GigE, 2x 10GigE
2-port 10GigE Ethernet PCIe card, Intel® X550-AT2 [2x 10GigE] - 2x 10GigE w/PoE
2-port 10GigE Ethernet PCIe card, Intel® X550-AT2 [2x 10GigE] - 2x 10GigE w/PoE Netzwerkanschlüsse: 2x GigE, 2x 10GigE w/PoE
4-port GigE PoE+ PCIe card, Intel® I350-AM4 [4x GigE M12, 4x PoE+]
4-port GigE PoE+ PCIe card, Intel® I350-AM4 [4x GigE M12, 4x PoE+]
Power Supply:
Desktop power supply [Terminal Block] - 280W [24V/11.67A]
Desktop power supply [Terminal Block] - 280W [24V/11.67A] Netzteil | Leistung: 280W [24V/11.67A, Terminal Block]
Switching power supply [DIN-rail mount] - 480W [AC IN 100-240V, DC OUT 24V, 20A]
Switching power supply [DIN-rail mount] - 480W [AC IN 100-240V, DC OUT 24V, 20A] Netzteil | Leistung: 480W [AC IN 100-230V, DC OUT 24V, 20A]
Keine Auswahl
0,00 €*
Operating System:
Windows® 10 IoT Enterprise LTSC 2021 - #VALUE 64bit [For Intel Core i5, Core i3]
Windows® 10 IoT Enterprise LTSC 2021 - #VALUE 64bit [For Intel Core i5, Core i3] OS | Variante: #VALUE 64bit [For Intel Core i5, Core i3]
Windows® 10 Professional - 64bit
Windows® 10 Professional - 64bit OS | Variante: 64bit
Keine Auswahl
0,00 €*
Operating System:
Windows® 10 IoT Enterprise LTSC 2021 - #HIGH END 64bit [For Intel Core i9, Core i7, Xeon]
Windows® 10 IoT Enterprise LTSC 2021 - #HIGH END 64bit [For Intel Core i9, Core i7, Xeon] OS | Variante: #HIGH END 64bit [For Intel Core i9, Core i7, Xeon]
Windows® 10 Professional - 64bit
Windows® 10 Professional - 64bit OS | Variante: 64bit
Keine Auswahl
0,00 €*

0,00 €*

Preise exkl. MwSt. zzgl. Versandkosten

Produktnummer: 660020
Die Baureihe CamCollect® 8240 ist eine robuste Edge-KI-GPU-Computing-Plattform, die speziell zur Unterstützung von NVIDIA® L4/ T4/ A2-GPUs für fortschrittliche Anwendungen zur Inferenzbeschleunigung ausgelegt ist.

Die Plattform bietet neue RT Cores und NVIDIA® Ada Lovelace Cores mit einstellbarer Genauigkeit und bietet beim Benchmarking für neue GPU-beschleunigte Edge-Computing-Verfahren und für moderne KI-Inferenzverfahren einen Leistungsschub von bis zu 484 TFLOPS beim Benchmarking mit FP16 und 970 TOPS mit INT8. Die Plattform CamCollect® 8240 wird von Intel® Xeon® E- oder 8./9.-Gen Core™-CPUs mit bis zu 8 Prozessorkernen/16 Threads angetrieben, und als Chipset wird das auf Arbeitsstationen erprobte Intel® C246-Chipset verwendet, das bis zu 128GB DDR4-Arbeitsspeicher (ECC oder non-ECC) unterstützt.

Der Industrie Box-PC verfügt über einen SATA-Anschluss für eine interne 2,5-Zoll-SATA-Festplatte bzw. -SSD-Laufwerk und einen Hot-Swap-fähigen 2,5 Zoll-Laufwerksschacht zum einfachen Austausch der Festplatten bzw. SSD-Laufwerke. Außerdem gibt es einen M.2 2280-Sockel für die neuesten PCIe-NVMe-SSD-Laufwerke. Bei den von vorne zugänglichen GbE- und USB 3.1-Anschlüssen (Gen1/Gen2) sind die Kabel mit einem geschraubten Sicherungsmechanismus vor dem Herausziehen geschützt. Neben den beiden x16-PCIe-Steckplätzen (8 Lanes) für Grafikkarten verfügt die Plattform CamCollect® 8240 über zwei weitere x8-PCIe- (4 Lanes) und einen x16-PCIe-Steckplatz (8 Lanes), mit denen diese Plattform flexibler für Anwendungen zur Datenerfassung, für Analytics oder zur Kommunikation genutzt werden kann.

Die CamCollect® 8240 verfügt über ein brandneues Konzept zur Stromversorgung mit Eingangsspannungen von 8V bis 48V Gleichstrom mit integrierter Zündsteuerung. Zu den mechanischen Besonderheiten der CamCollect® 8240-Plattform gehören das bewährte Wärmeableitungskonzept und schwingungsdämpfende Haltespangen, die Vibrationen bis zu 3 Grms absorbieren und die Plattform in unterschiedlichen Umgebungen zuverlässig einsatzbereit halten. Die CamCollect® 8240-Baureihe ist die Antwort auf den stetig steigenden Bedarf an Leistung bei Edge-KI-Plattformen in der Industrie und eröffnet jetzt mit verdoppelter Leistung bei Inferenzverfahren diesen Anwendungen ganz neue Horizonte.
Key facts• 9th Gen. Intel® Core™ i7/i5/i3
• Max. 128GB DDR4
• 4x PCIe
• Option: PoE+, 10GigE
• Unterstützt 2x NVIDIA® Tesla T4
Schutzklasse IP20
CPU Unterstützt Intel® Xeon® E und 9./ 8. Gen. CPU (LGA1151-Sockel)
Chipsatz Intel® C246 Plattform-Controller-Hub
RAM Bis zu 128GB ECC/ non-ECC DDR4 2133 SDRAM (vier SODIMM-Steckplätze)
Festplatten-Schnittstellen 1x Hot-Swap-fähiger Festplatteneinschub für den Einbau von 2,5” HDDs/SSDs • 1x Interner SATA-Anschluss für den Einbau von 2,5” HDDs/SSDs, unterstützt RAID 0/ 1 • 1x M.2 2280 M-Sockel (PCIe Gen3 x4) für den Einbau von NVMe-SSD oder Intel® Optane™-Speicher • 2x Full-Size mSATA-Anschluss (Mux mit mini-PCIe)
RAID 0/ 1
Schnittstellen 2x GigE, 1x Intel® I219-LM; 1x Intel® I210-IT • 4x USB 3.1 Gen2 (10 Gbit/s) • 4x USB-3.1-Gen1 (5 Gbit/s) • 1x USB-2.0, intern • 2x Software-programmierbare RS-232/422/485 Anschlüsse (COM1/ COM2) • 1x VGA, unterstützt eine Auflösung von 1920 x 1200 • 1x DVI-D, unterstützt eine Auflösung von 1920 x 1200 • 1x DisplayPort, unterstützt eine Auflösung von 4096 x 2304 • 1x 3,5mm Buchse für Mic-In und Speaker-Out
PCI / PCIe / mini-PCIe 2x PCIe x16-Steckplatz@Gen3, 8-Lanes • 2x PCIe x8-Steckplätze@Gen3, 4-Lanes • 1x M.2 2242 B-Key-Sockel, der Dual-SIM-Modus mit ausgewähltem M.2-LTE-Modul unterstützt • 2x Full-Size mini-PCIe Sockel
Kühlung Aktiv, Lüfter
Montage Wand-Montage mit Gummi-Absorber
Betriebsspannung 1x 4-poliger steckbarer Klemmenblock für 8V bis 48V DC Eingang mit Zündsteuerung
Leistungsaufnahme TBA
Betriebssystem Option: Windows® 10 • LINUX 64Bit
Betriebstemperatur Mit 35W-CPU -25°C bis 60°Cmit 65W-CPU -25°C bis 60°C (konfiguriert als 35W-TDP-Modus) • -25°C bis 50°C (konfiguriert als 65-W-TDP-Modus)In Übereinstimmung mit den NVIDIA® Tesla T4 Garantierichtlinien ist eine Betriebstemperatur von 0°C bis 50°C für Systeme mit installiertem Tesla T4 erforderlich
Lagertemperatur -40° bis 85°C
Lagerluftfeuchtigkeit 10% bis 90%; nicht kondensierend
Vibration Operating, MIL-STD-810G, Method 514.6, Category 4 und 3Grms
Schock Operating, MIL-STD-810G, Method 516.6, Procedure I, Table 516.6-II
Zertifikat CE/FCC Class A, EN 55024 & EN 55032
Gewicht / kg 5
Maß / mm 190 x 271 x 198,5
Lieferumfang 4-pin Terminal-Stecker • Gummi-Absorber • Wand-Montage-Set • Treiber CD
Diese Website verwendet Cookies, um eine bestmögliche Erfahrung bieten zu können. Mehr Informationen ...