CamCollect® 8108
Edge-KI-Plattform für NVIDIA® RTX 30 • 9th Gen. Intel® Core™ i7/i5/i3
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Der CamCollect® 8108 arbeitet mit Intel® Xeon® E- oder 8./ 9. Gen Core™-CPUs (bis zu 8-Prozessorkerne/16 Threads), zusammen mit dem auf Arbeitsstationen erprobten Intel® C246-Chipset, das bis zu 128GB DDR4-Arbeitsspeicher (ECC oder non-ECC) unterstützt. Das System verfügt über einen internen SATA-Anschluss für eine 2,5-Zoll-SATA-Festplatte bzw. -SSD-Laufwerk und einen Hot-Swap-fähigen 2,5 Zoll-Festplattenschacht zum einfachen Austausch der Laufwerke. Außerdem gibt es einen M.2 2280-NVMe-Sockel für schnellen Lese- und Schreibzugriff. Bei den von vorne zugänglichen GbE- und USB 3.1-Anschlüssen (Gen1/Gen2) sind die Kabel mit einem geschraubten Sicherungsmechanismus vor dem Herausziehen geschützt. Neben dem x16-PCIe-Steckplatz (8 Lanes) für die GPUs verfügt der CamCollect® 8108 über zwei weitere x8-PCIe- (4 Lanes) und einen x16-PCIe-Steckplatz (8 Lanes), mit denen sich die Funktionalität für Anwendungen zur Datenerfassung und -analyse oder zum Datenaustausch erweitern lässt.
Der CamCollect® 8108 verfügt über ein brandneues Konzept zur Stromversorgung mit Eingangsspannungen von 8V bis 48V Gleichstrom, das auch in der Lage ist, den erheblichen Energiebedarf der 250W-GPU zu bedienen. Die Plattform verfügt über eine eingebaute Zündsteuerung und kann so ohne weitere Vorbereitung in Fahrzeugen montiert und über das Bordsystem des Kfz mit Strom versorgt werden. Zu den mechanischen Besonderheiten der CamCollect® 8108-Plattform gehören das patentierte Wärmeableitungskonzept, schwingungsdämpfende Haltespangen und eine Andruckleiste für GPUs (Patent ausstehend), die die Plattform auch unter extremen Bedingungen und in unterschiedlichen Umgebungen einsatzbereit halten. Der Industrie Box-PC CamCollect® 8108 ist die Lösung für den stetig steigenden Bedarf an TFLOPS bei Industrie-GPU-Plattformen. Dieser Industrie-PC bringt mit seinen industrietauglichen Konzepten zur Stromversorgung, zur Wärmeableitung und seiner wohlüberlegten Mechanik KI-Inferenzanwendungen mit vielfältigen Einsatzmöglichkeiten aus ihrem angestammten Anwendungsszenario in Rechenumgebungen von Laboren in praktische Anwendungen, wo robuste und zuverlässige Lösungen benötigt werden.
| Key facts | • 9th Gen. Intel® Core™ i7/i5/i3
• Max. 128GB DDR4
• 4x PCIe
• Option: PoE+, 10GigE
• Unterstützt NVIDIA® RTX 30 GPUs |
|---|---|
| Schutzklasse | IP20 |
| CPU | Unterstützt Intel® Xeon® E und 9./8. Gen. CPU (LGA1151-Sockel) |
| Chipsatz | Intel® C246 Plattform-Controller-Hub |
| RAM | Bis zu 128GB ECC/ non-ECC DDR4 2133 SDRAM (vier SODIMM-Steckplätze) |
| Festplatten-Schnittstellen | 1x Hot-Swap-fähiger Festplatteneinschub für den Einbau von 2,5” HDDs/SSDs • 1x Interner SATA-Anschluss für den Einbau von 2,5” HDDs/SSDs, unterstützt RAID 0/ 1 • 1x M.2 2280 M-Sockel (PCIe Gen3 x4) für den Einbau von NVMe-SSD oder Intel® Optane™-Speicher • 2x Full-size mSATA Port (Mux mit mini-PCIe) |
| RAID | 0/ 1 |
| Schnittstellen | 2x GigE, 1x Intel® I219-LM; 1x Intel® I210-IT • 4x USB 3.1 Gen2 (10 Gbit/s) • 4x USB 3.1 Gen1 (5 Gbit/s) • 1x USB 2.0 (intern für Dongle-Nutzung) • 2x Software-programmierbare RS-232/ 422/ 485 Anschlüsse (COM1/ COM2) • 1x VGA, unterstützt eine Auflösung von 1920 x 1200 • 1x DVI-D, unterstützt eine Auflösung von 1920 x 1200 • 1x DisplayPort, unterstützt eine Auflösung von 4096 x 2304 • 1x 3,5mm-Buchse für Mic-In und Speaker-Out |
| PCI / PCIe / mini-PCIe | 2x PCIe x16-Steckplatz@Gen3, 8-Lanes • 2x PCIe x8-Steckplätze@Gen3, 4-Lanes • 1x M.2 2242 B-Key-Sockel, der Dual-SIM-Modus mit ausgewähltem M.2-LTE-Modul unterstützt • 2x Full-Size mini-PCIe Sockel |
| DIO | 2x Full-size mSATA Port (Mux mit mini-PCIe) |
| Kühlung | Aktiv, Lüfter |
| Montage | Wand-Montage mit Gummi-Absorber |
| Betriebsspannung | 8V bis 48V DC • 2x 4-poliger steckbarer Klemmenblockeingang mit Zündsteuerung |
| Leistungsaufnahme | Intel® Xeon® Processor E-2176G, 4GB RAM und 1x SSD: max. ca. 95W • Intel® Xeon® Processor E-2278GEL / Intel® Core™ i 8x00T, 4GB RAM und 1x SSD: max. ca. 85W |
| Betriebssystem | Option: Windows® 10 • LINUX 64Bit |
| Betriebstemperatur | Mit 35W CPU und einer NVIDIA® 250W GPU -25°C bis 60°C • mit >= 65W CPU und einem NVIDIA® 250W Grafikprozessor -25°C bis 60°C (konfiguriert als 35W TDP Modus) • -25°C bis 50°C (konfiguriert als 65W TDP Modus) |
| Lagertemperatur | -40° bis 85°C |
| Lagerluftfeuchtigkeit | 10% bis 90%; nicht kondensierend |
| Vibration | Betrieb, MIL-STD-810G, Methode 514.6, Kategorie 4 |
| Schock | Betrieb, MIL-STD-810G, Methode 516.6, Verfahren I, Tabelle 516.6-II |
| Zertifikat | CE/ FCC Klasse A, gemäß EN 55024 & EN 55032 |
| Gewicht / kg | 5 |
| Maß / mm | 170 x 360 x 186 |
| Lieferumfang | Gummi-Absorber • Wand-Montage-Set • Treiber CD |