CamCollect® 8108

Edge-KI-Plattform für NVIDIA® RTX 30 • 9th Gen. Intel® Core™ i7/i5/i3

Preise auf Anfrage

Versandfertig in 21 Tagen, Lieferzeit 1-2 Wochen [inkl. Assemblierung & Funktionstest]

Zusammenfassung
CPU:
RAM:
Storage | NVMe:
RAID | 2.5 Zoll:
Storage | 2.5 Zoll:
Storage | 2.5 Zoll:
WLAN | 4G:
Expansion | PCIe:
Power Supply:
Operating System:
Operating System:
CPU:
Pflichtfeld
Intel® Core™ i3-9100T [4x 3.1/3.7GHz] - 35W TDP
CPU: Intel® Core™ i3-9100T [4x 3.1/3.7GHz] - 35W TDP
Intel® Core™ i3-9100 [4x 3.6/4.2GHz] - 65W TDP
CPU: Intel® Core™ i3-9100 [4x 3.6/4.2GHz] - 65W TDP
Intel® Core™ i5-9500 [6x 3.0/4.4GHz] - 65W TDP
CPU: Intel® Core™ i5-9500 [6x 3.0/4.4GHz] - 65W TDP
Intel® Core™ i5-9500T [6x 2.2/3.7GHz] - 35W TDP
CPU: Intel® Core™ i5-9500T [6x 2.2/3.7GHz] - 35W TDP
Intel® Core™ i7-9700T [8x 2.0/4.3GHz] - 35W TDP
CPU: Intel® Core™ i7-9700T [8x 2.0/4.3GHz] - 35W TDP
Intel® Core™ i7-9700 [8x 3.0/4.7GHz] - 65W TDP
CPU: Intel® Core™ i7-9700 [8x 3.0/4.7GHz] - 65W TDP
RAM:

4 slots available - max. 128GB DDR4 SODIMM (max. 32GB per slot)

DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 4GB
DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 4GB RAM: 4GB
DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 8GB
DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 8GB RAM: 8GB
DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 16GB
DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 16GB RAM: 16GB
DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 32GB
DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 32GB RAM: 32GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 4GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 4GB RAM: 4GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 8GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 8GB RAM: 8GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 16GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 16GB RAM: 16GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 32GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 32GB RAM: 32GB
Storage | NVMe:

Recommended for the installation of the operating system.

M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 128GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 128GB Massenspeicher | Größe: 128GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 256GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 256GB Massenspeicher | Größe: 256GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 512GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 512GB Massenspeicher | Größe: 512GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 1TB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 1TB Massenspeicher | Größe: 1TB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 128GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 128GB Massenspeicher | Größe: 128GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 256GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 256GB Massenspeicher | Größe: 256GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 512GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 512GB Massenspeicher | Größe: 512GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 1TB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 1TB Massenspeicher | Größe: 1TB
Keine Auswahl
0,00 €*
RAID | 2.5 Zoll:
Pflichtfeld
RAID - -
RAID: -
RAID - RAID 0
RAID: RAID 0
RAID - RAID 1
RAID: RAID 1
Storage | 2.5 Zoll:
Pflichtfeld
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 240GB
2x 2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 240GB Massenspeicher | Größe: 240GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 480GB
2x 2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 480GB Massenspeicher | Größe: 480GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 960GB
2x 2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 960GB Massenspeicher | Größe: 960GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 1.92TB
2x 2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 1.92TB Massenspeicher | Größe: 1,92TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 3.84TB
2x 2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 3.84TB Massenspeicher | Größe: 3,84TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 7.68TB
2x 2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 7.68TB Massenspeicher | Größe: 7,68TB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 128GB
2x 2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 128GB Massenspeicher | Größe: 128GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 256GB
2x 2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 256GB Massenspeicher | Größe: 256GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 512GB
2x 2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 512GB Massenspeicher | Größe: 512GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 1TB
2x 2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 1TB Massenspeicher | Größe: 1TB
Storage | 2.5 Zoll:
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 240GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 240GB Massenspeicher | Größe: 240GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 480GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 480GB Massenspeicher | Größe: 480GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 960GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 960GB Massenspeicher | Größe: 960GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 1.92TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 1.92TB Massenspeicher | Größe: 1,92TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 3.84TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 3.84TB Massenspeicher | Größe: 3,84TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 7.68TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 7.68TB Massenspeicher | Größe: 7,68TB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 128GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 128GB Massenspeicher | Größe: 128GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 256GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 256GB Massenspeicher | Größe: 256GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 512GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 512GB Massenspeicher | Größe: 512GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 1TB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 1TB Massenspeicher | Größe: 1TB
Keine Auswahl
0,00 €*
WLAN | 4G:
4G_GPS - miniPCIe module [w/antenna]
4G_GPS - miniPCIe module [w/antenna]
WLAN - M.2 2230 module, Intel® Wi-Fi 6 AX200 [802.11ac, Bluetooth 5.1]
WLAN - M.2 2230 module, Intel® Wi-Fi 6 AX200 [802.11ac, Bluetooth 5.1]
Expansion | PCIe:
USB 8-port PCIe x4 card [8x USB 3.1 Gen1]
USB 8-port PCIe x4 card [8x USB 3.1 Gen1]
4-port Ethernet PoE+ PCIe card, Intel® I350-AM4 [4x GigE, 4x PoE+, Low-profile]
4-port Ethernet PoE+ PCIe card, Intel® I350-AM4 [4x GigE, 4x PoE+, Low-profile]
2-port 10GigE Ethernet PCIe card, Intel® X550-AT2 [2x 10GigE] - 2x 10GigE
2-port 10GigE Ethernet PCIe card, Intel® X550-AT2 [2x 10GigE] - 2x 10GigE Netzwerkanschlüsse: 2x GigE, 2x 10GigE
2-port 10GigE Ethernet PCIe card, Intel® X550-AT2 [2x 10GigE] - 2x 10GigE w/PoE
2-port 10GigE Ethernet PCIe card, Intel® X550-AT2 [2x 10GigE] - 2x 10GigE w/PoE Netzwerkanschlüsse: 2x GigE, 2x 10GigE w/PoE
4-port GigE PoE+ PCIe card, Intel® I350-AM4 [4x GigE M12, 4x PoE+]
4-port GigE PoE+ PCIe card, Intel® I350-AM4 [4x GigE M12, 4x PoE+]
Power Supply:
Switching power supply [DIN-rail mount] - 480W [AC IN 100-240V, DC OUT 24V, 20A]
Switching power supply [DIN-rail mount] - 480W [AC IN 100-240V, DC OUT 24V, 20A] Netzteil | Leistung: 480W [AC IN 100-230V, DC OUT 24V, 20A]
Keine Auswahl
0,00 €*
Operating System:
Windows® 10 IoT Enterprise LTSC 2021 - #VALUE 64bit [For Intel Core i5, Core i3]
Windows® 10 IoT Enterprise LTSC 2021 - #VALUE 64bit [For Intel Core i5, Core i3] OS | Variante: #VALUE 64bit [For Intel Core i5, Core i3]
Windows® 10 Professional - 64bit
Windows® 10 Professional - 64bit OS | Variante: 64bit
Keine Auswahl
0,00 €*
Operating System:
Windows® 10 IoT Enterprise LTSC 2021 - #HIGH END 64bit [For Intel Core i9, Core i7, Xeon]
Windows® 10 IoT Enterprise LTSC 2021 - #HIGH END 64bit [For Intel Core i9, Core i7, Xeon] OS | Variante: #HIGH END 64bit [For Intel Core i9, Core i7, Xeon]
Windows® 10 Professional - 64bit
Windows® 10 Professional - 64bit OS | Variante: 64bit
Keine Auswahl
0,00 €*
Produktnummer: 660025
Der CamCollect® 8108 ist eine robuste Edge-KI-Plattform in Industrie-PC-Bauweise mit besonderen Funktionen zur Nutzung in Fahrzeugen. Die Plattform ist auf die Nutzung einer NVIDIA®-High-End-Grafikkarte (250 W Leistung) zugeschnitten und bietet bei FP32-Genauigkeit für neue GPU-beschleunigte Edge Computing-Verfahren, beispielsweise für autonome Fahrzeuge, Sichtprüfungen und Überwachung/Sicherheitstechnik, eine gigantische Rechenleistung von bis zu 14 TFLOPS.

Der CamCollect® 8108 arbeitet mit Intel® Xeon® E- oder 8./ 9. Gen Core™-CPUs (bis zu 8-Prozessorkerne/16 Threads), zusammen mit dem auf Arbeitsstationen erprobten Intel® C246-Chipset, das bis zu 128GB DDR4-Arbeitsspeicher (ECC oder non-ECC) unterstützt. Das System verfügt über einen internen SATA-Anschluss für eine 2,5-Zoll-SATA-Festplatte bzw. -SSD-Laufwerk und einen Hot-Swap-fähigen 2,5 Zoll-Festplattenschacht zum einfachen Austausch der Laufwerke. Außerdem gibt es einen M.2 2280-NVMe-Sockel für schnellen Lese- und Schreibzugriff. Bei den von vorne zugänglichen GbE- und USB 3.1-Anschlüssen (Gen1/Gen2) sind die Kabel mit einem geschraubten Sicherungsmechanismus vor dem Herausziehen geschützt. Neben dem x16-PCIe-Steckplatz (8 Lanes) für die GPUs verfügt der CamCollect® 8108 über zwei weitere x8-PCIe- (4 Lanes) und einen x16-PCIe-Steckplatz (8 Lanes), mit denen sich die Funktionalität für Anwendungen zur Datenerfassung und -analyse oder zum Datenaustausch erweitern lässt.

Der CamCollect® 8108 verfügt über ein brandneues Konzept zur Stromversorgung mit Eingangsspannungen von 8V bis 48V Gleichstrom, das auch in der Lage ist, den erheblichen Energiebedarf der 250W-GPU zu bedienen. Die Plattform verfügt über eine eingebaute Zündsteuerung und kann so ohne weitere Vorbereitung in Fahrzeugen montiert und über das Bordsystem des Kfz mit Strom versorgt werden. Zu den mechanischen Besonderheiten der CamCollect® 8108-Plattform gehören das patentierte Wärmeableitungskonzept, schwingungsdämpfende Haltespangen und eine Andruckleiste für GPUs (Patent ausstehend), die die Plattform auch unter extremen Bedingungen und in unterschiedlichen Umgebungen einsatzbereit halten. Der Industrie Box-PC CamCollect® 8108 ist die Lösung für den stetig steigenden Bedarf an TFLOPS bei Industrie-GPU-Plattformen. Dieser Industrie-PC bringt mit seinen industrietauglichen Konzepten zur Stromversorgung, zur Wärmeableitung und seiner wohlüberlegten Mechanik KI-Inferenzanwendungen mit vielfältigen Einsatzmöglichkeiten aus ihrem angestammten Anwendungsszenario in Rechenumgebungen von Laboren in praktische Anwendungen, wo robuste und zuverlässige Lösungen benötigt werden.
Key facts • 9th Gen. Intel® Core™ i7/i5/i3
• Max. 128GB DDR4
• 4x PCIe
• Option: PoE+, 10GigE
• Unterstützt NVIDIA® RTX 30 GPUs
Schutzklasse IP20
CPU Unterstützt Intel® Xeon® E und 9./8. Gen. CPU (LGA1151-Sockel)
Chipsatz Intel® C246 Plattform-Controller-Hub
RAM Bis zu 128GB ECC/ non-ECC DDR4 2133 SDRAM (vier SODIMM-Steckplätze)
Festplatten-Schnittstellen 1x Hot-Swap-fähiger Festplatteneinschub für den Einbau von 2,5” HDDs/SSDs • 1x Interner SATA-Anschluss für den Einbau von 2,5” HDDs/SSDs, unterstützt RAID 0/ 1 • 1x M.2 2280 M-Sockel (PCIe Gen3 x4) für den Einbau von NVMe-SSD oder Intel® Optane™-Speicher • 2x Full-size mSATA Port (Mux mit mini-PCIe)
RAID 0/ 1
Schnittstellen 2x GigE, 1x Intel® I219-LM; 1x Intel® I210-IT • 4x USB 3.1 Gen2 (10 Gbit/s) • 4x USB 3.1 Gen1 (5 Gbit/s) • 1x USB 2.0 (intern für Dongle-Nutzung) • 2x Software-programmierbare RS-232/ 422/ 485 Anschlüsse (COM1/ COM2) • 1x VGA, unterstützt eine Auflösung von 1920 x 1200 • 1x DVI-D, unterstützt eine Auflösung von 1920 x 1200 • 1x DisplayPort, unterstützt eine Auflösung von 4096 x 2304 • 1x 3,5mm-Buchse für Mic-In und Speaker-Out
PCI / PCIe / mini-PCIe 2x PCIe x16-Steckplatz@Gen3, 8-Lanes • 2x PCIe x8-Steckplätze@Gen3, 4-Lanes • 1x M.2 2242 B-Key-Sockel, der Dual-SIM-Modus mit ausgewähltem M.2-LTE-Modul unterstützt • 2x Full-Size mini-PCIe Sockel
DIO 2x Full-size mSATA Port (Mux mit mini-PCIe)
Kühlung Aktiv, Lüfter
Montage Wand-Montage mit Gummi-Absorber
Betriebsspannung 8V bis 48V DC • 2x 4-poliger steckbarer Klemmenblockeingang mit Zündsteuerung
Leistungsaufnahme Intel® Xeon® Processor E-2176G, 4GB RAM und 1x SSD: max. ca. 95W • Intel® Xeon® Processor E-2278GEL / Intel® Core™ i 8x00T, 4GB RAM und 1x SSD: max. ca. 85W
Betriebssystem Option: Windows® 10 • LINUX 64Bit
Betriebstemperatur Mit 35W CPU und einer NVIDIA® 250W GPU -25°C bis 60°C • mit >= 65W CPU und einem NVIDIA® 250W Grafikprozessor -25°C bis 60°C (konfiguriert als 35W TDP Modus) • -25°C bis 50°C (konfiguriert als 65W TDP Modus)
Lagertemperatur -40° bis 85°C
Lagerluftfeuchtigkeit 10% bis 90%; nicht kondensierend
Vibration Betrieb, MIL-STD-810G, Methode 514.6, Kategorie 4
Schock Betrieb, MIL-STD-810G, Methode 516.6, Verfahren I, Tabelle 516.6-II
Zertifikat CE/ FCC Klasse A, gemäß EN 55024 & EN 55032
Gewicht / kg 5
Maß / mm 170 x 360 x 186
Lieferumfang Gummi-Absorber • Wand-Montage-Set • Treiber CD