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CamCollect® 7166 | Barebone [2x PCIe, 6x GigE]

KI-Inferenz-Plattform für NVIDIA® L4/ T4/ A2-GPU mit PCIe • 9th Gen. Intel® Core™ i7/i5/i3

CamCollect® 7166 | Barebone [2x PCIe, 6x GigE]
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Netzwerkanschlüsse
Zusammenfassung
CPU:
RAM:
Storage | NVMe:
RAID | 2.5 Zoll:
Storage | 2.5 Zoll:
Storage | 2.5 Zoll:
WLAN | 4G:
Expansion | I/O-Port:
Expansion | PCIe:
Power Supply:
Operating System:
Operating System:
CPU:
Pflichtfeld
Intel® Core™ i3-9100T [4x 3.1/3.7GHz] - 35W TDP
CPU: Intel® Core™ i3-9100T [4x 3.1/3.7GHz] - 35W TDP
Intel® Core™ i3-9100 [4x 3.6/4.2GHz] - 65W TDP
CPU: Intel® Core™ i3-9100 [4x 3.6/4.2GHz] - 65W TDP
Intel® Core™ i5-9500 [6x 3.0/4.4GHz] - 65W TDP
CPU: Intel® Core™ i5-9500 [6x 3.0/4.4GHz] - 65W TDP
Intel® Core™ i5-9500T [6x 2.2/3.7GHz] - 35W TDP
CPU: Intel® Core™ i5-9500T [6x 2.2/3.7GHz] - 35W TDP
Intel® Core™ i7-9700T [8x 2.0/4.3GHz] - 35W TDP
CPU: Intel® Core™ i7-9700T [8x 2.0/4.3GHz] - 35W TDP
Intel® Core™ i7-9700 [8x 3.0/4.7GHz] - 65W TDP
CPU: Intel® Core™ i7-9700 [8x 3.0/4.7GHz] - 65W TDP
RAM:

2 slots available - max. 64GB DDR4 SODIMM (max. 32GB per slot)

DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 4GB
DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 4GB RAM: 4GB
DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 8GB
DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 8GB RAM: 8GB
DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 16GB
DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 16GB RAM: 16GB
DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 32GB
DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 32GB RAM: 32GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 4GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 4GB RAM: 4GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 8GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 8GB RAM: 8GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 16GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 16GB RAM: 16GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 32GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 32GB RAM: 32GB
Storage | NVMe:

Recommended for the installation of the operating system.

M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 128GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 128GB Massenspeicher | Größe: 128GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 256GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 256GB Massenspeicher | Größe: 256GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 512GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 512GB Massenspeicher | Größe: 512GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 1TB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 1TB Massenspeicher | Größe: 1TB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 128GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 128GB Massenspeicher | Größe: 128GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 256GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 256GB Massenspeicher | Größe: 256GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 512GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 512GB Massenspeicher | Größe: 512GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 1TB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 1TB Massenspeicher | Größe: 1TB
Keine Auswahl
0,00 €*
RAID | 2.5 Zoll:
Pflichtfeld
RAID - -
RAID: -
RAID - RAID 0
RAID: RAID 0
RAID - RAID 1
RAID: RAID 1
Storage | 2.5 Zoll:
Pflichtfeld
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 240GB
2x 2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 240GB Massenspeicher | Größe: 240GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 480GB
2x 2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 480GB Massenspeicher | Größe: 480GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 960GB
2x 2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 960GB Massenspeicher | Größe: 960GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 1.92TB
2x 2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 1.92TB Massenspeicher | Größe: 1,92TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 3.84TB
2x 2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 3.84TB Massenspeicher | Größe: 3,84TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 7.68TB
2x 2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 7.68TB Massenspeicher | Größe: 7,68TB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 128GB
2x 2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 128GB Massenspeicher | Größe: 128GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 256GB
2x 2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 256GB Massenspeicher | Größe: 256GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 512GB
2x 2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 512GB Massenspeicher | Größe: 512GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 1TB
2x 2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 1TB Massenspeicher | Größe: 1TB
Storage | 2.5 Zoll:
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 240GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 240GB Massenspeicher | Größe: 240GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 480GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 480GB Massenspeicher | Größe: 480GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 960GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 960GB Massenspeicher | Größe: 960GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 1.92TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 1.92TB Massenspeicher | Größe: 1,92TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 3.84TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 3.84TB Massenspeicher | Größe: 3,84TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 7.68TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 7.68TB Massenspeicher | Größe: 7,68TB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 128GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 128GB Massenspeicher | Größe: 128GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 256GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 256GB Massenspeicher | Größe: 256GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 512GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 512GB Massenspeicher | Größe: 512GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 1TB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 1TB Massenspeicher | Größe: 1TB
Keine Auswahl
0,00 €*
WLAN | 4G:
4G_GPS - miniPCIe module [w/antenna]
4G_GPS - miniPCIe module [w/antenna]
WLAN - M.2 2230 module, Intel® Wi-Fi 6 AX200 [802.11ac, Bluetooth 5.1]
WLAN - M.2 2230 module, Intel® Wi-Fi 6 AX200 [802.11ac, Bluetooth 5.1]
Keine Auswahl
0,00 €*
Expansion | I/O-Port:
MezIO® Kit C180-B [4x RS-232/422/485, 4x RS-232]
MezIO: MezIO™ Kit C180-B [4x RS-232/422/485, 4x RS-232]
MezIO® Kit C181-B [4x RS-232/422/485, 4x RS-422/485]
MezIO: MezIO™ Kit C181-B [4x RS-232/422/485, 4x RS-422/485]
MezIO® Kit D220-B [8-CH isolated DI/8-CH isolated DO]
MezIO: MezIO™ Kit D220-B [8-CH isolated DI/8-CH isolated DO]
MezIO® Kit D230-B [16-CH isolated DI/16-CH isolated DO]
MezIO: MezIO™ Kit D230-B [16-CH isolated DI/16-CH isolated DO]
MezIO® Kit V20-B [Ignition Power Control]
MezIO: MezIO™ Kit V20-B [Ignition Power Control]
MezIO® Kit U3_4-GOLUB 716x [4x USB3.0]
MezIO: MezIO™ Kit U3_4-GOLUB 716x [4x USB3.1]
MezIO® Kit G4-GOLUB 716x [4x GigE]
MezIO: MezIO™ Kit G4-GOLUB 716x [4x GigE]
Keine Auswahl
0,00 €*
Expansion | PCIe:
USB 8-port PCIe x4 card [8x USB 3.1 Gen1]
USB 8-port PCIe x4 card [8x USB 3.1 Gen1]
4-port Ethernet PoE+ PCIe card, Intel® I350-AM4 [4x GigE, 4x PoE+, Low-profile]
4-port Ethernet PoE+ PCIe card, Intel® I350-AM4 [4x GigE, 4x PoE+, Low-profile]
2-port 10GigE Ethernet PCIe card, Intel® X550-AT2 [2x 10GigE] - 2x 10GigE
Netzwerkanschlüsse: 2x GigE, 2x 10GigE
2-port 10GigE Ethernet PCIe card, Intel® X550-AT2 [2x 10GigE] - 2x 10GigE w/PoE
Netzwerkanschlüsse: 2x GigE, 2x 10GigE w/PoE
4-port GigE PoE+ PCIe card, Intel® I350-AM4 [4x GigE M12, 4x PoE+]
4-port GigE PoE+ PCIe card, Intel® I350-AM4 [4x GigE M12, 4x PoE+]
Keine Auswahl
0,00 €*
Power Supply:
Desktop power supply [Terminal Block] - 280W [24V/11.67A]
Desktop power supply [Terminal Block] - 280W [24V/11.67A] Netzteil | Leistung: 280W [24V/11.67A, Terminal Block]
Switching power supply [DIN-rail mount] - 480W [AC IN 100-240V, DC OUT 24V, 20A]
Switching power supply [DIN-rail mount] - 480W [AC IN 100-240V, DC OUT 24V, 20A] Netzteil | Leistung: 480W [AC IN 100-230V, DC OUT 24V, 20A]
Keine Auswahl
0,00 €*
Operating System:
Windows® 10 IoT Enterprise LTSC 2021 - #VALUE 64bit [For Intel Core i5, Core i3]
Windows® 10 IoT Enterprise LTSC 2021 - #VALUE 64bit [For Intel Core i5, Core i3] OS | Variante: #VALUE 64bit [For Intel Core i5, Core i3]
Windows® 10 Professional - 64bit
Windows® 10 Professional - 64bit OS | Variante: 64bit
Keine Auswahl
0,00 €*
Operating System:
Windows® 10 IoT Enterprise LTSC 2021 - #HIGH END 64bit [For Intel Core i9, Core i7, Xeon]
Windows® 10 IoT Enterprise LTSC 2021 - #HIGH END 64bit [For Intel Core i9, Core i7, Xeon] OS | Variante: #HIGH END 64bit [For Intel Core i9, Core i7, Xeon]
Windows® 10 Professional - 64bit
Windows® 10 Professional - 64bit OS | Variante: 64bit
Keine Auswahl
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Produktnummer: 660005.2
CamCollect® 7166 ist eine robuste KI-Inferenzplattform mit zwei PCIe-Steckplätzen, die einen NVIDIA® L4/T4/A2-Inferenzbeschleuniger unterstützt, der 242 TFLOPS in FP16 und 485 TOPs in INT8 für Echtzeit-Inferenz auf der Grundlage eines trainierten neuronalen Netzwerkmodells bietet. Angetrieben von einer Intel® 9./ 8.-Gen Core™ 6/ 8-Core-CPU und 64GB DDR4-2666 bietet es eine optimale Balance zwischen CPU-, GPU- und Speicherleistung.

Die CamCollect® 7166 Edge AI Plattform ist in der Lage, die von der NIVIDIA L4/ T4/ A2 GPU erzeugte Wärme effektiv abzuleiten.
Der Industrie Box-PC CamCollect® 7166 verwendet ein patentiertes Kassettenmodul mit einem Lufttunneldesign, das die angesaugte Luft durch den passiven Kühlkörper des NVIDIA® L4/T4/A2 strömen lässt. Falls Sie eine zweite leistungsstarke PCIe-Karte installieren möchten, ist das Kassettenmodul auch mit einem zweiten Lüfter ausgestattet, der für den Luftstrom sorgt. Dieses Kühlungsdesign garantiert Betriebstemperaturen von bis zu 60°C bei anhaltender 100%iger CPU- und GPU-Auslastung.

Das System enthält modernste I/O-Technologien, um die Flexibilität, Funktionalität und Leistung des Gesamtsystems zu steigern. Es verfügt über eine M.2-NVMe-Schnittstelle, die ultraschnellen Festplattenzugriff unterstützt, und USB 3.1 Gen2/GbE/PoE-Ports für die Dateneingabe. Als wäre das nicht genug, bietet das Kassettenmodul einen zusätzlichen Gen3, x8 Link PCIe-Steckplatz für die Installation einer Hochleistungs-PCIe-Karte oder einer Vielzahl von Sensor-/Bilderfassungskarten.

Durch die Kombination von beeindruckender Inferenzleistung, leistungsstarker CPU und Erweiterungsmöglichkeiten ist CamCollect® 7166 eine perfekte, robuste Plattform für vielseitige Edge AI-Anwendungen.
Key facts • 9th Gen. Intel® Core™ i7/i5/i3
• Max. 64GB DDR4
• 2x PCIe, I/O Expansion slot
• Option: Digital I/O, PoE+
• Unterstützt NVIDIA® Tesla T4
Schutzklasse IP20
CPU Unterstützt Intel® 9./ 8. Gen. CPU (Sockel LGA1151, 65W/ 35W TDP)
Chipsatz Intel® Q370
RAM Bis zu 64GB DDR4 2666/ 2400 SDRAM (zwei SODIMM-Steckplätze)
Festplatten-Schnittstellen 2x interne SATA-Anschlüsse für den Einbau von 2,5” HDDs/SSDs, unterstützt RAID 0/ 1 • 1x M.2 2280 M key NVMe Sockel (PCIe Gen3 x4) für den Einbau von NVMe SSDs • 1x Full-Size mSATA-Anschluss (Mux mit mini-PCIe)
RAID 0/ 1
Schnittstellen 6x GigE, 1x Intel® I219, 5x Intel® I210 • Option: IEEE 802.3at PoE+ PSE für Port 3 ~ Port 6 100W Gesamtleistungsbudget • 4x USB 3.1 Gen2 (10 Gbit/s); 4x USB 3.1 Gen1 (5 Gbit/s) • 2x Software-programmierbare RS-232/422/485 Anschlüsse (COM1/ COM2) • 2x RS-232 Anschlüsse (COM3/ COM4) • 1x VGA-Anschluss, unterstützt eine Auflösung von 1920x1200 • 1x DVI-D Anschluss, unterstützt eine Auflösung von 1920x1200 • 1x DisplayPort Anschluss, unterstützt eine Auflösung von 4096x2304 • 1x 3,5mm-Buchse für Mic-In und Speaker-Out
PCI / PCIe / mini-PCIe 2x PCIe x16 Slot@Gen3, 8-Lanes-PCIe-Signal in Kassette zum Einbau einer NVIDIA® Tesla T4 und NVIDIA A2 GPU sowie einer zusätzlichen PCIe-Karte • 1x Full-Size mini-PCIe Sockel mit internem SIM-Sockel (Mux mit mSATA) • 1x M.2 2242 B Key Sockel mit zwei von vorne zugänglichen SIM-Sockeln,unterstützt Dual-SIM-Modus mit ausgewähltem M.2 LTE-Modul
MezIO™-Schnittstellen 1x MezIO®-Erweiterungsport für MezIO®-Module
Kühlung Passiv, lüfterlos
Montage Wand-Montage • Hutschienen-Montage
Betriebsspannung 1x 3-poliger steckbarer Klemmenblock für 8V bis 35V DC Eingang • 1x 3-poliger steckbarer Klemmenblock für Fernsteuerung und PWR-LED Ausgang
Leistungsaufnahme TBA
Betriebssystem Option: Windows® 10 • LINUX 64Bit
Betriebstemperatur Mit 35W CPU, NVIDIA® Tesla P4/ T4 und NVIDIA A2 -25°C bis 60°C • mit 65W CPU, NVIDIA® Tesla P4/ T4 und NVIDIA A2 -25°C bis 60°C (konfiguriert als 35W TDP Modus); -25°C bis 50°C (konfiguriert als 65W TDP Modus)
Lagertemperatur -40 bis 85°C
Lagerluftfeuchtigkeit 10% bis 90%; nicht kondensierend
Vibration Betrieb, MIL-STD-810G, Methode 514.6, Kategorie 4
Schock Betrieb, MIL-STD-810G, Methode 516.6, Verfahren I, Tabelle 516.6-II
Zertifikat CE/FCC Klasse A, gemäß EN 55032 & EN 55024
Gewicht / kg 4,5 (einschließlich CPU, GPU, Speicher und HDD)
Maß / mm 240 x 225 x 111
Lieferumfang 3-pin Terminal-Stecker • Treiber CD • Wand-Montage-Set
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