GOLUB 560x

  • Performanceklasse: Hohe bis höchste; hohe; mittlere bis hohe 
  • CPU: Intel® Core™ i7-6700TE oder Intel® Core™ i5-6500TE oder Intel® Core™ i3-6100TE; lüfterlos
  • Arbeitsspeicher: 4GB DDR4; max. 32GB DDR4
  • Festplatten-Schnittstellen: 2x 2.5” SATA HDD/SSD; 1x mSATA
  • RAID: 0/1
  • Netzwerk: 6x Gigabit-LAN (4x M12, PoE) oder 6x Gigabit-LAN (4x PoE) oder 10x Gigabit-LAN (8x PoE)
  • USB: 2x USB 2.0; 4x USB 3.0
  • Seriell-Parallel: 2x RS232/422/485; 1x RS232; 1x CAN
  • PCI-PCIe: 4x mini-PCIe
  • Video: 2x DP; 1x DVI-D; 1x VGA
  • Audio: 1x In (Mic); 1x Out (LS)
  • Weitere: DIO; 1x On/Off Button; Einschaltkontrolle (IGN); On/Off Control und Status LED Output; 1x Sim-Card-Slot
  • Montage: Wand; Option: Hutschiene
  • Betriebsspannung: 8V bis 35V DC
  • Betriebstemperatur: 0° bis 50°C; Option: -25° bis 60°C
  • Performanceklasse: Hohe bis höchste; hohe; mittlere bis hohe 
  • CPU: Intel® Core™ i7-6700TE oder Intel® Core™ i5-6500TE oder Intel® Core™ i3-6100TE; lüfterlos
  • Arbeitsspeicher: 4GB DDR4; max. 32GB DDR4
  • Festplatten-Schnittstellen: 2x 2.5” SATA HDD/SSD; 1x mSATA
  • RAID: 0/1
  • Netzwerk: 6x Gigabit-LAN (4x M12, PoE) oder 6x Gigabit-LAN (4x PoE) oder 10x Gigabit-LAN (8x PoE)
  • USB: 2x USB 2.0; 4x USB 3.0
  • Seriell-Parallel: 2x RS232/422/485; 1x RS232; 1x CAN
  • PCI-PCIe: 4x mini-PCIe
  • Video: 2x DP; 1x DVI-D; 1x VGA
  • Audio: 1x In (Mic); 1x Out (LS)
  • Weitere: DIO; 1x On/Off Button; Einschaltkontrolle (IGN); On/Off Control und Status LED Output; 1x Sim-Card-Slot
  • Montage: Wand; Option: Hutschiene
  • Betriebsspannung: 8V bis 35V DC
  • Betriebstemperatur: 0° bis 50°C; Option: -25° bis 60°C
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GOLUB 5600, i7
Intel® Core™ i7-6700TE
Array
  • Performanceklasse: Hohe bis höchste, Passmark 8818
  • CPU: Intel® Core™ i7-6700TE, 4x 2.4Ghz/3.4GHz; Passiv, lüfterlos
  • Arbeitsspeicher: 4GB DDR4; max. 32GB DDR4; 2x SO-DIMM Slot
  • Festplatten-Schnittstellen: 2x 2.5” SATA HDD/SSD (1x hot-swappable); 1x mSATA, full-size, (mux with 1 mini-PCIe); RAID 0/1
  • Netzwerk: 2x GigE; 4x PoE+, (M12 Stecker) PSE für GigE, IEEE 802.3at (25W), max. 100W 
  • USB: 4x USB 3.0, 4x USB 2.0
  • Seriell-Parallel: 1x CAN 2.0, 1x RS232, 2x RS232/422/485
  • PCI-PCIe: 4x mini-PCIe, full-size, (1x with front-accessible SIM socket, 2x internal mini PCI Express socket(USB Signals only) 1x with internal SIM socket (mux. with mSATA))
  • Video-Out: 1x VGA, max. 1920x1200; 1x DVI-D, max. 1920x1200; 2x Displayport, max. 4096x2304; unterstützt bis zu drei Bildschirme gleichzeitig (Betriebssystem abhängig)
  • Audio: 1x Audio Out (LS), 3.5mm Buchse; 1x Audio In (Mic), 3.5mm Buchse
  • Weitere extern: 1x Sim-Card-Slot, Standard-SIM, 4x SMA-Durchführung vorbereitet
  • IOs: 4x DI 24V DC; 4x DO 6V bis 24V DC
  • Montage: Wand, Vibrations-Dämpfungs-Halterung; Hutschiene (Option)
  • Betriebsspannung: 8V bis 35V DC; 1x 3-pin Terminal-Buchse
  • Betriebstemperatur: -25° bis 60°C (wide temperature HDD/SSD + RAM benötigt)
  • Artikel-Nr.: 252750
GOLUB 5604, i7
Intel® Core™ i7-6700TE
Array
  • Performanceklasse: Hohe bis höchste, Passmark 8818
  • CPU: Intel® Core™ i7-6700TE, 4x 2.4Ghz/3.4GHz; Passiv, lüfterlos
  • Arbeitsspeicher: 4GB DDR4; max. 32GB DDR4; 2x SO-DIMM Slot
  • Festplatten-Schnittstellen: 2x 2.5” SATA HDD/SSD (1x hot-swappable); 1x mSATA, full-size, (mux with 1 mini-PCIe); RAID 0/1
  • Netzwerk: 2x GigE; 4x PoE+, PSE für GigE, IEEE 802.3at (25W), max. 100W
  • USB: 4x USB 3.0, 4x USB 2.0
  • Seriell-Parallel: 1x CAN 2.0, 1x RS232, 2x RS232/422/485
  • PCI-PCIe: 4x mini-PCIe, full-size, (1x with front-accessible SIM socket, 2x internal mini PCI Express socket(USB Signals only) 1x with internal SIM socket (mux. with mSATA))
  • Video-Out: 1x VGA, max. 1920x1200; 1x DVI-D, max. 1920x1200; 2x Displayport, max. 4096x2304; unterstützt bis zu drei Bildschirme gleichzeitig (Betriebssystem abhängig)
  • Audio: 1x Audio Out (LS), 3.5mm Buchse; 1x Audio In (Mic), 3.5mm Buchse
  • Weitere extern: 1x Sim-Card-Slot, Standard-SIM, 4x SMA-Durchführung vorbereitet
  • IOs: 4x DI 24V DC; 4x DO 6V bis 24V DC
  • Montage: Wand, Vibrations-Dämpfungs-Halterung; Hutschiene (Option)
  • Betriebsspannung: 8V bis 35V DC; 1x 3-pin Terminal-Buchse
  • Betriebstemperatur: -25° bis 60°C (wide temperature HDD/SSD + RAM benötigt)
  • Artikel-Nr.: 252760
GOLUB 5608, i7
Intel® Core™ i7-6700TE
Array
  • Performanceklasse: Hohe bis höchste, Passmark 8818
  • CPU: Intel® Core™ i7-6700TE, 4x 2.4Ghz/3.4GHz; Passiv, lüfterlos
  • Arbeitsspeicher: 4GB DDR4; max. 32GB DDR4; 2x SO-DIMM Slot
  • Festplatten-Schnittstellen: 2x 2.5” SATA HDD/SSD (1x hot-swappable); 1x mSATA, full-size, (mux with 1 mini-PCIe); RAID 0/1
  • Netzwerk: 2x GigE; 8x PoE+, PSE für GigE, IEEE 802.3at (25W), max. ges. 120W
  • USB: 4x USB 3.0, 4x USB 2.0
  • Seriell-Parallel: 1x CAN 2.0, 1x RS232, 2x RS232/422/485
  • PCI-PCIe: 4x mini-PCIe, full-size, (1x with front-accessible SIM socket, 2x internal mini PCI Express socket(USB Signals only) 1x with internal SIM socket (mux. with mSATA))
  • Video-Out: 1x VGA, max. 1920x1200; 1x DVI-D, max. 1920x1200; 2x Displayport, max. 4096x2304; unterstützt bis zu drei Bildschirme gleichzeitig (Betriebssystem abhängig)
  • Audio: 1x Audio Out (LS), 3.5mm Buchse; 1x Audio In (Mic), 3.5mm Buchse
  • Weitere extern: 1x Sim-Card-Slot, Standard-SIM, 4x SMA-Durchführung vorbereitet
  • IOs: 4x DI 24V DC; 4x DO 6V bis 24V DC
  • Montage: Wand, Vibrations-Dämpfungs-Halterung; Hutschiene (Option)
  • Betriebsspannung: 8V bis 35V DC; 1x 3-pin Terminal-Buchse
  • Betriebstemperatur: -25° bis 60°C (wide temperature HDD/SSD + RAM benötigt)
  • Artikel-Nr.: 252765
GOLUB 5600, i5
Intel® Core™ i5-6500TE
Array
  • Performanceklasse: Hohe, Passmark 6577
  • CPU: Intel® Core™ i5-6500TE, 4x 2.3GHz/3.3GHz; Passiv, lüfterlos
  • Arbeitsspeicher: 4GB DDR4; max. 32GB DDR4; 2x SO-DIMM Slot
  • Festplatten-Schnittstellen: 2x 2.5” SATA HDD/SSD (1x hot-swappable); 1x mSATA, full-size, (mux with 1 mini-PCIe); RAID 0/1
  • Netzwerk: 2x GigE; 4x PoE+, (M12 Stecker) PSE für GigE, IEEE 802.3at (25W), max. 100W 
  • USB: 4x USB 3.0, 4x USB 2.0
  • Seriell-Parallel: 1x CAN 2.0, 1x RS232, 2x RS232/422/485
  • PCI-PCIe: 4x mini-PCIe, full-size, (1x with front-accessible SIM socket, 2x internal mini PCI Express socket(USB Signals only) 1x with internal SIM socket (mux. with mSATA))
  • Video-Out: 1x VGA, max. 1920x1200; 1x DVI-D, max. 1920x1200; 2x Displayport, max. 4096x2304; unterstützt bis zu drei Bildschirme gleichzeitig (Betriebssystem abhängig)
  • Audio: 1x Audio Out (LS), 3.5mm Buchse; 1x Audio In (Mic), 3.5mm Buchse
  • Weitere extern: 1x Sim-Card-Slot, Standard-SIM, 4x SMA-Durchführung vorbereitet
  • IOs: 4x DI 24V DC; 4x DO 6V bis 24V DC
  • Montage: Wand, Vibrations-Dämpfungs-Halterung; Hutschiene (Option)
  • Betriebsspannung: 8V bis 35V DC; 1x 3-pin Terminal-Buchse
  • Betriebstemperatur: -25° bis 60°C (wide temperature HDD/SSD + RAM benötigt)
  • Artikel-Nr.: 252751
GOLUB 5604, i5
Intel® Core™ i5-6500TE
Array
  • Performanceklasse: Hohe, Passmark 6577
  • CPU: Intel® Core™ i5-6500TE, 4x 2.3GHz/3.3GHz; Passiv, lüfterlos
  • Arbeitsspeicher: 4GB DDR4; max. 32GB DDR4; 2x SO-DIMM Slot
  • Festplatten-Schnittstellen: 2x 2.5” SATA HDD/SSD (1x hot-swappable); 1x mSATA, full-size, (mux with 1 mini-PCIe); RAID 0/1
  • Netzwerk: 2x GigE; 4x PoE+, PSE für GigE, IEEE 802.3at (25W), max. 100W
  • USB: 4x USB 3.0, 4x USB 2.0
  • Seriell-Parallel: 1x CAN 2.0, 1x RS232, 2x RS232/422/485
  • PCI-PCIe: 4x mini-PCIe, full-size, (1x with front-accessible SIM socket, 2x internal mini PCI Express socket(USB Signals only) 1x with internal SIM socket (mux. with mSATA))
  • Video-Out: 1x VGA, max. 1920x1200; 1x DVI-D, max. 1920x1200; 2x Displayport, max. 4096x2304; unterstützt bis zu drei Bildschirme gleichzeitig (Betriebssystem abhängig)
  • Audio: 1x Audio Out (LS), 3.5mm Buchse; 1x Audio In (Mic), 3.5mm Buchse
  • Weitere extern: 1x Sim-Card-Slot, Standard-SIM, 4x SMA-Durchführung vorbereitet
  • IOs: 4x DI 24V DC; 4x DO 6V bis 24V DC
  • Montage: Wand, Vibrations-Dämpfungs-Halterung; Hutschiene (Option)
  • Betriebsspannung: 8V bis 35V DC; 1x 3-pin Terminal-Buchse
  • Betriebstemperatur: -25° bis 60°C (wide temperature HDD/SSD + RAM benötigt)
  • Artikel-Nr.: 252761
GOLUB 5608, i5
Intel® Core™ i5-6500TE
Array
  • Performanceklasse: Hohe, Passmark 6577
  • CPU: Intel® Core™ i5-6500TE, 4x 2.3GHz/3.3GHz; Passiv, lüfterlos
  • Arbeitsspeicher: 4GB DDR4; max. 32GB DDR4; 2x SO-DIMM Slot
  • Festplatten-Schnittstellen: 2x 2.5” SATA HDD/SSD (1x hot-swappable); 1x mSATA, full-size, (mux with 1 mini-PCIe); RAID 0/1
  • Netzwerk: 2x GigE; 8x PoE+, PSE für GigE, IEEE 802.3at (25W), max. ges. 120W
  • USB: 4x USB 3.0, 4x USB 2.0
  • Seriell-Parallel: 1x CAN 2.0, 1x RS232, 2x RS232/422/485
  • PCI-PCIe: 4x mini-PCIe, full-size, (1x with front-accessible SIM socket, 2x internal mini PCI Express socket(USB Signals only) 1x with internal SIM socket (mux. with mSATA))
  • Video-Out: 1x VGA, max. 1920x1200; 1x DVI-D, max. 1920x1200; 2x Displayport, max. 4096x2304; unterstützt bis zu drei Bildschirme gleichzeitig (Betriebssystem abhängig)
  • Audio: 1x Audio Out (LS), 3.5mm Buchse; 1x Audio In (Mic), 3.5mm Buchse
  • Weitere extern: 1x Sim-Card-Slot, Standard-SIM, 4x SMA-Durchführung vorbereitet
  • IOs: 4x DI 24V DC; 4x DO 6V bis 24V DC
  • Montage: Wand, Vibrations-Dämpfungs-Halterung; Hutschiene (Option)
  • Betriebsspannung: 8V bis 35V DC; 1x 3-pin Terminal-Buchse
  • Betriebstemperatur: -25° bis 60°C (wide temperature HDD/SSD + RAM benötigt)
  • Artikel-Nr.: 252766
GOLUB 5600, i3
Intel® Core™ i3-6100TE
Array
  • Performanceklasse: Hohe, Passmark 4337
  • CPU: Intel® Core™ i3-6100TE, 2x 2.7GHz; Passiv, lüfterlos
  • Arbeitsspeicher: 4GB DDR4; max. 32GB DDR4; 2x SO-DIMM Slot
  • Festplatten-Schnittstellen: 2x 2.5” SATA HDD/SSD (1x hot-swappable); 1x mSATA, full-size, (mux with 1 mini-PCIe); RAID 0/1
  • Netzwerk: 2x GigE; 4x PoE+, (M12 Stecker) PSE für GigE, IEEE 802.3at (25W), max. 100W 
  • USB: 4x USB 3.0, 4x USB 2.0
  • Seriell-Parallel: 1x CAN 2.0, 1x RS232, 2x RS232/422/485
  • PCI-PCIe: 4x mini-PCIe, full-size, (1x with front-accessible SIM socket, 2x internal mini PCI Express socket(USB Signals only) 1x with internal SIM socket (mux. with mSATA))
  • Video-Out: 1x VGA, max. 1920x1200; 1x DVI-D, max. 1920x1200; 2x Displayport, max. 4096x2304; unterstützt bis zu drei Bildschirme gleichzeitig (Betriebssystem abhängig)
  • Audio: 1x Audio Out (LS), 3.5mm Buchse; 1x Audio In (Mic), 3.5mm Buchse
  • Weitere extern: 1x Sim-Card-Slot, Standard-SIM, 4x SMA-Durchführung vorbereitet
  • IOs: 4x DI 24V DC; 4x DO 6V bis 24V DC
  • Montage: Wand, Vibrations-Dämpfungs-Halterung; Hutschiene (Option)
  • Betriebsspannung: 8V bis 35V DC; 1x 3-pin Terminal-Buchse
  • Betriebstemperatur: -25° bis 60°C (wide temperature HDD/SSD + RAM benötigt)
  • Artikel-Nr.: 252752
GOLUB 5604, i3
Intel® Core™ i3-6100TE
Array
  • Performanceklasse: Hohe, Passmark 4337
  • CPU: Intel® Core™ i3-6100TE, 2x 2.7GHz; Passiv, lüfterlos
  • Arbeitsspeicher: 4GB DDR4; max. 32GB DDR4; 2x SO-DIMM Slot
  • Festplatten-Schnittstellen: 2x 2.5” SATA HDD/SSD (1x hot-swappable); 1x mSATA, full-size, (mux with 1 mini-PCIe); RAID 0/1
  • Netzwerk: 2x GigE; 4x PoE+, PSE für GigE, IEEE 802.3at (25W), max. 100W
  • USB: 4x USB 3.0, 4x USB 2.0
  • Seriell-Parallel: 1x CAN 2.0, 1x RS232, 2x RS232/422/485
  • PCI-PCIe: 4x mini-PCIe, full-size, (1x with front-accessible SIM socket, 2x internal mini PCI Express socket(USB Signals only) 1x with internal SIM socket (mux. with mSATA))
  • Video-Out: 1x VGA, max. 1920x1200; 1x DVI-D, max. 1920x1200; 2x Displayport, max. 4096x2304; unterstützt bis zu drei Bildschirme gleichzeitig (Betriebssystem abhängig)
  • Audio: 1x Audio Out (LS), 3.5mm Buchse; 1x Audio In (Mic), 3.5mm Buchse
  • Weitere extern: 1x Sim-Card-Slot, Standard-SIM, 4x SMA-Durchführung vorbereitet
  • IOs: 4x DI 24V DC; 4x DO 6V bis 24V DC
  • Montage: Wand, Vibrations-Dämpfungs-Halterung; Hutschiene (Option)
  • Betriebsspannung: 8V bis 35V DC; 1x 3-pin Terminal-Buchse
  • Betriebstemperatur: -25° bis 60°C (wide temperature HDD/SSD + RAM benötigt)
  • Artikel-Nr.: 252762
GOLUB 5608, i3
Intel® Core™ i3-6100TE
Array
  • Performanceklasse: Hohe, Passmark 4337
  • CPU: Intel® Core™ i3-6100TE, 2x 2.7GHz; Passiv, lüfterlos
  • Arbeitsspeicher: 4GB DDR4; max. 32GB DDR4; 2x SO-DIMM Slot
  • Festplatten-Schnittstellen: 2x 2.5” SATA HDD/SSD (1x hot-swappable); 1x mSATA, full-size, (mux with 1 mini-PCIe); RAID 0/1
  • Netzwerk: 2x GigE; 8x PoE+, PSE für GigE, IEEE 802.3at (25W), max. ges. 120W
  • USB: 4x USB 3.0, 4x USB 2.0
  • Seriell-Parallel: 1x CAN 2.0, 1x RS232, 2x RS232/422/485
  • PCI-PCIe: 4x mini-PCIe, full-size, (1x with front-accessible SIM socket, 2x internal mini PCI Express socket(USB Signals only) 1x with internal SIM socket (mux. with mSATA))
  • Video-Out: 1x VGA, max. 1920x1200; 1x DVI-D, max. 1920x1200; 2x Displayport, max. 4096x2304; unterstützt bis zu drei Bildschirme gleichzeitig (Betriebssystem abhängig)
  • Audio: 1x Audio Out (LS), 3.5mm Buchse; 1x Audio In (Mic), 3.5mm Buchse
  • Weitere extern: 1x Sim-Card-Slot, Standard-SIM, 4x SMA-Durchführung vorbereitet
  • IOs: 4x DI 24V DC; 4x DO 6V bis 24V DC
  • Montage: Wand, Vibrations-Dämpfungs-Halterung; Hutschiene (Option)
  • Betriebsspannung: 8V bis 35V DC; 1x 3-pin Terminal-Buchse
  • Betriebstemperatur: -25° bis 60°C (wide temperature HDD/SSD + RAM benötigt)
  • Artikel-Nr.: 252767