CamCollect® 5608, i3
Intel® Core™ i3-6100TE
| Beschreibung: | CPU: Intel® Core™ i3-6100TE; 2x 2.7GHzRAM: 4GB DDR4 (up to 32GB)Storage: 2x 3.5 HDD SATA port RAID 0/1; 1x mSATA portExpansion: 4x miniPCIe slotMounting: Damping bracket (incl.)Power supply: 8 ~ 35V DCOperating temperature*:-25°C ~ 70°C(with mSATA/SSD);-10°C ~ 60°C (with 3.5” HDD);*(wide temperature HDD/SSD + RAM required)Weight: 3.5kgCountry of origin: Taiwan (TW) Customs Tariff No.: 8471 4100 |
| Performanceklasse : | Mittlere bis hohe, Passmark 6577 |
| CPU : | Intel® Core™ i3-6100TE, 2x 2.7GHz; Passiv, lüfterlos |
| Arbeitsspeicher : | 4GB DDR4; max. 32GB DDR4; 2x SO-DIMM Slot |
| Festplatten-Schnittstellen : | 2x 3.5″ SATA HDD/SSD; 1x mSATA, full-size (mux with mini-PCIe); RAID 0/1 |
| Netzwerk : | 2x GigE; 8x PoE+, PSE für GigE, IEEE 802.3at (25.5W), max. ges. 120W; 1x Intel® I219, 9x Intel® I210 |
| USB : | 4x USB 2.0, 4x USB 3.0 |
| Seriell-Parallel : | 2x RS232/422/485; 1x RS232; 1x CAN 2.0 |
| Erw.-Schnittstellen : | 3x mini-PCIe, full-size (with internal SIM socket, mux with mSATA) |
| Video-Out : | 1x VGA, max. 1920x1200; 1x DVI-D, max. 1920x1200; 2x Displayport, max. 4096x2304; unterstützt bis zu drei Bildschirme gleichzeitig (Betriebssystem abhängig) |
| Audio : | 1x Audio Out (LS), 3.5mm Buchse; 1x Audio In (Mic), 3.5mm Buchse |
| IOs : | 4x DI 24V DC; 4x DO 6V bis 24V DC |
| Weitere Intern : | 1x Sim-Card-Slot, Standard-SIM, 1x USB 2.0 Buchse |
| Weitere extern : | 1x SIM, extern, 4x SMA-Durchführung vorbereitet |
| Betriebsspannung : | 8V bis 35V DC; 1x 3-pin Terminal-Buchse |
| Leistungsaufnahme : | Intel® Core™ i3-6100TE, 4GB RAM und 1x SSD |
| Betriebstemperatur : | -10° bis 60°C (with 3.5” HDD) |
| Schutzklasse, Gehäuse : | IP20 |
| Maße (BxHxT mm) : | 240x98x225 |
| Gewicht : | ca. 3.5 Kg |
| Montage : | Wand |
| Unterstützte Betriebssysteme : | Option: Windows® 7; Microsoft Embedded Standard 7; Windows® 8.1; Windows® 10; Linux |
| Artikel-Nr.: | 287302 |
- Artikel-Nr.: 287302
- Freitextfeld 1:
- Freitextfeld 2: