CamCollect® 8108-XL
Edge-KI-Plattform für NVIDIA® RTX 3080 • 9th Gen. Intel® Core™ i7/i5/i3
Preise auf Anfrage
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Zusammenfassung
CPU:
RAM:
Storage | NVMe:
RAID | 2.5 Zoll:
Storage | 2.5 Zoll:
Storage | 2.5 Zoll:
WLAN | 4G:
Expansion | PCIe:
Power Supply:
Operating System:
Operating System:
CPU:
Pflichtfeld
CPU: Intel® Core™ i3-9100T [4x 3.1/3.7GHz] - 35W TDP
CPU: Intel® Core™ i3-9100 [4x 3.6/4.2GHz] - 65W TDP
CPU: Intel® Core™ i5-9500 [6x 3.0/4.4GHz] - 65W TDP
CPU: Intel® Core™ i5-9500T [6x 2.2/3.7GHz] - 35W TDP
CPU: Intel® Core™ i7-9700T [8x 2.0/4.3GHz] - 35W TDP
CPU: Intel® Core™ i7-9700 [8x 3.0/4.7GHz] - 65W TDP
RAM:
4 slots available - max. 128GB DDR4 SODIMM (max. 32GB per slot)
DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 4GB RAM: 4GB
DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 8GB RAM: 8GB
DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 16GB RAM: 16GB
DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 32GB RAM: 32GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 4GB RAM: 4GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 8GB RAM: 8GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 16GB RAM: 16GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 32GB RAM: 32GB
Storage | NVMe:
Recommended for the installation of the operating system.
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 128GB Massenspeicher | Größe: 128GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 256GB Massenspeicher | Größe: 256GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 512GB Massenspeicher | Größe: 512GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 1TB Massenspeicher | Größe: 1TB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 128GB Massenspeicher | Größe: 128GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 256GB Massenspeicher | Größe: 256GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 512GB Massenspeicher | Größe: 512GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 1TB Massenspeicher | Größe: 1TB
Keine Auswahl
0,00 €*
Storage | 2.5 Zoll:
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 240GB Massenspeicher | Größe: 240GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 480GB Massenspeicher | Größe: 480GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 960GB Massenspeicher | Größe: 960GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 1.92TB Massenspeicher | Größe: 1,92TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 3.84TB Massenspeicher | Größe: 3,84TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 7.68TB Massenspeicher | Größe: 7,68TB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 128GB Massenspeicher | Größe: 128GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 256GB Massenspeicher | Größe: 256GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 512GB Massenspeicher | Größe: 512GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 1TB Massenspeicher | Größe: 1TB
Keine Auswahl
0,00 €*
Storage | 2.5 Zoll:
Pflichtfeld
2x
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 240GB Massenspeicher | Größe: 240GB
2x
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 480GB Massenspeicher | Größe: 480GB
2x
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 960GB Massenspeicher | Größe: 960GB
2x
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 1.92TB Massenspeicher | Größe: 1,92TB
2x
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 3.84TB Massenspeicher | Größe: 3,84TB
2x
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 7.68TB Massenspeicher | Größe: 7,68TB
2x
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 128GB Massenspeicher | Größe: 128GB
2x
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 256GB Massenspeicher | Größe: 256GB
2x
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 512GB Massenspeicher | Größe: 512GB
2x
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 1TB Massenspeicher | Größe: 1TB
WLAN | 4G:
4G_GPS - miniPCIe module [w/antenna]
WLAN - M.2 2230 module, Intel® Wi-Fi 6 AX200 [802.11ac, Bluetooth 5.1]
Expansion | PCIe:
USB 8-port PCIe x4 card [8x USB 3.1 Gen1]
4-port Ethernet PoE+ PCIe card, Intel® I350-AM4 [4x GigE, 4x PoE+, Low-profile]
2-port 10GigE Ethernet PCIe card, Intel® X550-AT2 [2x 10GigE] - 2x 10GigE Netzwerkanschlüsse: 2x GigE, 2x 10GigE
2-port 10GigE Ethernet PCIe card, Intel® X550-AT2 [2x 10GigE] - 2x 10GigE w/PoE Netzwerkanschlüsse: 2x GigE, 2x 10GigE w/PoE
4-port GigE PoE+ PCIe card, Intel® I350-AM4 [4x GigE M12, 4x PoE+]
Power Supply:
Switching power supply [DIN-rail mount] - 480W [AC IN 100-240V, DC OUT 24V, 20A] Netzteil | Leistung: 480W [AC IN 100-230V, DC OUT 24V, 20A]
Keine Auswahl
0,00 €*
Operating System:
Windows® 10 IoT Enterprise LTSC 2021 - #VALUE 64bit [For Intel Core i5, Core i3] OS | Variante: #VALUE 64bit [For Intel Core i5, Core i3]
Windows® 10 Professional - 64bit OS | Variante: 64bit
Keine Auswahl
0,00 €*
Operating System:
Windows® 10 IoT Enterprise LTSC 2021 - #HIGH END 64bit [For Intel Core i9, Core i7, Xeon] OS | Variante: #HIGH END 64bit [For Intel Core i9, Core i7, Xeon]
Windows® 10 Professional - 64bit OS | Variante: 64bit
Keine Auswahl
0,00 €*
Produktnummer:
660026
Der CamCollect® 8108-XL ist eine der weltweit ersten industrietauglichen Edge-KI-GPU-Computing-Plattformen, die eine NVIDIA® RTX 30-GPU bis hin zur RTX 3080 unterstützen. Im Zusammenspiel bietet das System beim Benchmarking mit FP32 eine gigantische GPU-Rechenleistung von bis zu 29,8 TFLOPS und eröffnet damit für neue GPU-beschleunigte Edge-Computing-Verfahren ganz neue Horizonte, beispielsweise für autonome Fahrzeuge, Sichtprüfungen und intelligente Videoanalyse.
Mit seiner Intel® Xeon® E- oder 8./9.-Gen Core™-CPU (bis zu 8-Prozessorkerne/16 Threads) und dem auf Arbeitsstationen erprobten Intel® C246-Chipset, das bis zu 128 GB DDR4-Arbeitsspeicher (ECC oder non-ECC) unterstützt, ist das System eine solide Basis für eine leistungsstarke KI-Edge-Computing-Plattform. Zu den besonderen Features der Baureihe gehört neben dem brandneuen mechanischen Design, mit dem die neuesten RTX 30-GPUs optimal betrieben werden können, der parallele Betrieb heterogener Rechenarchitekturen. Neben dem x16-PCIe-Steckplatz (8 Lanes) für die RTX-GPUs der RTX 30-Baureihe verfügt der CamCollect® 8108-XL über einen weiteren x8-PCIe- (4 Lanes) und einen x16-PCIe-Steckplatz (8 Lanes), mit denen sich bei leistungshungrigen oder bandbreiteintensiven Anwendungen die Funktionalität zur Datenerfassung, für Analytics oder zum Datenaustausch erweitern lässt.
Der CamCollect® 8108-XL verwendet das patentierte Wärmeableitungskonzept, schwingungsdämpfende Haltespangen und eine Andruckleiste für GPUs, die ihn auch unter extremen Bedingungen und in Umgebungen mit Vibrationen und Stößen zuverlässig einsatzbereit halten. Der CamCollect® 8108-XL nutzt wie die vorangehenden Baureihen bewährtes Energie- und Thermo-Design, kann mit Eingangsspannungen von 8V bis 48V Gleichstrom mit Strom versorgt werden und ist auch in der Lage, den bedeutenden Energiebedarf der RTX 30-GPU über einen weiten Betriebstemperaturbereich hinweg zu bedienen. Mit seiner eingebauten Zündsteuerung kann das System ohne weitere Vorbereitung in Fahrzeugen montiert und über das Bordsystem des Kfz mit Strom versorgt werden. Der Industrie Box-PC CamCollect® 8108-XL ist die Antwort auf den stetig steigenden Bedarf an TFLOPS bei Industrie-GPU-Plattformen. Mit bewährter industrietauglicher Leistung, garantierter Thermo-Leistung und dem neuen mechanischen Design bringt diese Baureihe das Edge-KI-Computing auf die nächste Stufe.
Mit seiner Intel® Xeon® E- oder 8./9.-Gen Core™-CPU (bis zu 8-Prozessorkerne/16 Threads) und dem auf Arbeitsstationen erprobten Intel® C246-Chipset, das bis zu 128 GB DDR4-Arbeitsspeicher (ECC oder non-ECC) unterstützt, ist das System eine solide Basis für eine leistungsstarke KI-Edge-Computing-Plattform. Zu den besonderen Features der Baureihe gehört neben dem brandneuen mechanischen Design, mit dem die neuesten RTX 30-GPUs optimal betrieben werden können, der parallele Betrieb heterogener Rechenarchitekturen. Neben dem x16-PCIe-Steckplatz (8 Lanes) für die RTX-GPUs der RTX 30-Baureihe verfügt der CamCollect® 8108-XL über einen weiteren x8-PCIe- (4 Lanes) und einen x16-PCIe-Steckplatz (8 Lanes), mit denen sich bei leistungshungrigen oder bandbreiteintensiven Anwendungen die Funktionalität zur Datenerfassung, für Analytics oder zum Datenaustausch erweitern lässt.
Der CamCollect® 8108-XL verwendet das patentierte Wärmeableitungskonzept, schwingungsdämpfende Haltespangen und eine Andruckleiste für GPUs, die ihn auch unter extremen Bedingungen und in Umgebungen mit Vibrationen und Stößen zuverlässig einsatzbereit halten. Der CamCollect® 8108-XL nutzt wie die vorangehenden Baureihen bewährtes Energie- und Thermo-Design, kann mit Eingangsspannungen von 8V bis 48V Gleichstrom mit Strom versorgt werden und ist auch in der Lage, den bedeutenden Energiebedarf der RTX 30-GPU über einen weiten Betriebstemperaturbereich hinweg zu bedienen. Mit seiner eingebauten Zündsteuerung kann das System ohne weitere Vorbereitung in Fahrzeugen montiert und über das Bordsystem des Kfz mit Strom versorgt werden. Der Industrie Box-PC CamCollect® 8108-XL ist die Antwort auf den stetig steigenden Bedarf an TFLOPS bei Industrie-GPU-Plattformen. Mit bewährter industrietauglicher Leistung, garantierter Thermo-Leistung und dem neuen mechanischen Design bringt diese Baureihe das Edge-KI-Computing auf die nächste Stufe.
Key facts | • 9th Gen. Intel® Core™ i7/i5/i3 • Max. 128GB DDR4 • 4x PCIe • Option: PoE+, 10GigE • Unterstützt NVIDIA® RTX 3080 |
---|---|
Schutzklasse | IP20 |
CPU | Unterstützt Intel® Xeon® E und 9./ 8. Gen. CPU (LGA1151-Sockel) |
Chipsatz | Intel® C246 Plattform-Controller-Hub |
RAM | Bis zu 128GB ECC/ non-ECC DDR4 2133 SDRAM (vier SODIMM-Steckplätze) |
Festplatten-Schnittstellen | 1x Hot-Swap-fähiger Festplatteneinschub für den Einbau von 2,5” HDDs/SSDs • 1x Interner SATA-Anschluss für den Einbau von 2,5” HDDs/SSDs, unterstützt RAID 0/ 1 • 1x M.2 2280 M-Sockel (PCIe Gen3 x4) für den Einbau von NVMe-SSD oder Intel® Optane™-Speicher • 2x Full-Size mSATA-Anschluss (Mux mit mini-PCIe) |
RAID | 0/ 1 |
Schnittstellen | 2x GigE, 1x Intel® I219-LM; 1x Intel® I210-IT • 4x USB 3.1 Gen2 (10 Gbit/s) Anschlüsse • 4x USB 3.1 Gen1 Anschlüsse (5 Gbit/s) • 1x USB 2.0 Anschlüsse (intern für Dongle-Nutzung) • 2x Software-programmierbare RS-232/ 422/ 485 Anschlüsse (COM1/ COM2) • 1x VGA, unterstützt eine Auflösung von 1920 x 1200 • 1x DVI-D, unterstützt eine Auflösung von 1920 x 1200 • 1x DisplayPort, unterstützt eine Auflösung von 4096 x 2304 • 1x 3,5mm-Buchse für Mic-In und Speaker-Out |
PCI / PCIe / mini-PCIe | 2x PCIe x16-Steckplatz@Gen3, 8-Lanes • 2x PCIe x8-Steckplätze@Gen3, 4-Lanes • 1x M.2 2242 B-Key-Sockel, der Dual-SIM-Modus mit ausgewähltem M.2-LTE-Modul unterstützt • 2x Full-Size mini-PCIe Sockel |
Kühlung | Aktiv, Lüfter |
Montage | Wand-Montage mit Gummi-Absorber |
Betriebsspannung | 8V bis 48V DC • 2x 4-poliger steckbarer Klemmenblockeingang mit Zündsteuerung |
Leistungsaufnahme | Intel® Xeon® Processor E-2176G, 4GB RAM und 1x SSD: max. ca. 95W • Intel® Xeon® Processor E-2278GEL / Intel® Core™ i 8x00T, 4GB RAM und 1x SSD: max. ca. 85W |
Betriebssystem | Option: Windows® 10 • LINUX 64Bit |
Betriebstemperatur | -25° bis 60°C (mit 35W CPU und eine NVIDIA® 250W GPU) • -25° bis 50°C (mit 65W CPU) |
Lagertemperatur | -40° bis 85°C |
Lagerluftfeuchtigkeit | 10% bis 90%; nicht kondensierend |
Vibration | Betrieb, MIL-STD-810G, Methode 514.6, Kategorie 4 und 3 Grms, 5-500 Hz, 3 Achsen |
Schock | Betrieb, MIL-STD-810G, Methode 516.6, Verfahren I, Tabelle 516.6-II |
Zertifikat | CE/FCC Class A, EN55024 & EN55035 |
Gewicht / kg | 5,2 |
Maß / mm | 193 x 388 x 198 |
Lieferumfang | Gummi-Absorber • Wand-Montage-Set • Treiber CD |