CamCollect® 1321GC | Barebone [w/NVIDIA® Quadro P2200]

Extreme Rugged PC für Schienenfahrzeuge unterstützt NVIDIA® RTX A2000 • 9th Gen. Intel® Core™ i7/i5/i3

Die CamCollect® 1300GC-Serie ist der weltweit erste lüfterlose Edge-KI-Computer für anspruchsvolle Umgebungen, der NVIDIA® RTX A2000 unterstützt. Gekoppelt mit Intel® Xeon® E oder 9./ 8.-Gen Core™ CPU liefert das System hervorragende CPU- und GPU-Leistungen für moderne Edge-KI-Anwendungen. Die CamCollect® 1300GC Serie verfügt über eine patentierte thermische Systemarchitektur, die einen lüfterlosen Betrieb bei -40°C bis 70°C in einem rack- oder wandmontierbaren 2U 19“-Gehäuse garantiert.

Die CamCollect® 1300GC Serie verfügt über ein fortschrittliches passives Kühlungsdesign, das sicherstellt, dass die CPU/GPU beim Betrieb in Umgebungen mit hohen Temperaturen nicht gedrosselt wird. Durch die Kompatibilität mit einer RTX A2000 GPU können Anwender die skalierbare GPU-Leistung nutzen, die bis zu 8,0 TFLOPS in FP32 oder 63,9 TOPS in INT8 bietet. Das System nutzt M12-Anschlüsse für Gigabit PoE+, USB 2.0, VGA und COM-Ports, um robuste Kabelverbindungen zu ermöglichen. Zu den weiteren Hochgeschwindigkeits-Computer-I/Os gehören DisplayPort, USB 3.1 Gen1, optionales 10G-Ethernet und Speicherschnittstellen wie ein M.2 für NVMe-SSD und SATA-Anschlüsse, wodurch der Industrie Box-PC CamCollect® 1300GC erweiterbar und vielseitig ist.

Die GPU-gesteuerten Deep-Learning-Systeme aktualisieren Echtzeit-KI-Inferenzanwendungen am Rande des Geschehens, indem sie unter rauen Bedingungen gedeihen. Die CamCollect® 1300GC-Serie kombiniert eine RTX A2000, ein lüfterloses Design mit hoher Temperatur und robuste M12-Anschlüsse und eröffnet so ungeahnte Möglichkeiten für den Einsatz von KI an Orten, die bisher noch nicht erreicht wurden.

Key facts	• 9th Gen. Intel® Core™ i7/i5/i3 • Max. 64GB DDR4 • Lüfterlos, PoE+ • Option: 10GigE • -40°C ~ 70°C • NVIDIA® Tesla T4/RTX A2000/Quadro P2200
Schutzklasse	IP20
CPU	Unterstützt Intel® Xeon® E and 9./ 8. Gen. CPU (Sockel LGA1151)
Chipsatz	Intel® C246
RAM	Bis zu 64GB ECC/ non ECC DDR4-2666/2400 SDRAM (zwei SODIMM-Sockel)
Festplatten-Schnittstellen	2x interner SATA-Anschluss für den Einbau von 2,5”-HDDs/SSDs, unterstützt RAID 0/ 1 • 2x Full-Size mSATA-Anschluss (mux mit mini-PCIe) • 1x M.2 2280 M-Key-Sockel (PCIe Gen3 x4) für den Einbau von NVMe-SSD oder Intel® Optane™-Speicher
RAID	0/ 1
Schnittstellen	4x GigE, 1x IEEE 802.3at (25,5 W) Gigabit-PoE+-Ports von Intel® I219 (M12 X-kodiert) • 3x IEEE 802.3at (25,5 W) Gigabit-PoE+-Ports von Intel® I210 (M12 X-kodiert); Option: 1x 10GbE-Port durch Intel® X550AT-Controller (M12 X-kodiert) • 3x USB 3.1 Gen1 • 2x USB 2.0 (M12 A-codiert) • 1x USB 2.0 (intern) • 2x 3-wires RS-232 (M12 A-coded) • 1x RS-232/ 422/ 485 (COM3, DB9), software-programmierbar • 1x RS-232 (COM4, DB9) • 1x VGA (M12 A-coded), unterstützt 1920 x 1200 Auflösung • 1x DisplayPort, unterstützt eine Auflösung von 4096 x 2304 • 1x 3,5mm Buchse für Mic-In und Speaker-Out
PCI / PCIe / mini-PCIe	2x full-size mini-PCI Express Sockets (mux mit mSATA) • 1x M.2 3042/ 3052 B Key Socket für ausgewähltes M.2 4G/ 5G Modul • 1x M.2 2242/ 2252 E Key für ausgewähltes WiFi module
Kühlung	Passiv, lüfterlos
Montage	Rack-Montage und Wandmontage
Betriebsspannung	8V bis 48V DC • Eingebaute Zündungsleistungssteuerung
Leistungsaufnahme	TBA
Betriebssystem	Option: Windows® 10
Betriebstemperatur	Mit 35W CPU: -40°C bis 70°Cmit 65W-CPU: -40°C bis 70°C (konfiguriert als 35W-TDP-Modus) • -40°C bis 50°C (konfiguriert als 65W-TDP-Modus)
Lagertemperatur	-40° bis 85°C
Lagerluftfeuchtigkeit	10% bis 90%; nicht kondensierend
Vibration	MIL-STD-810G, Methode 514.7, Kategorie 4
Schock	MIL-STD-810G, Methode 516.7, Verfahren I
Zertifikat	EN-50155, CE/FCC Klasse A, gemäß EN 55032 & EN 55035
Gewicht / kg	12
Maß / mm	440 x 310 x 86,5 (ohne Rack-Halterung)
Lieferumfang	3-pin Terminal-Stecker • 10-pin Pin-Header • M12-Kabelsatz (4x PoE+, VGA, 2x USB2.0 per Y-Kabel, 2x COM per Y-Kabel und DC-Stromkabel) • Wand-Montage Set • Treiber CD

Datenblatt

Handbuch

Treiber