CamCollect® 8108GC-QD
Edge-KI-Plattform für NVIDIA® RTX A6000/ A4500 • 9th Gen. Intel® Core™ i7/i5/i3
Preise auf Anfrage
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Zusammenfassung
CPU:
RAM:
Storage | NVMe:
RAID | 2.5 Zoll:
Storage | 2.5 Zoll:
Storage | 2.5 Zoll:
WLAN | 4G:
Expansion | PCIe:
Power Supply:
Operating System:
Operating System:
CPU:
Pflichtfeld
CPU: Intel® Core™ i3-9100T [4x 3.1/3.7GHz] - 35W TDP
CPU: Intel® Core™ i3-9100 [4x 3.6/4.2GHz] - 65W TDP
CPU: Intel® Core™ i5-9500 [6x 3.0/4.4GHz] - 65W TDP
CPU: Intel® Core™ i5-9500T [6x 2.2/3.7GHz] - 35W TDP
CPU: Intel® Core™ i7-9700T [8x 2.0/4.3GHz] - 35W TDP
CPU: Intel® Core™ i7-9700 [8x 3.0/4.7GHz] - 65W TDP
RAM:
4 slots available - max. 128GB DDR4 SODIMM (max. 32GB per slot)
DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 4GB RAM: 4GB
DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 8GB RAM: 8GB
DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 16GB RAM: 16GB
DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 32GB RAM: 32GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 4GB RAM: 4GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 8GB RAM: 8GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 16GB RAM: 16GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 32GB RAM: 32GB
Storage | NVMe:
Recommended for the installation of the operating system.
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 128GB Massenspeicher | Größe: 128GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 256GB Massenspeicher | Größe: 256GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 512GB Massenspeicher | Größe: 512GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 1TB Massenspeicher | Größe: 1TB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 128GB Massenspeicher | Größe: 128GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 256GB Massenspeicher | Größe: 256GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 512GB Massenspeicher | Größe: 512GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 1TB Massenspeicher | Größe: 1TB
Keine Auswahl
0,00 €*
Storage | 2.5 Zoll:
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 240GB Massenspeicher | Größe: 240GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 480GB Massenspeicher | Größe: 480GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 960GB Massenspeicher | Größe: 960GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 1.92TB Massenspeicher | Größe: 1,92TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 3.84TB Massenspeicher | Größe: 3,84TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 7.68TB Massenspeicher | Größe: 7,68TB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 128GB Massenspeicher | Größe: 128GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 256GB Massenspeicher | Größe: 256GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 512GB Massenspeicher | Größe: 512GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 1TB Massenspeicher | Größe: 1TB
Keine Auswahl
0,00 €*
Storage | 2.5 Zoll:
Pflichtfeld
2x
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 240GB Massenspeicher | Größe: 240GB
2x
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 480GB Massenspeicher | Größe: 480GB
2x
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 960GB Massenspeicher | Größe: 960GB
2x
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 1.92TB Massenspeicher | Größe: 1,92TB
2x
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 3.84TB Massenspeicher | Größe: 3,84TB
2x
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 7.68TB Massenspeicher | Größe: 7,68TB
2x
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 128GB Massenspeicher | Größe: 128GB
2x
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 256GB Massenspeicher | Größe: 256GB
2x
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 512GB Massenspeicher | Größe: 512GB
2x
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 1TB Massenspeicher | Größe: 1TB
WLAN | 4G:
4G_GPS - miniPCIe module [w/antenna]
WLAN - M.2 2230 module, Intel® Wi-Fi 6 AX200 [802.11ac, Bluetooth 5.1]
Expansion | PCIe:
USB 8-port PCIe x4 card [8x USB 3.1 Gen1]
4-port Ethernet PoE+ PCIe card, Intel® I350-AM4 [4x GigE, 4x PoE+, Low-profile]
2-port 10GigE Ethernet PCIe card, Intel® X550-AT2 [2x 10GigE] - 2x 10GigE Netzwerkanschlüsse: 2x GigE, 2x 10GigE
2-port 10GigE Ethernet PCIe card, Intel® X550-AT2 [2x 10GigE] - 2x 10GigE w/PoE Netzwerkanschlüsse: 2x GigE, 2x 10GigE w/PoE
4-port GigE PoE+ PCIe card, Intel® I350-AM4 [4x GigE M12, 4x PoE+]
Power Supply:
Switching power supply [DIN-rail mount] - 480W [AC IN 100-240V, DC OUT 24V, 20A] Netzteil | Leistung: 480W [AC IN 100-230V, DC OUT 24V, 20A]
Keine Auswahl
0,00 €*
Operating System:
Windows® 10 IoT Enterprise LTSC 2021 - #VALUE 64bit [For Intel Core i5, Core i3] OS | Variante: #VALUE 64bit [For Intel Core i5, Core i3]
Windows® 10 Professional - 64bit OS | Variante: 64bit
Keine Auswahl
0,00 €*
Operating System:
Windows® 10 IoT Enterprise LTSC 2021 - #HIGH END 64bit [For Intel Core i9, Core i7, Xeon] OS | Variante: #HIGH END 64bit [For Intel Core i9, Core i7, Xeon]
Windows® 10 Professional - 64bit OS | Variante: 64bit
Keine Auswahl
0,00 €*
Produktnummer:
660012
Der CamCollect® 8108GC-QD, das neueste System der beliebten CamCollect® 8108GC-Baureihe, ist eine robuste Edge-KI-Plattform, die speziell für die NVIDIA® RTX A6000- und RTX A4500 Ampere-GPU-Karten konzipiert ist. Diese langlebigen GPUs bieten gigantische Rechenleistung und eröffnen damit für GPU-beschleunigte Edge-KI-Anwendungen eröffnen damit bei GPU-beschleunigten Edge-Computing-Verfahren bezüglich Zuverlässigkeit und Verfügbarkeit ganz neue Horizonte, beispielsweise für autonomes Fahren, Sichtprüfung und intelligente Videoanalyse.
Mit seiner Intel® Xeon® E- oder 8./9.-Gen Core™-CPU (bis zu 8-Prozessorkerne/16 Threads) und dem auf Arbeitsstationen erprobten Intel® C246-Chipset, das bis zu 128GB DDR4-Arbeitsspeicher (ECC oder non-ECC) unterstützt, ist das System eine solide Basis für eine leistungsstarke Edge-KI-Computing-Plattform. Der Industrie Box-PC hat ein ausgeklügeltes Thermo-Design zur Wärmeableitung, mit dem auch in heißen Umgebungen die GPU-Leistung optimal bleibt. Außerdem hat der CamCollect® 8108GC-QD eine dedizierte Haltespange für die RTX A6000/A4500, mit der die GPU sicher im PCIe-Steckplatz festgehalten wird. Zusammen mit den patentierten schwingungsdämpfenden Haltespangen ermöglicht die besonders robuste Konstruktion einen Betrieb auch in Umgebungen, wo sie intensiven Vibrationen und Stößen ausgesetzt ist.
Mit der Aufnahme der RTX A6000/A4500 ins GPU-Computer-Portfolio steht nun eine Edge-KI-Plattform mit langlebigem System und bis zu 38.7 TFLOPS Rechenleistung zur Verfügung. Mit seinem bewährten industrietauglichen Design für hohe Leistung garantierter Thermo-Leistung und dem besonders robusten mechanischen Design hebt sich der CamCollect® 8108GC-QD durch bislang nie da gewesene Systemlanglebigkeit, Rechenleistung, Flexibilität und Zuverlässigkeit für das Edge-KI-Computing hervor.
Mit seiner Intel® Xeon® E- oder 8./9.-Gen Core™-CPU (bis zu 8-Prozessorkerne/16 Threads) und dem auf Arbeitsstationen erprobten Intel® C246-Chipset, das bis zu 128GB DDR4-Arbeitsspeicher (ECC oder non-ECC) unterstützt, ist das System eine solide Basis für eine leistungsstarke Edge-KI-Computing-Plattform. Der Industrie Box-PC hat ein ausgeklügeltes Thermo-Design zur Wärmeableitung, mit dem auch in heißen Umgebungen die GPU-Leistung optimal bleibt. Außerdem hat der CamCollect® 8108GC-QD eine dedizierte Haltespange für die RTX A6000/A4500, mit der die GPU sicher im PCIe-Steckplatz festgehalten wird. Zusammen mit den patentierten schwingungsdämpfenden Haltespangen ermöglicht die besonders robuste Konstruktion einen Betrieb auch in Umgebungen, wo sie intensiven Vibrationen und Stößen ausgesetzt ist.
Mit der Aufnahme der RTX A6000/A4500 ins GPU-Computer-Portfolio steht nun eine Edge-KI-Plattform mit langlebigem System und bis zu 38.7 TFLOPS Rechenleistung zur Verfügung. Mit seinem bewährten industrietauglichen Design für hohe Leistung garantierter Thermo-Leistung und dem besonders robusten mechanischen Design hebt sich der CamCollect® 8108GC-QD durch bislang nie da gewesene Systemlanglebigkeit, Rechenleistung, Flexibilität und Zuverlässigkeit für das Edge-KI-Computing hervor.
Key facts | • 9th Gen. Intel® Core™ i7/i5/i3 • Max. 128GB DDR4 • 4x PCIe • Option: PoE+, 10GigE • Unterstützt NVIDIA® RTX A6000/A4500 |
---|---|
Schutzklasse | IP20 |
CPU | Unterstützt Intel® Xeon® E und 9./8. Gen. CPU (LGA1151-Sockel) |
Chipsatz | Intel® C246 Plattform-Controller-Hub |
RAM | Bis zu 128GB ECC/ non-ECC DDR4 2133 SDRAM (vier SODIMM-Steckplätze) |
Festplatten-Schnittstellen | 1x Hot-Swap-fähiger Festplatteneinschub für den Einbau von 2,5” HDDs/SSDs • 1x Interner SATA-Anschluss für den Einbau von 2,5” HDDs/SSDs, unterstützt RAID 0/ 1 • 1x M.2 2280 M-Sockel (PCIe Gen3 x4) für den Einbau von NVMe-SSD oder Intel® Optane™-Speicher • 2x vollwertiger mSATA-Anschluss (Mux mit mini-PCIe) |
RAID | 0/ 1 |
Schnittstellen | 2x GigE, 1x Intel® I219-LM; 1x Intel® I210-IT • 4x USB 3.1 Gen2 (10 Gbit/s) • 4x USB 3.1 Gen1 (5 Gbit/s) • 1x USB 2.0 (intern für Dongle-Nutzung) • 2x Software-programmierbare RS-232/ 422/ 485 Anschlüsse (COM1/ COM2) • 1x VGA, unterstützt eine Auflösung von 1920 x 1200 • 1x DVI-D, unterstützt eine Auflösung von 1920 x 1200 • 1x DisplayPort, unterstützt eine Auflösung von 4096 x 2304 • 1x 3,5mm-Buchse für Mic-In und Speaker-Out |
PCI / PCIe / mini-PCIe | 2x PCIe x16-Steckplatz@Gen3, 8-Lanes • 2x PCIe x8-Steckplätze@Gen3, 4-Lanes • 1x M.2 2242 B-Key-Sockel, der Dual-SIM-Modus mit ausgewähltem M.2-LTE-Modul unterstützt • 2x Full-Size mini-PCIe Sockel |
Kühlung | Aktiv, Lüfter |
Montage | Wand-Montage mit Gummi-Absorber |
Betriebsspannung | 8V bis 48V DC • 2x 4-poliger steckbarer Klemmenblockeingang mit Zündsteuerung |
Leistungsaufnahme | Intel® Xeon® Processor E-2176G, 4GB RAM und 1x SSD: max. ca. 95W • Intel® Xeon® Processor E-2278GEL / Intel® Core™ i 8x00T, 4GB RAM und 1x SSD: max. ca. 85W |
Betriebssystem | Option: Windows® 10 • LINUX 64Bit |
Betriebstemperatur | mit 35-W-CPU und einer NVIDIA® RTX A6000/ A4500 GPU: -25° bis 60°C • mit >= 65W CPU und einem NVIDIA® RTX A6000/ A4500 Grafikprozessor:-25°C bis 60°C (konfiguriert als 35W TDP Modus); -25°C bis 50°C (konfiguriert als 65W TDP Modus) |
Lagertemperatur | -40° bis 85°C |
Lagerluftfeuchtigkeit | 10% bis 90%; nicht kondensierend |
Vibration | Betrieb, MIL-STD-810G, Methode 514.6, Kategorie 4 |
Schock | Betrieb, MIL-STD-810G, Methode 516.6, Verfahren I, Tabelle 516.6-II |
Zertifikat | CE/ FCC Klasse A, gemäß EN 55024 & EN 55032 |
Gewicht / kg | 5,8 |
Maß / mm | 170.2 x 360 x 201,8 |
Lieferumfang | Gummi-Absorber • Wand-Montage-Set • Treiber CD |