Industrie-PCs

Der Industrie PC, kurz IPC, wird im industriellen Umfeld für die Lösung der unterschiedlichsten Aufgaben eingesetzt.

Es gibt Industrie PCs mit Soft-SPS zur Steuerung von Maschinen und Anlagen. Meist übernehmen Industrie PCs SCADA (Supervisory Control and Data Acquisition) Aufgaben zum Überwachen, zur Steuerung und Datenerfassung technischer Prozesse. Am bekanntesten sind Panel PCs. Das sind Industrie PCs, die den eigentlichen PC mit dem Display zu einem Gerät vereinen und in ei-nen Ausschnitt, z. Bsp. in der Schaltschranktür, montiert werden. Daneben sind sogenannte Hutschienen PCs sehr beliebt geworden. Sie sind kompakt und werden zur Montage einfach auf eine DIN-Montageschine aufgeschnappt.

Der Industrie PC, kurz IPC, wird im industriellen Umfeld für die Lösung der unterschiedlichsten Aufgaben eingesetzt.

Es gibt Industrie PCs mit Soft-SPS zur Steuerung von Maschinen und Anlagen. Meist übernehmen Industrie PCs SCADA (Supervisory Control and Data Acquisition) Aufgaben zum Überwachen, zur Steuerung und Datenerfassung technischer Prozesse. Am bekanntesten sind Panel PCs. Das sind Industrie PCs, die den eigentlichen PC mit dem Display zu einem Gerät vereinen und in ei-nen Ausschnitt, z. Bsp. in der Schaltschranktür, montiert werden. Daneben sind sogenannte Hutschienen PCs sehr beliebt geworden. Sie sind kompakt und werden zur Montage einfach auf eine DIN-Montageschine aufgeschnappt.

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CamCollect® 7166, i7, 9.Gen.
Intel® Core™ i7-9700T
CamCollect® 7166, i7, 9.Gen./Intel® Core™ i7-9700T
  • Performanceklasse: Hohe, Passmark 14225
  • CPU: Intel® Core™ i7-9700T, 8x 1.8GHz/3.8GHz; Passiv, lüfterlos
  • Arbeitsspeicher: 4GB DDR4; max. 64GB DDR4; 2x SO-DIMM Slot
  • Festplatten-Schnittstellen: 2x 2.5″ SATA HDD/SSD; 1x mSATA, full-size, mux with 1x mini-PCIe; RAID 0/1; 1x M.2 2280 M key
  • Netzwerk: 2x GigE; 4x PoE+, PSE für GigE, IEEE 802.3at (25.5W), max. ges. 100W; 5x Intel® I210, 1x Intel® I219; WIFI (Option); Bluetooth (Option)
  • USB: 4x USB 3.1 Gen2; 4x USB 3.1 Gen1
  • Seriell-Parallel: 2x RS232/422/485; 2x RS232
  • Erw.-Schnittstellen: 2x 1x PCIe x16, Gen3, for NVIDIA® Tesla T4 GPU; 1x PCIe x16, Gen3 frei verfügbar; 1x M.2 2242 B key, supporting dual SIM mode with selected M.2 LTE module, 1x mini-PCIe, full-size, with internal SIM socket (mux with mSATA)
  • Video-Out: 1x VGA, max. 1920x1200; 1x DVI-D, max. 1920x1200; 1x Displayport, max. 4096x2304; unterstützt bis zu drei Bildschirme gleichzeitig (Betriebssystem abhängig)
  • Audio: 1x Audio Out (LS), 3.5mm Buchse; 1x Audio In (Mic), 3.5mm Buchse
  • IOs: DIO (Option); 1x MezIO™ slot
  • Weitere extern: 2x Sim-Card-Slot, Standard-SIM; 4x SMA-Durchführung vorbereitet; GPS (Option)
  • Betriebsspannung: 8V bis 35V DC; 1x 3-pin Terminal-Buchse
  • Betriebstemperatur: -25° bis 60°C (wide temperature HDD/SSD + RAM benötigt)
  • Montage: Wand-Montage; Hutschiene (Option)
  • Artikel-Nr.: 287391
GOLUB 7200, i7, 9.Gen.
Intel® Core™ i7-9700T
GOLUB 7200, i7, 9.Gen./Intel® Core™ i7-9700T
  • Performanceklasse: Hohe, Passmark 14225
  • CPU: Intel® Core™ i7-9700T, 8x 1.8GHz/3.8GHz; Passiv, lüfterlos
  • Arbeitsspeicher: 4GB DDR4; max. 64GB DDR4; 2x SO-DIMM Slot
  • Festplatten-Schnittstellen: 2x 2.5” SATA HDD/SSD (2x hot-swappable); 1x mSATA, full-size, mux with 1x mini-PCIe; RAID 0/1; 1x M.2 2280 M key
  • Netzwerk: 2x GigE; 4x PoE+, (M12 Stecker) PSE für GigE, IEEE 802.3at (25W), max. 100W ; 5x Intel® I210, 1x Intel® I219; WIFI (Option); Bluetooth (Option)
  • USB: 4x USB 3.1 Gen2; 4x USB 3.1 Gen1
  • Seriell-Parallel: 2x RS232/422/485; 2x RS232; 1x CAN 2.0
  • Erw.-Schnittstellen: 1x PCIe x16, Gen3; 2x M.2 2242 B key, supporting dual SIM mode with selected M.2 LTE module, 3x mini-PCIe, full-size, 1x with internal SIM socket, 2x internal mini PCI Express socket (USB Signals only)
  • Video-Out: 1x VGA, max. 1920x1200; 1x DVI-D, max. 1920x1200; 1x Displayport, max. 4096x2304; unterstützt bis zu drei Bildschirme gleichzeitig (Betriebssystem abhängig)
  • Audio: 1x Audio Out (LS), 3.5mm Buchse; 1x Audio In (Mic), 3.5mm Buchse
  • IOs: 4x DI 24V DC; 4x DO 6V bis 24V DC
  • Weitere extern: 2x Sim-Card-Slot, Standard-SIM; 4x SMA-Durchführung vorbereitet; GPS (Option)
  • Betriebsspannung: 8V bis 35V DC; 1x 3-pin Terminal-Buchse
  • Betriebstemperatur: -40° bis 70°C (wide temperature HDD/SSD + RAM benötigt)
  • Montage: Vibrations-Dämpfungs-Halterung; Hutschiene (Option)
  • Artikel-Nr.: 287500
GOLUB 7204, i7, 9.Gen.
Intel® Core™ i7-9700T
GOLUB 7204, i7, 9.Gen./Intel® Core™ i7-9700T
  • Performanceklasse: Hohe, Passmark 14225
  • CPU: Intel® Core™ i7-9700T, 8x 1.8GHz/3.8GHz; Passiv, lüfterlos
  • Arbeitsspeicher: 4GB DDR4; max. 64GB DDR4; 2x SO-DIMM Slot
  • Festplatten-Schnittstellen: 2x 2.5” SATA HDD/SSD (2x hot-swappable); 1x mSATA, full-size, mux with 1x mini-PCIe; RAID 0/1; 1x M.2 2280 M key
  • Netzwerk: 2x GigE; 4x PoE+, PSE für GigE, IEEE 802.3at (25W), max. 100W; 5x Intel® I210, 1x Intel® I219; WIFI (Option); Bluetooth (Option)
  • USB: 4x USB 3.1 Gen2; 4x USB 3.1 Gen1
  • Seriell-Parallel: 2x RS232/422/485; 2x RS232; 1x CAN 2.0
  • Erw.-Schnittstellen: 1x PCIe x16, Gen3; 2x M.2 2242 B key, supporting dual SIM mode with selected M.2 LTE module, 3x mini-PCIe, full-size, 1x with internal SIM socket, 2x internal mini PCI Express socket (USB Signals only)
  • Video-Out: 1x VGA, max. 1920x1200; 1x DVI-D, max. 1920x1200; 1x Displayport, max. 4096x2304; unterstützt bis zu drei Bildschirme gleichzeitig (Betriebssystem abhängig)
  • Audio: 1x Audio Out (LS), 3.5mm Buchse; 1x Audio In (Mic), 3.5mm Buchse
  • IOs: 4x DI 24V DC; 4x DO 6V bis 24V DC
  • Weitere extern: 2x Sim-Card-Slot, Standard-SIM; 4x SMA-Durchführung vorbereitet; GPS (Option)
  • Betriebsspannung: 8V bis 35V DC; 1x 3-pin Terminal-Buchse
  • Betriebstemperatur: -40° bis 70°C (wide temperature HDD/SSD + RAM benötigt)
  • Montage: Vibrations-Dämpfungs-Halterung; Hutschiene (Option)
  • Artikel-Nr.: 287510
GOLUB 7208, i7, 9.Gen.
Intel® Core™ i7-9700T
GOLUB 7208, i7, 9.Gen./Intel® Core™ i7-9700T
  • Performanceklasse: Hohe, Passmark 14225
  • CPU: Intel® Core™ i7-9700T, 8x 1.8GHz/3.8GHz; Passiv, lüfterlos
  • Arbeitsspeicher: 4GB DDR4; max. 64GB DDR4; 2x SO-DIMM Slot
  • Festplatten-Schnittstellen: 2x 2.5” SATA HDD/SSD (2x hot-swappable); 1x mSATA, full-size, mux with 1x mini-PCIe; RAID 0/1; 1x M.2 2280 M key
  • Netzwerk: 2x GigE; 8x PoE+, PSE für GigE, IEEE 802.3at (25W), max. ges. 120W; 9x Intel® I210, 1x Intel® I219; WIFI (Option); Bluetooth (Option)
  • USB: 4x USB 3.1 Gen2; 4x USB 3.1 Gen1
  • Seriell-Parallel: 2x RS232/422/485; 2x RS232; 1x CAN 2.0
  • Erw.-Schnittstellen: 1x PCIe x16, Gen3; 2x M.2 2242 B key, supporting dual SIM mode with selected M.2 LTE module, 3x mini-PCIe, full-size, 1x with internal SIM socket, 2x internal mini PCI Express socket (USB Signals only)
  • Video-Out: 1x VGA, max. 1920x1200; 1x DVI-D, max. 1920x1200; 1x Displayport, max. 4096x2304; unterstützt bis zu drei Bildschirme gleichzeitig (Betriebssystem abhängig)
  • Audio: 1x Audio Out (LS), 3.5mm Buchse; 1x Audio In (Mic), 3.5mm Buchse
  • IOs: 4x DI 24V DC; 4x DO 6V bis 24V DC
  • Weitere extern: 2x Sim-Card-Slot, Standard-SIM; 4x SMA-Durchführung vorbereitet; GPS (Option)
  • Betriebsspannung: 8V bis 35V DC; 1x 3-pin Terminal-Buchse
  • Betriebstemperatur: -40° bis 70°C (wide temperature HDD/SSD + RAM benötigt)
  • Montage: Vibrations-Dämpfungs-Halterung; Hutschiene (Option)
  • Artikel-Nr.: 287520
GOLUB 7250, i7, 9.Gen.
Intel® Core™ i7-9700T
GOLUB 7250, i7, 9.Gen./Intel® Core™ i7-9700T
  • Performanceklasse: Hohe, Passmark 14225
  • CPU: Intel® Core™ i7-9700T, 8x 1.8GHz/3.8GHz; Passiv, lüfterlos
  • Arbeitsspeicher: 4GB DDR4; max. 64GB DDR4; 2x SO-DIMM Slot
  • Festplatten-Schnittstellen: 2x 2.5” SATA HDD/SSD (2x hot-swappable); 1x mSATA, full-size, mux with 1x mini-PCIe; RAID 0/1; 1x M.2 2280 M key
  • Netzwerk: 2x GigE; 4x PoE+, (M12 Stecker) PSE für GigE, IEEE 802.3at (25W), max. 100W ; 5x Intel® I210, 1x Intel® I219; WIFI (Option); Bluetooth (Option)
  • USB: 4x USB 3.1 Gen2; 4x USB 3.1 Gen1
  • Seriell-Parallel: 2x RS232/422/485; 2x RS232; 1x CAN 2.0; 1x RS232, USV Konfiguration
  • Erw.-Schnittstellen: 2x M.2 2242 B key, supporting dual SIM mode with selected M.2 LTE module, 3x mini-PCIe, full-size, 1x with internal SIM socket, 2x internal mini PCI Express socket (USB Signals only)
  • Video-Out: 1x VGA, max. 1920x1200; 1x DVI-D, max. 1920x1200; 1x Displayport, max. 4096x2304; unterstützt bis zu drei Bildschirme gleichzeitig (Betriebssystem abhängig)
  • Audio: 1x Audio Out (LS), 3.5mm Buchse; 1x Audio In (Mic), 3.5mm Buchse
  • IOs: 4x DI 24V DC; 4x DO 6V bis 24V DC
  • Weitere extern: 2x Sim-Card-Slot, Standard-SIM; 4x SMA-Durchführung vorbereitet; GPS (Option)
  • Betriebsspannung: 8V bis 35V DC; 1x 3-pin Terminal-Buchse
  • Betriebstemperatur: -40° bis 70°C (wide temperature HDD/SSD + RAM benötigt)
  • Montage: Vibrations-Dämpfungs-Halterung; Hutschiene (Option)
  • Artikel-Nr.: 287530
GOLUB 7254, i7, 9.Gen.
Intel® Core™ i7-9700T
GOLUB 7254, i7, 9.Gen./Intel® Core™ i7-9700T
  • Performanceklasse: Hohe, Passmark 14225
  • CPU: Intel® Core™ i7-9700T, 8x 1.8GHz/3.8GHz; Passiv, lüfterlos
  • Arbeitsspeicher: 4GB DDR4; max. 64GB DDR4; 2x SO-DIMM Slot
  • Festplatten-Schnittstellen: 2x 2.5” SATA HDD/SSD (2x hot-swappable); 1x mSATA, full-size, mux with 1x mini-PCIe; RAID 0/1; 1x M.2 2280 M key
  • Netzwerk: 2x GigE; 4x PoE+, PSE für GigE, IEEE 802.3at (25W), max. 100W; 5x Intel® I210, 1x Intel® I219; WIFI (Option); Bluetooth (Option)
  • USB: 4x USB 3.1 Gen2; 4x USB 3.1 Gen1
  • Seriell-Parallel: 2x RS232/422/485; 2x RS232; 1x CAN 2.0; 1x RS232, USV Konfiguration
  • Erw.-Schnittstellen: 2x M.2 2242 B key, supporting dual SIM mode with selected M.2 LTE module, 3x mini-PCIe, full-size, 1x with internal SIM socket, 2x internal mini PCI Express socket (USB Signals only)
  • Video-Out: 1x VGA, max. 1920x1200; 1x DVI-D, max. 1920x1200; 1x Displayport, max. 4096x2304; unterstützt bis zu drei Bildschirme gleichzeitig (Betriebssystem abhängig)
  • Audio: 1x Audio Out (LS), 3.5mm Buchse; 1x Audio In (Mic), 3.5mm Buchse
  • IOs: 4x DI 24V DC; 4x DO 6V bis 24V DC
  • Weitere extern: 2x Sim-Card-Slot, Standard-SIM; 4x SMA-Durchführung vorbereitet; GPS (Option)
  • Betriebsspannung: 8V bis 35V DC; 1x 3-pin Terminal-Buchse
  • Betriebstemperatur: -40° bis 70°C (wide temperature HDD/SSD + RAM benötigt)
  • Montage: Vibrations-Dämpfungs-Halterung; Hutschiene (Option)
  • Artikel-Nr.: 287540
GOLUB 7258, i7, 9.Gen.
Intel® Core™ i7-9700T
GOLUB 7258, i7, 9.Gen./Intel® Core™ i7-9700T
  • Performanceklasse: Hohe, Passmark 14225
  • CPU: Intel® Core™ i7-9700T, 8x 1.8GHz/3.8GHz; Passiv, lüfterlos
  • Arbeitsspeicher: 4GB DDR4; max. 64GB DDR4; 2x SO-DIMM Slot
  • Festplatten-Schnittstellen: 2x 2.5” SATA HDD/SSD (2x hot-swappable); 1x mSATA, full-size, mux with 1x mini-PCIe; RAID 0/1; 1x M.2 2280 M key
  • Netzwerk: 2x GigE; 8x PoE+, PSE für GigE, IEEE 802.3at (25W), max. ges. 120W; 9x Intel® I210, 1x Intel® I219; WIFI (Option); Bluetooth (Option)
  • USB: 4x USB 3.1 Gen2; 4x USB 3.1 Gen1
  • Seriell-Parallel: 2x RS232/422/485; 2x RS232; 1x CAN 2.0; 1x RS232, USV Konfiguration
  • Erw.-Schnittstellen: 2x M.2 2242 B key, supporting dual SIM mode with selected M.2 LTE module, 3x mini-PCIe, full-size, 1x with internal SIM socket, 2x internal mini PCI Express socket (USB Signals only)
  • Video-Out: 1x VGA, max. 1920x1200; 1x DVI-D, max. 1920x1200; 1x Displayport, max. 4096x2304; unterstützt bis zu drei Bildschirme gleichzeitig (Betriebssystem abhängig)
  • Audio: 1x Audio Out (LS), 3.5mm Buchse; 1x Audio In (Mic), 3.5mm Buchse
  • IOs: 4x DI 24V DC; 4x DO 6V bis 24V DC
  • Weitere extern: 2x Sim-Card-Slot, Standard-SIM; 4x SMA-Durchführung vorbereitet; GPS (Option)
  • Betriebsspannung: 8V bis 35V DC; 1x 3-pin Terminal-Buchse
  • Betriebstemperatur: -40° bis 70°C (wide temperature HDD/SSD + RAM benötigt)
  • Montage: Vibrations-Dämpfungs-Halterung; Hutschiene (Option)
  • Artikel-Nr.: 287550
GOLUB 7501, i7, 9.Gen.
Intel® Core™ i7-9700T
GOLUB 7501, i7, 9.Gen./Intel® Core™ i7-9700T
  • Performanceklasse: Hohe, Passmark 14225
  • CPU: Intel® Core™ i7-9700T, 8x 1.8GHz/3.8GHz; Passiv, lüfterlos
  • Arbeitsspeicher: 4GB DDR4; max. 32GB DDR4; 1x SO-DIMM Slot
  • Festplatten-Schnittstellen: 1x 2.5” or 3.5″ SATA HDD/SSD; 1x M.2 2280 M key
  • Netzwerk: 2x GigE; 1x Intel® I210, 1x Intel® I219
  • USB: 4x USB 3.1 Gen1
  • Seriell-Parallel: 2x RS232/422/485; 2x RS232
  • Erw.-Schnittstellen: 1x M.2 2242 B key, with internal SIM socket, 1x mini-PCIe, full-size
  • Video-Out: 1x VGA, max. 1920x1200; 1x DVI-D, max. 1920x1200
  • Audio: 1x Audio Out (LS), 3.5mm Buchse; 1x Audio In (Mic), 3.5mm Buchse
  • Weitere extern: 2x SMA-Durchführung vorbereitet; GPS (Option)
  • Betriebsspannung: 8V bis 35V DC; 1x 3-pin Terminal-Buchse
  • Betriebstemperatur: -20° bis 60°C (wide temperature HDD/SSD + RAM benötigt)
  • Montage: Wand-Montage; Hutschiene (Option)
  • Artikel-Nr.: 287563
GOLUB 7505, i7, 9.Gen.
Intel® Core™ i7-9700T
GOLUB 7505, i7, 9.Gen./Intel® Core™ i7-9700T
  • Performanceklasse: Hohe, Passmark 14225
  • CPU: Intel® Core™ i7-9700T, 8x 1.8GHz/3.8GHz; Passiv, lüfterlos
  • Arbeitsspeicher: 4GB DDR4; max. 32GB DDR4; 1x SO-DIMM Slot
  • Festplatten-Schnittstellen: 1x 2.5” or 3.5″ SATA HDD/SSD; 1x M.2 2280 M key
  • Netzwerk: 2x GigE; 1x Intel® I210, 1x Intel® I219
  • USB: 4x USB 3.1 Gen1
  • Seriell-Parallel: 2x RS232/422/485; 4x RS232
  • Erw.-Schnittstellen: 1x M.2 2242 B key, with internal SIM socket, 1x mini-PCIe, full-size
  • Video-Out: 1x VGA, max. 1920x1200; 1x DVI-D, max. 1920x1200
  • Audio: 1x Audio Out (LS), 3.5mm Buchse; 1x Audio In (Mic), 3.5mm Buchse
  • IOs: 8x DI 24V DC; 8x DO 6V bis 24V DC
  • Weitere extern: 2x SMA-Durchführung vorbereitet; GPS (Option)
  • Betriebsspannung: 8V bis 35V DC; 1x 3-pin Terminal-Buchse
  • Betriebstemperatur: -20° bis 60°C (wide temperature HDD/SSD + RAM benötigt)
  • Montage: Wand-Montage; Hutschiene (Option)
  • Artikel-Nr.: 287573
CamCollect® 8208, Xeon E-2278GEL
Intel® Xeon® Processor E-2278GEL
CamCollect® 8208, Xeon  E-2278GEL/Intel® Xeon® Processor E-2278GEL
  • Performanceklasse: Hohe, Passmark 13914
  • CPU: Intel® Xeon® Processor E-2278GEL, 8x 2.0GHz/3.9GHz; Passiv, lüfterlos
  • Arbeitsspeicher: 4GB DDR4 ECC / non-ECC; max. 128GB DDR4 ECC / non-ECC; 4x SO-DIMM Slot
  • Festplatten-Schnittstellen: 2x 2.5” SATA HDD/SSD (2x hot-swappable); 2x mSATA, full-size, mux with mini-PCIe; RAID 0/1; 1x M.2 2280 M key
  • Netzwerk: 2x GigE; 1x Intel® I210-IT, 1x Intel® I219-LM; WIFI (Option); Bluetooth (Option)
  • USB: 4x USB 3.1 Gen2; 4x USB 3.1 Gen1
  • Seriell-Parallel: 2x RS232/422/485
  • Erw.-Schnittstellen: 2x PCIe x16, 8 Lanes; 2x PCIe x8, 4 Lanes; 1x PCIe x4, 1 Lane; 1x M.2 2242 B key, supporting dual SIM mode with selected M.2 LTE module, 2x mini-PCIe, full-size (mux with mSATA)
  • Video-Out: 1x VGA, max. 1920x1200; 1x DVI-D, max. 1920x1200; 1x DisplayPort, max. 4096x2304; Option
  • Audio: 1x Audio Out (LS), 3.5mm Buchse
  • Weitere extern: 4x SMA-Durchführung vorbereitet
  • Betriebsspannung: 8V bis 35V DC; 2x 4-pin Terminal-Buchse
  • Betriebstemperatur: -25° bis 50°C (wide temperature HDD/SSD + RAM benötigt)
  • Montage: Wand-Montage
  • Artikel-Nr.: 287331
CamCollect® 8108, Xeon E-2278GEL
Intel® Xeon® Processor E-2278GEL
CamCollect® 8108, Xeon E-2278GEL/Intel® Xeon® Processor E-2278GEL
  • Performanceklasse: Hohe, Passmark 13914
  • CPU: Intel® Xeon® Processor E-2278GEL, 8x 2.0GHz/3.9GHz; Passiv, lüfterlos
  • Arbeitsspeicher: 4GB DDR4 ECC / non-ECC; max. 128GB DDR4 ECC / non-ECC; 4x SO-DIMM Slot
  • Festplatten-Schnittstellen: 2x 2.5” SATA HDD/SSD (2x hot-swappable); 2x mSATA, full-size, mux with mini-PCIe; RAID 0/1; 1x M.2 2280 M key
  • Netzwerk: 2x GigE; 1x Intel® I210-IT, 1x Intel® I219-LM; WIFI (Option); Bluetooth (Option)
  • USB: 4x USB 3.1 Gen2; 4x USB 3.1 Gen1
  • Seriell-Parallel: 2x RS232/422/485
  • Erw.-Schnittstellen: 2x PCIe x16, 8 Lanes; 2x PCIe x8, 4 Lanes; 1x M.2 2242 B key, supporting dual SIM mode with selected M.2 LTE module, 2x mini-PCIe, full-size (mux with mSATA)
  • Video-Out: 1x VGA, max. 1920x1200; 1x DVI-D, max. 1920x1200; 1x DisplayPort, max. 4096x2304; Option
  • Audio: 1x Audio Out (LS), 3.5mm Buchse
  • Weitere extern: 3x SMA-Durchführung vorbereitet
  • Betriebsspannung: 8V bis 48V DC; 2x 4-pin Terminal-Buchse
  • Betriebstemperatur: -25° bis 50°C (wide temperature HDD/SSD + RAM benötigt)
  • Montage: Wand-Montage
  • Artikel-Nr.: 288001
GOLUB 7100, i7, 8.Gen.
Intel® Core™ i7-8700T
GOLUB 7100, i7, 8.Gen./Intel® Core™ i7-8700T
  • Performanceklasse: Hohe, Passmark 12724
  • CPU: Intel® Core™ i7-8700T, 6x 2.4GHz/4.0GHz; Passiv, lüfterlos
  • Arbeitsspeicher: 4GB DDR4; max. 64GB DDR4; 2x SO-DIMM Slot
  • Festplatten-Schnittstellen: 2x 2.5” SATA HDD/SSD (1x hot-swappable); 1x mSATA, full-size, mux with 1x mini-PCIe; RAID 0/1; 1x M.2 2280 M key
  • Netzwerk: 2x GigE; 4x PoE+, (M12 Stecker) PSE für GigE, IEEE 802.3at (25W), max. 100W ; 5x Intel® I210, 1x Intel® I219; WIFI (Option); Bluetooth (Option)
  • USB: 4x USB 3.1 Gen2; 4x USB 3.1 Gen1
  • Seriell-Parallel: 2x RS232/422/485; 2x RS232; 1x CAN 2.0
  • Erw.-Schnittstellen: 2x M.2 2242 B key, supporting dual SIM mode with selected M.2 LTE module, 3x mini-PCIe, full-size, 1x with internal SIM socket, 2x internal mini PCI Express socket (USB Signals only)
  • Video-Out: 1x VGA, max. 1920x1200; 1x DVI-D, max. 1920x1200; 1x Displayport, max. 4096x2304; unterstützt bis zu drei Bildschirme gleichzeitig (Betriebssystem abhängig)
  • Audio: 1x Audio Out (LS), 3.5mm Buchse; 1x Audio In (Mic), 3.5mm Buchse
  • IOs: 4x DI 24V DC; 4x DO 6V bis 24V DC
  • Weitere extern: 2x Sim-Card-Slot, Standard-SIM; 4x SMA-Durchführung vorbereitet; GPS (Option)
  • Betriebsspannung: 8V bis 35V DC; 1x 3-pin Terminal-Buchse
  • Betriebstemperatur: -40° bis 70°C (wide temperature HDD/SSD + RAM benötigt)
  • Montage: Vibrations-Dämpfungs-Halterung; Hutschiene (Option)
  • Artikel-Nr.: 287343
GOLUB 7104, i7, 8.Gen.
Intel® Core™ i7-8700T
GOLUB 7104, i7, 8.Gen./Intel® Core™ i7-8700T
  • Performanceklasse: Hohe, Passmark 12724
  • CPU: Intel® Core™ i7-8700T, 6x 2.4GHz/4.0GHz; Passiv, lüfterlos
  • Arbeitsspeicher: 4GB DDR4; max. 64GB DDR4; 2x SO-DIMM Slot
  • Festplatten-Schnittstellen: 2x 2.5” SATA HDD/SSD (1x hot-swappable); 1x mSATA, full-size, mux with 1x mini-PCIe; RAID 0/1; 1x M.2 2280 M key
  • Netzwerk: 2x GigE; 4x PoE+, PSE für GigE, IEEE 802.3at (25W), max. 100W; 5x Intel® I210, 1x Intel® I219; WIFI (Option); Bluetooth (Option)
  • USB: 4x USB 3.1 Gen2; 4x USB 3.1 Gen1
  • Seriell-Parallel: 2x RS232/422/485; 2x RS232; 1x CAN 2.0
  • Erw.-Schnittstellen: 2x M.2 2242 B key, supporting dual SIM mode with selected M.2 LTE module, 3x mini-PCIe, full-size, 1x with internal SIM socket, 2x internal mini PCI Express socket (USB Signals only)
  • Video-Out: 1x VGA, max. 1920x1200; 1x DVI-D, max. 1920x1200; 1x Displayport, max. 4096x2304; unterstützt bis zu drei Bildschirme gleichzeitig (Betriebssystem abhängig)
  • Audio: 1x Audio Out (LS), 3.5mm Buchse; 1x Audio In (Mic), 3.5mm Buchse
  • IOs: 4x DI 24V DC; 4x DO 6V bis 24V DC
  • Weitere extern: 2x Sim-Card-Slot, Standard-SIM; 4x SMA-Durchführung vorbereitet; GPS (Option)
  • Betriebsspannung: 8V bis 35V DC; 1x 3-pin Terminal-Buchse
  • Betriebstemperatur: -40° bis 70°C (wide temperature HDD/SSD + RAM benötigt)
  • Montage: Vibrations-Dämpfungs-Halterung; Hutschiene (Option)
  • Artikel-Nr.: 287349
GOLUB 7108, i7, 8.Gen.
Intel® Core™ i7-8700T
GOLUB 7108, i7, 8.Gen./Intel® Core™ i7-8700T
  • Performanceklasse: Hohe, Passmark 12724
  • CPU: Intel® Core™ i7-8700T, 6x 2.4GHz/4.0GHz; Passiv, lüfterlos
  • Arbeitsspeicher: 4GB DDR4; max. 64GB DDR4; 2x SO-DIMM Slot
  • Festplatten-Schnittstellen: 2x 2.5” SATA HDD/SSD (1x hot-swappable); 1x mSATA, full-size, mux with 1x mini-PCIe; RAID 0/1; 1x M.2 2280 M key
  • Netzwerk: 2x GigE; 8x PoE+, PSE für GigE, IEEE 802.3at (25W), max. ges. 120W; 9x Intel® I210, 1x Intel® I219; WIFI (Option); Bluetooth (Option)
  • USB: 4x USB 3.1 Gen2; 4x USB 3.1 Gen1
  • Seriell-Parallel: 2x RS232/422/485; 2x RS232; 1x CAN 2.0
  • Erw.-Schnittstellen: 2x M.2 2242 B key, supporting dual SIM mode with selected M.2 LTE module, 3x mini-PCIe, full-size, 1x with internal SIM socket, 2x internal mini PCI Express socket (USB Signals only)
  • Video-Out: 1x VGA, max. 1920x1200; 1x DVI-D, max. 1920x1200; 1x Displayport, max. 4096x2304; unterstützt bis zu drei Bildschirme gleichzeitig (Betriebssystem abhängig)
  • Audio: 1x Audio Out (LS), 3.5mm Buchse; 1x Audio In (Mic), 3.5mm Buchse
  • IOs: 4x DI 24V DC; 4x DO 6V bis 24V DC
  • Weitere extern: 2x Sim-Card-Slot, Standard-SIM; 4x SMA-Durchführung vorbereitet; GPS (Option)
  • Betriebsspannung: 8V bis 35V DC; 1x 3-pin Terminal-Buchse
  • Betriebstemperatur: -40° bis 70°C (wide temperature HDD/SSD + RAM benötigt)
  • Montage: Vibrations-Dämpfungs-Halterung; Hutschiene (Option)
  • Artikel-Nr.: 287355
CamCollect® 7164, i7, 8.Gen.
Intel® Core™ i7-8700T
CamCollect® 7164, i7, 8.Gen./Intel® Core™ i7-8700T
  • Performanceklasse: Hohe, Passmark 12724
  • CPU: Intel® Core™ i7-8700T, 6x 2.4/4.0GHz; Passiv, lüfterlos
  • Arbeitsspeicher: 4GB DDR4; max. 64GB DDR4; 2x SO-DIMM Slot
  • Festplatten-Schnittstellen: 2x 2.5″ SATA HDD/SSD; 1x mSATA, full-size, mux with 1x mini-PCIe; RAID 0/1; 1x M.2 2280 M key
  • Netzwerk: 6x GigE; 5x Intel® I210, 1x Intel® I219; WIFI (Option); Bluetooth (Option)
  • USB: 4x USB 3.1 Gen2; 4x USB 3.1 Gen1
  • Seriell-Parallel: 2x RS232/422/485; 2x RS232
  • Erw.-Schnittstellen: 1x PCIe x16, Gen3, for NVIDIA® Tesla T4 GPU; 1x M.2 2242 B key, supporting dual SIM mode with selected M.2 LTE module, 1x mini-PCIe, full-size, with internal SIM socket (mux with mSATA)
  • Video-Out: 1x VGA, max. 1920x1200; 1x DVI-D, max. 1920x1200; 1x Displayport, max. 4096x2304; unterstützt bis zu drei Bildschirme gleichzeitig (Betriebssystem abhängig)
  • Audio: 1x Audio Out (LS), 3.5mm Buchse; 1x Audio In (Mic), 3.5mm Buchse
  • IOs: DIO (Option); 1x MezIO™ slot
  • Weitere extern: 2x Sim-Card-Slot, Standard-SIM; 4x SMA-Durchführung vorbereitet; GPS (Option)
  • Betriebsspannung: 8V bis 35V DC; 1x 3-pin Terminal-Buchse
  • Betriebstemperatur: -25° bis 60°C (wide temperature HDD/SSD + RAM benötigt)
  • Montage: Wand-Montage; Hutschiene (Option)
  • Artikel-Nr.: 287265
CamCollect® 7164, i7, 8.Gen.
Intel® Core™ i7-8700T
CamCollect® 7164, i7, 8.Gen./Intel® Core™ i7-8700T
  • Performanceklasse: Hohe, Passmark 12724
  • CPU: Intel® Core™ i7-8700T, 6x 2.4/4.0GHz; Passiv, lüfterlos
  • Arbeitsspeicher: 4GB DDR4; max. 64GB DDR4; 2x SO-DIMM Slot
  • Festplatten-Schnittstellen: 2x 2.5″ SATA HDD/SSD; 1x mSATA, full-size, mux with 1x mini-PCIe; RAID 0/1; 1x M.2 2280 M key
  • Netzwerk: 2x GigE; 4x PoE+, PSE für GigE, IEEE 802.3at (25.5W), max. ges. 100W; 5x Intel® I210, 1x Intel® I219; WIFI (Option); Bluetooth (Option)
  • USB: 4x USB 3.1 Gen2; 4x USB 3.1 Gen1
  • Seriell-Parallel: 2x RS232/422/485; 2x RS232
  • Erw.-Schnittstellen: 1x PCIe x16, Gen3, for NVIDIA® Tesla T4 GPU; 1x M.2 2242 B key, supporting dual SIM mode with selected M.2 LTE module, 1x mini-PCIe, full-size, with internal SIM socket (mux with mSATA)
  • Video-Out: 1x VGA, max. 1920x1200; 1x DVI-D, max. 1920x1200; 1x Displayport, max. 4096x2304; unterstützt bis zu drei Bildschirme gleichzeitig (Betriebssystem abhängig)
  • Audio: 1x Audio Out (LS), 3.5mm Buchse; 1x Audio In (Mic), 3.5mm Buchse
  • IOs: DIO (Option); 1x MezIO™ slot
  • Weitere extern: 2x Sim-Card-Slot, Standard-SIM; 4x SMA-Durchführung vorbereitet; GPS (Option)
  • Betriebsspannung: 8V bis 35V DC; 1x 3-pin Terminal-Buchse
  • Betriebstemperatur: -25° bis 60°C (wide temperature HDD/SSD + RAM benötigt)
  • Montage: Wand-Montage; Hutschiene (Option)
  • Artikel-Nr.: 287272
CamCollect® 7166, i7, 8.Gen.
Intel® Core™ i7-8700T
CamCollect® 7166, i7, 8.Gen./Intel® Core™ i7-8700T
  • Performanceklasse: Hohe, Passmark 12724
  • CPU: Intel® Core™ i7-8700T, 6x 2.4/4.0GHz; Passiv, lüfterlos
  • Arbeitsspeicher: 4GB DDR4; max. 64GB DDR4; 2x SO-DIMM Slot
  • Festplatten-Schnittstellen: 2x 2.5″ SATA HDD/SSD; 1x mSATA, full-size, mux with 1x mini-PCIe; RAID 0/1; 1x M.2 2280 M key
  • Netzwerk: 6x GigE; 5x Intel® I210, 1x Intel® I219; WIFI (Option); Bluetooth (Option)
  • USB: 4x USB 3.1 Gen2; 4x USB 3.1 Gen1
  • Seriell-Parallel: 2x RS232/422/485; 2x RS232
  • Erw.-Schnittstellen: 2x 1x PCIe x16, Gen3, for NVIDIA® Tesla T4 GPU; 1x PCIe x16, Gen3 frei verfügbar; 1x M.2 2242 B key, supporting dual SIM mode with selected M.2 LTE module, 1x mini-PCIe, full-size, with internal SIM socket (mux with mSATA)
  • Video-Out: 1x VGA, max. 1920x1200; 1x DVI-D, max. 1920x1200; 1x Displayport, max. 4096x2304; unterstützt bis zu drei Bildschirme gleichzeitig (Betriebssystem abhängig)
  • Audio: 1x Audio Out (LS), 3.5mm Buchse; 1x Audio In (Mic), 3.5mm Buchse
  • IOs: DIO (Option); 1x MezIO™ slot
  • Weitere extern: 2x Sim-Card-Slot, Standard-SIM; 4x SMA-Durchführung vorbereitet; GPS (Option)
  • Betriebsspannung: 8V bis 35V DC; 1x 3-pin Terminal-Buchse
  • Betriebstemperatur: -25° bis 60°C (wide temperature HDD/SSD + RAM benötigt)
  • Montage: Wand-Montage; Hutschiene (Option)
  • Artikel-Nr.: 287376
CamCollect® 7166, i7, 8.Gen.
Intel® Core™ i7-8700T
CamCollect® 7166, i7, 8.Gen./Intel® Core™ i7-8700T
  • Performanceklasse: Hohe, Passmark 12724
  • CPU: Intel® Core™ i7-8700T, 6x 2.4/4.0GHz; Passiv, lüfterlos
  • Arbeitsspeicher: 4GB DDR4; max. 64GB DDR4; 2x SO-DIMM Slot
  • Festplatten-Schnittstellen: 2x 2.5″ SATA HDD/SSD; 1x mSATA, full-size, mux with 1x mini-PCIe; RAID 0/1; 1x M.2 2280 M key
  • Netzwerk: 2x GigE; 4x PoE+, PSE für GigE, IEEE 802.3at (25.5W), max. ges. 100W; 5x Intel® I210, 1x Intel® I219; WIFI (Option); Bluetooth (Option)
  • USB: 4x USB 3.1 Gen2; 4x USB 3.1 Gen1
  • Seriell-Parallel: 2x RS232/422/485; 2x RS232
  • Erw.-Schnittstellen: 2x 1x PCIe x16, Gen3, for NVIDIA® Tesla T4 GPU; 1x PCIe x16, Gen3 frei verfügbar; 1x M.2 2242 B key, supporting dual SIM mode with selected M.2 LTE module, 1x mini-PCIe, full-size, with internal SIM socket (mux with mSATA)
  • Video-Out: 1x VGA, max. 1920x1200; 1x DVI-D, max. 1920x1200; 1x Displayport, max. 4096x2304; unterstützt bis zu drei Bildschirme gleichzeitig (Betriebssystem abhängig)
  • Audio: 1x Audio Out (LS), 3.5mm Buchse; 1x Audio In (Mic), 3.5mm Buchse
  • IOs: DIO (Option); 1x MezIO™ slot
  • Weitere extern: 2x Sim-Card-Slot, Standard-SIM; 4x SMA-Durchführung vorbereitet; GPS (Option)
  • Betriebsspannung: 8V bis 35V DC; 1x 3-pin Terminal-Buchse
  • Betriebstemperatur: -25° bis 60°C (wide temperature HDD/SSD + RAM benötigt)
  • Montage: Wand-Montage; Hutschiene (Option)
  • Artikel-Nr.: 287382
GOLUB 7200, i7, 8.Gen.
Intel® Core™ i7-8700T
GOLUB 7200, i7, 8.Gen./Intel® Core™ i7-8700T
  • Performanceklasse: Hohe, Passmark 12724
  • CPU: Intel® Core™ i7-8700T, 6x 2.4GHz/4.0GHz; Passiv, lüfterlos
  • Arbeitsspeicher: 4GB DDR4; max. 64GB DDR4; 2x SO-DIMM Slot
  • Festplatten-Schnittstellen: 2x 2.5” SATA HDD/SSD (2x hot-swappable); 1x mSATA, full-size, mux with 1x mini-PCIe; RAID 0/1; 1x M.2 2280 M key
  • Netzwerk: 2x GigE; 4x PoE+, (M12 Stecker) PSE für GigE, IEEE 802.3at (25W), max. 100W ; 5x Intel® I210, 1x Intel® I219; WIFI (Option); Bluetooth (Option)
  • USB: 4x USB 3.1 Gen2; 4x USB 3.1 Gen1
  • Seriell-Parallel: 2x RS232/422/485; 2x RS232; 1x CAN 2.0
  • Erw.-Schnittstellen: 1x PCIe x16, Gen3; 2x M.2 2242 B key, supporting dual SIM mode with selected M.2 LTE module, 3x mini-PCIe, full-size, 1x with internal SIM socket, 2x internal mini PCI Express socket (USB Signals only)
  • Video-Out: 1x VGA, max. 1920x1200; 1x DVI-D, max. 1920x1200; 1x Displayport, max. 4096x2304; unterstützt bis zu drei Bildschirme gleichzeitig (Betriebssystem abhängig)
  • Audio: 1x Audio Out (LS), 3.5mm Buchse; 1x Audio In (Mic), 3.5mm Buchse
  • IOs: 4x DI 24V DC; 4x DO 6V bis 24V DC
  • Weitere extern: 2x Sim-Card-Slot, Standard-SIM; 4x SMA-Durchführung vorbereitet; GPS (Option)
  • Betriebsspannung: 8V bis 35V DC; 1x 3-pin Terminal-Buchse
  • Betriebstemperatur: -40° bis 70°C (wide temperature HDD/SSD + RAM benötigt)
  • Montage: Vibrations-Dämpfungs-Halterung; Hutschiene (Option)
  • Artikel-Nr.: 287503
GOLUB 7204, i7, 8.Gen.
Intel® Core™ i7-8700T
GOLUB 7204, i7, 8.Gen./Intel® Core™ i7-8700T
  • Performanceklasse: Hohe, Passmark 12724
  • CPU: Intel® Core™ i7-8700T, 6x 2.4GHz/4.0GHz; Passiv, lüfterlos
  • Arbeitsspeicher: 4GB DDR4; max. 64GB DDR4; 2x SO-DIMM Slot
  • Festplatten-Schnittstellen: 2x 2.5” SATA HDD/SSD (2x hot-swappable); 1x mSATA, full-size, mux with 1x mini-PCIe; RAID 0/1; 1x M.2 2280 M key
  • Netzwerk: 2x GigE; 4x PoE+, PSE für GigE, IEEE 802.3at (25W), max. 100W; 5x Intel® I210, 1x Intel® I219; WIFI (Option); Bluetooth (Option)
  • USB: 4x USB 3.1 Gen2; 4x USB 3.1 Gen1
  • Seriell-Parallel: 2x RS232/422/485; 2x RS232; 1x CAN 2.0
  • Erw.-Schnittstellen: 1x PCIe x16, Gen3; 2x M.2 2242 B key, supporting dual SIM mode with selected M.2 LTE module, 3x mini-PCIe, full-size, 1x with internal SIM socket, 2x internal mini PCI Express socket (USB Signals only)
  • Video-Out: 1x VGA, max. 1920x1200; 1x DVI-D, max. 1920x1200; 1x Displayport, max. 4096x2304; unterstützt bis zu drei Bildschirme gleichzeitig (Betriebssystem abhängig)
  • Audio: 1x Audio Out (LS), 3.5mm Buchse; 1x Audio In (Mic), 3.5mm Buchse
  • IOs: 4x DI 24V DC; 4x DO 6V bis 24V DC
  • Weitere extern: 2x Sim-Card-Slot, Standard-SIM; 4x SMA-Durchführung vorbereitet; GPS (Option)
  • Betriebsspannung: 8V bis 35V DC; 1x 3-pin Terminal-Buchse
  • Betriebstemperatur: -40° bis 70°C (wide temperature HDD/SSD + RAM benötigt)
  • Montage: Vibrations-Dämpfungs-Halterung; Hutschiene (Option)
  • Artikel-Nr.: 287513
GOLUB 7208, i7, 8.Gen.
Intel® Core™ i7-8700T
GOLUB 7208, i7, 8.Gen./Intel® Core™ i7-8700T
  • Performanceklasse: Hohe, Passmark 12724
  • CPU: Intel® Core™ i7-8700T, 6x 2.4GHz/4.0GHz; Passiv, lüfterlos
  • Arbeitsspeicher: 4GB DDR4; max. 64GB DDR4; 2x SO-DIMM Slot
  • Festplatten-Schnittstellen: 2x 2.5” SATA HDD/SSD (2x hot-swappable); 1x mSATA, full-size, mux with 1x mini-PCIe; RAID 0/1; 1x M.2 2280 M key
  • Netzwerk: 2x GigE; 8x PoE+, PSE für GigE, IEEE 802.3at (25W), max. ges. 120W; 9x Intel® I210, 1x Intel® I219; WIFI (Option); Bluetooth (Option)
  • USB: 4x USB 3.1 Gen2; 4x USB 3.1 Gen1
  • Seriell-Parallel: 2x RS232/422/485; 2x RS232; 1x CAN 2.0
  • Erw.-Schnittstellen: 1x PCIe x16, Gen3; 2x M.2 2242 B key, supporting dual SIM mode with selected M.2 LTE module, 3x mini-PCIe, full-size, 1x with internal SIM socket, 2x internal mini PCI Express socket (USB Signals only)
  • Video-Out: 1x VGA, max. 1920x1200; 1x DVI-D, max. 1920x1200; 1x Displayport, max. 4096x2304; unterstützt bis zu drei Bildschirme gleichzeitig (Betriebssystem abhängig)
  • Audio: 1x Audio Out (LS), 3.5mm Buchse; 1x Audio In (Mic), 3.5mm Buchse
  • IOs: 4x DI 24V DC; 4x DO 6V bis 24V DC
  • Weitere extern: 2x Sim-Card-Slot, Standard-SIM; 4x SMA-Durchführung vorbereitet; GPS (Option)
  • Betriebsspannung: 8V bis 35V DC; 1x 3-pin Terminal-Buchse
  • Betriebstemperatur: -40° bis 70°C (wide temperature HDD/SSD + RAM benötigt)
  • Montage: Vibrations-Dämpfungs-Halterung; Hutschiene (Option)
  • Artikel-Nr.: 287523
GOLUB 7250, i7, 8.Gen.
Intel® Core™ i7-8700T
GOLUB 7250, i7, 8.Gen./Intel® Core™ i7-8700T
  • Performanceklasse: Hohe, Passmark 12724
  • CPU: Intel® Core™ i7-8700T, 6x 2.4GHz/4.0GHz; Passiv, lüfterlos
  • Arbeitsspeicher: 4GB DDR4; max. 64GB DDR4; 2x SO-DIMM Slot
  • Festplatten-Schnittstellen: 2x 2.5” SATA HDD/SSD (2x hot-swappable); 1x mSATA, full-size, mux with 1x mini-PCIe; RAID 0/1; 1x M.2 2280 M key
  • Netzwerk: 2x GigE; 4x PoE+, (M12 Stecker) PSE für GigE, IEEE 802.3at (25W), max. 100W ; 5x Intel® I210, 1x Intel® I219; WIFI (Option); Bluetooth (Option)
  • USB: 4x USB 3.1 Gen2; 4x USB 3.1 Gen1
  • Seriell-Parallel: 2x RS232/422/485; 2x RS232; 1x CAN 2.0; 1x RS232, USV Konfiguration
  • Erw.-Schnittstellen: 2x M.2 2242 B key, supporting dual SIM mode with selected M.2 LTE module, 3x mini-PCIe, full-size, 1x with internal SIM socket, 2x internal mini PCI Express socket (USB Signals only)
  • Video-Out: 1x VGA, max. 1920x1200; 1x DVI-D, max. 1920x1200; 1x Displayport, max. 4096x2304; unterstützt bis zu drei Bildschirme gleichzeitig (Betriebssystem abhängig)
  • Audio: 1x Audio Out (LS), 3.5mm Buchse; 1x Audio In (Mic), 3.5mm Buchse
  • IOs: 4x DI 24V DC; 4x DO 6V bis 24V DC
  • Weitere extern: 2x Sim-Card-Slot, Standard-SIM; 4x SMA-Durchführung vorbereitet; GPS (Option)
  • Betriebsspannung: 8V bis 35V DC; 1x 3-pin Terminal-Buchse
  • Betriebstemperatur: -40° bis 70°C (wide temperature HDD/SSD + RAM benötigt)
  • Montage: Vibrations-Dämpfungs-Halterung; Hutschiene (Option)
  • Artikel-Nr.: 287533
GOLUB 7254, i7, 8.Gen.
Intel® Core™ i7-8700T
GOLUB 7254, i7, 8.Gen./Intel® Core™ i7-8700T
  • Performanceklasse: Hohe, Passmark 12724
  • CPU: Intel® Core™ i7-8700T, 6x 2.4GHz/4.0GHz; Passiv, lüfterlos
  • Arbeitsspeicher: 4GB DDR4; max. 64GB DDR4; 2x SO-DIMM Slot
  • Festplatten-Schnittstellen: 2x 2.5” SATA HDD/SSD (2x hot-swappable); 1x mSATA, full-size, mux with 1x mini-PCIe; RAID 0/1; 1x M.2 2280 M key
  • Netzwerk: 2x GigE; 4x PoE+, PSE für GigE, IEEE 802.3at (25W), max. 100W; 5x Intel® I210, 1x Intel® I219; WIFI (Option); Bluetooth (Option)
  • USB: 4x USB 3.1 Gen2; 4x USB 3.1 Gen1
  • Seriell-Parallel: 2x RS232/422/485; 2x RS232; 1x CAN 2.0; 1x RS232, USV Konfiguration
  • Erw.-Schnittstellen: 2x M.2 2242 B key, supporting dual SIM mode with selected M.2 LTE module, 3x mini-PCIe, full-size, 1x with internal SIM socket, 2x internal mini PCI Express socket (USB Signals only)
  • Video-Out: 1x VGA, max. 1920x1200; 1x DVI-D, max. 1920x1200; 1x Displayport, max. 4096x2304; unterstützt bis zu drei Bildschirme gleichzeitig (Betriebssystem abhängig)
  • Audio: 1x Audio Out (LS), 3.5mm Buchse; 1x Audio In (Mic), 3.5mm Buchse
  • IOs: 4x DI 24V DC; 4x DO 6V bis 24V DC
  • Weitere extern: 2x Sim-Card-Slot, Standard-SIM; 4x SMA-Durchführung vorbereitet; GPS (Option)
  • Betriebsspannung: 8V bis 35V DC; 1x 3-pin Terminal-Buchse
  • Betriebstemperatur: -40° bis 70°C (wide temperature HDD/SSD + RAM benötigt)
  • Montage: Vibrations-Dämpfungs-Halterung; Hutschiene (Option)
  • Artikel-Nr.: 287543
GOLUB 7258, i7, 8.Gen.
Intel® Core™ i7-8700T
GOLUB 7258, i7, 8.Gen./Intel® Core™ i7-8700T
  • Performanceklasse: Hohe, Passmark 12724
  • CPU: Intel® Core™ i7-8700T, 6x 2.4GHz/4.0GHz; Passiv, lüfterlos
  • Arbeitsspeicher: 4GB DDR4; max. 64GB DDR4; 2x SO-DIMM Slot
  • Festplatten-Schnittstellen: 2x 2.5” SATA HDD/SSD (2x hot-swappable); 1x mSATA, full-size, mux with 1x mini-PCIe; RAID 0/1; 1x M.2 2280 M key
  • Netzwerk: 2x GigE; 8x PoE+, PSE für GigE, IEEE 802.3at (25W), max. ges. 120W; 9x Intel® I210, 1x Intel® I219; WIFI (Option); Bluetooth (Option)
  • USB: 4x USB 3.1 Gen2; 4x USB 3.1 Gen1
  • Seriell-Parallel: 2x RS232/422/485; 2x RS232; 1x CAN 2.0; 1x RS232, USV Konfiguration
  • Erw.-Schnittstellen: 2x M.2 2242 B key, supporting dual SIM mode with selected M.2 LTE module, 3x mini-PCIe, full-size, 1x with internal SIM socket, 2x internal mini PCI Express socket (USB Signals only)
  • Video-Out: 1x VGA, max. 1920x1200; 1x DVI-D, max. 1920x1200; 1x Displayport, max. 4096x2304; unterstützt bis zu drei Bildschirme gleichzeitig (Betriebssystem abhängig)
  • Audio: 1x Audio Out (LS), 3.5mm Buchse; 1x Audio In (Mic), 3.5mm Buchse
  • IOs: 4x DI 24V DC; 4x DO 6V bis 24V DC
  • Weitere extern: 2x Sim-Card-Slot, Standard-SIM; 4x SMA-Durchführung vorbereitet; GPS (Option)
  • Betriebsspannung: 8V bis 35V DC; 1x 3-pin Terminal-Buchse
  • Betriebstemperatur: -40° bis 70°C (wide temperature HDD/SSD + RAM benötigt)
  • Montage: Vibrations-Dämpfungs-Halterung; Hutschiene (Option)
  • Artikel-Nr.: 287553