Industrie Box-PC • GOLUB 7000-DE | Barebone [2x PCIe, 2x GigE]

Preise auf Anfrage

Sofort verfügbar, Lieferzeit: 1-2 Wochen [inkl. Assemblierung & Funktionstest]

Netzwerkanschlüsse
Zusammenfassung
CPU:
RAM:
Storage | NVMe:
RAID | 2.5 Zoll:
Storage | 2.5 Zoll:
Storage | 2.5 Zoll:
WLAN | 4G:
Expansion | I/O-Port:
Expansion | PCIe:
Power Supply:
Accessories:
Operating System:
Operating System:
Operating System:
CPU:
Pflichtfeld
CPU: Intel® Celeron® G4900 [2x 3.1GHz] - 65W TDP
CPU: Intel® Celeron® G4900 [2x 3.1GHz] - 65W TDP
CPU: Intel® Pentium® G5400 [2x 3.7GHz] - 65W TDP
CPU: Intel® Pentium® G5400 [2x 3.7GHz] - 65W TDP
CPU: Intel® Core™ i3-9100T [4x 3.1/3.7GHz] - 35W TDP
CPU: Intel® Core™ i3-9100T [4x 3.1/3.7GHz] - 35W TDP
CPU: Intel® Core™ i3-9100 [4x 3.6/4.2GHz] - 65W TDP
CPU: Intel® Core™ i3-9100 [4x 3.6/4.2GHz] - 65W TDP
CPU: Intel® Core™ i5-9500 [6x 3.0/4.4GHz] - 65W TDP
CPU: Intel® Core™ i5-9500 [6x 3.0/4.4GHz] - 65W TDP
CPU: Intel® Core™ i5-9500T [6x 2.2/3.7GHz] - 35W TDP
CPU: Intel® Core™ i5-9500T [6x 2.2/3.7GHz] - 35W TDP
CPU: Intel® Core™ i7-9700T [8x 2.0/4.3GHz] - 35W TDP
CPU: Intel® Core™ i7-9700T [8x 2.0/4.3GHz] - 35W TDP
CPU: Intel® Core™ i7-9700 [8x 3.0/4.7GHz] - 65W TDP
CPU: Intel® Core™ i7-9700 [8x 3.0/4.7GHz] - 65W TDP
RAM:

2 slots available - max. 64GB DDR4 SODIMM (max. 32GB per slot)

DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 4GB RAM: 4GB
DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 4GB RAM: 4GB
DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 8GB RAM: 8GB
DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 8GB RAM: 8GB
DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 16GB RAM: 16GB
DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 16GB RAM: 16GB
DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 32GB RAM: 32GB
DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 32GB RAM: 32GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 4GB RAM: 4GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 4GB RAM: 4GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 8GB RAM: 8GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 8GB RAM: 8GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 16GB RAM: 16GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 16GB RAM: 16GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 32GB RAM: 32GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 32GB RAM: 32GB
Storage | NVMe:

Recommended for the installation of the operating system.

M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 128GB Massenspeicher | Größe: 128GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 128GB Massenspeicher | Größe: 128GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 256GB Massenspeicher | Größe: 256GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 256GB Massenspeicher | Größe: 256GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 512GB Massenspeicher | Größe: 512GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 512GB Massenspeicher | Größe: 512GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 1TB Massenspeicher | Größe: 1TB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) SSD, TLC [0°C ~ 70°C] - 1TB Massenspeicher | Größe: 1TB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 128GB Massenspeicher | Größe: 128GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 128GB Massenspeicher | Größe: 128GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 256GB Massenspeicher | Größe: 256GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 256GB Massenspeicher | Größe: 256GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 512GB Massenspeicher | Größe: 512GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 512GB Massenspeicher | Größe: 512GB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 1TB Massenspeicher | Größe: 1TB
M.2 2280 (NVMe PCIe Gen. III x4) W.T. SSD, TLC [-40°C ~ 85°C] - 1TB Massenspeicher | Größe: 1TB
Keine Auswahl
0,00 €*
RAID | 2.5 Zoll:
Pflichtfeld
RAID: -
RAID: -
RAID: RAID 0
RAID: RAID 0
RAID: RAID 1
RAID: RAID 1
Storage | 2.5 Zoll:
Pflichtfeld
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 240GB Massenspeicher | Größe: 240GB
2x 2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 240GB Massenspeicher | Größe: 240GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 480GB Massenspeicher | Größe: 480GB
2x 2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 480GB Massenspeicher | Größe: 480GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 960GB Massenspeicher | Größe: 960GB
2x 2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 960GB Massenspeicher | Größe: 960GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 1.92TB Massenspeicher | Größe: 1,92TB
2x 2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 1.92TB Massenspeicher | Größe: 1,92TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 3.84TB Massenspeicher | Größe: 3,84TB
2x 2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 3.84TB Massenspeicher | Größe: 3,84TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 7.68TB Massenspeicher | Größe: 7,68TB
2x 2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 7.68TB Massenspeicher | Größe: 7,68TB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 128GB Massenspeicher | Größe: 128GB
2x 2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 128GB Massenspeicher | Größe: 128GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 256GB Massenspeicher | Größe: 256GB
2x 2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 256GB Massenspeicher | Größe: 256GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 512GB Massenspeicher | Größe: 512GB
2x 2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 512GB Massenspeicher | Größe: 512GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 1TB Massenspeicher | Größe: 1TB
2x 2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 1TB Massenspeicher | Größe: 1TB
Storage | 2.5 Zoll:
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 240GB Massenspeicher | Größe: 240GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 240GB Massenspeicher | Größe: 240GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 480GB Massenspeicher | Größe: 480GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 480GB Massenspeicher | Größe: 480GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 960GB Massenspeicher | Größe: 960GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 960GB Massenspeicher | Größe: 960GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 1.92TB Massenspeicher | Größe: 1,92TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 1.92TB Massenspeicher | Größe: 1,92TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 3.84TB Massenspeicher | Größe: 3,84TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 3.84TB Massenspeicher | Größe: 3,84TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 7.68TB Massenspeicher | Größe: 7,68TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 7.68TB Massenspeicher | Größe: 7,68TB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 128GB Massenspeicher | Größe: 128GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 128GB Massenspeicher | Größe: 128GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 256GB Massenspeicher | Größe: 256GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 256GB Massenspeicher | Größe: 256GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 512GB Massenspeicher | Größe: 512GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 512GB Massenspeicher | Größe: 512GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 1TB Massenspeicher | Größe: 1TB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 1TB Massenspeicher | Größe: 1TB
Keine Auswahl
0,00 €*
WLAN | 4G:
4G_GPS - miniPCIe module [w/antenna]
4G_GPS - miniPCIe module [w/antenna]
WLAN - M.2 2230 module, Intel® Wi-Fi 6 AX200 [802.11ac, Bluetooth 5.1]
WLAN - M.2 2230 module, Intel® Wi-Fi 6 AX200 [802.11ac, Bluetooth 5.1]
Keine Auswahl
0,00 €*
Expansion | I/O-Port:
MezIO: MezIO™ Kit C180-B [4x RS-232/422/485, 4x RS-232]
MezIO: MezIO™ Kit C180-B [4x RS-232/422/485, 4x RS-232]
MezIO: MezIO™ Kit C181-B [4x RS-232/422/485, 4x RS-422/485]
MezIO: MezIO™ Kit C181-B [4x RS-232/422/485, 4x RS-422/485]
MezIO: MezIO™ Kit D220-B [8-CH isolated DI/8-CH isolated DO]
MezIO: MezIO™ Kit D220-B [8-CH isolated DI/8-CH isolated DO]
MezIO: MezIO™ Kit D230-B [16-CH isolated DI/16-CH isolated DO]
MezIO: MezIO™ Kit D230-B [16-CH isolated DI/16-CH isolated DO]
MezIO: MezIO™ Kit V20-B [Ignition Power Control]
MezIO: MezIO™ Kit V20-B [Ignition Power Control]
MezIO: MezIO™ Kit G4-GOLUB 7000-DE [4x GigE]
MezIO: MezIO™ Kit G4-GOLUB 7000-DE [4x GigE]
MezIO: MezIO™ Kit U3_4-GOLUB 7000-DE [4x USB3.1]
MezIO: MezIO™ Kit U3_4-GOLUB 7000-DE [4x USB3.1]
Keine Auswahl
0,00 €*
Expansion | PCIe:
USB 8-port PCIe x4 card [8x USB 3.1 Gen1]
USB 8-port PCIe x4 card [8x USB 3.1 Gen1]
4-port Ethernet PoE+ PCIe card, Intel® I350-AM4 [4x GigE, 4x PoE+, Low-profile]
4-port Ethernet PoE+ PCIe card, Intel® I350-AM4 [4x GigE, 4x PoE+, Low-profile]
Netzwerkanschlüsse: 2x GigE, 2x 10GigE
Netzwerkanschlüsse: 2x GigE, 2x 10GigE
Netzwerkanschlüsse: 2x GigE, 2x 10GigE w/PoE
Netzwerkanschlüsse: 2x GigE, 2x 10GigE w/PoE
4-port GigE PoE+ PCIe card, Intel® I350-AM4 [4x GigE M12, 4x PoE+]
4-port GigE PoE+ PCIe card, Intel® I350-AM4 [4x GigE M12, 4x PoE+]
Power Supply:
Desktop power supply [Terminal Block] - 160W [24V/6.67A] Netzteil | Leistung: 160W [24V/6.67A, Terminal Block]
Desktop power supply [Terminal Block] - 160W [24V/6.67A] Netzteil | Leistung: 160W [24V/6.67A, Terminal Block]
Desktop power supply [Terminal Block] - 280W [24V/11.67A] Netzteil | Leistung: 280W [24V/11.67A, Terminal Block]
Desktop power supply [Terminal Block] - 280W [24V/11.67A] Netzteil | Leistung: 280W [24V/11.67A, Terminal Block]
Switching power supply [DIN-rail mount] - 240W [AC IN 100-240V, DC OUT 24V, 10A] Netzteil | Leistung: 240W [AC IN 100-230V, DC OUT 24V, 10A]
Switching power supply [DIN-rail mount] - 240W [AC IN 100-240V, DC OUT 24V, 10A] Netzteil | Leistung: 240W [AC IN 100-230V, DC OUT 24V, 10A]
Switching power supply [DIN-rail mount] - 480W [AC IN 100-240V, DC OUT 24V, 20A] Netzteil | Leistung: 480W [AC IN 100-230V, DC OUT 24V, 20A]
Switching power supply [DIN-rail mount] - 480W [AC IN 100-240V, DC OUT 24V, 20A] Netzteil | Leistung: 480W [AC IN 100-230V, DC OUT 24V, 20A]
Keine Auswahl
0,00 €*
Accessories:
Optionaler Montagesatz - DIN-Rail mounting kit [DINRAIL-O] Mounting Kits: DIN-Rail mounting kit [DINRAIL-O]
Optionaler Montagesatz - DIN-Rail mounting kit [DINRAIL-O] Mounting Kits: DIN-Rail mounting kit [DINRAIL-O]
Keine Auswahl
0,00 €*
Operating System:
Windows® 10 IoT Enterprise LTSC 2021 - #ENTRY 64bit [For Intel Atom, Celeron, Pentium] OS | Variante: #ENTRY 64bit [For Intel Atom, Celeron, Pentium]
Windows® 10 IoT Enterprise LTSC 2021 - #ENTRY 64bit [For Intel Atom, Celeron, Pentium] OS | Variante: #ENTRY 64bit [For Intel Atom, Celeron, Pentium]
Windows® 10 Professional - 64bit OS | Variante: 64bit
Windows® 10 Professional - 64bit OS | Variante: 64bit
Keine Auswahl
0,00 €*
Operating System:
Windows® 10 IoT Enterprise LTSC 2021 - #VALUE 64bit [For Intel Core i5, Core i3] OS | Variante: #VALUE 64bit [For Intel Core i5, Core i3]
Windows® 10 IoT Enterprise LTSC 2021 - #VALUE 64bit [For Intel Core i5, Core i3] OS | Variante: #VALUE 64bit [For Intel Core i5, Core i3]
Windows® 10 Professional - 64bit OS | Variante: 64bit
Windows® 10 Professional - 64bit OS | Variante: 64bit
Keine Auswahl
0,00 €*
Operating System:
Windows® 10 IoT Enterprise LTSC 2021 - #HIGH END 64bit [For Intel Core i9, Core i7, Xeon] OS | Variante: #HIGH END 64bit [For Intel Core i9, Core i7, Xeon]
Windows® 10 IoT Enterprise LTSC 2021 - #HIGH END 64bit [For Intel Core i9, Core i7, Xeon] OS | Variante: #HIGH END 64bit [For Intel Core i9, Core i7, Xeon]
Windows® 10 Professional - 64bit OS | Variante: 64bit
Windows® 10 Professional - 64bit OS | Variante: 64bit
Keine Auswahl
0,00 €*
Produktnummer: 650062.3
Produktinformationen "Industrie Box-PC • GOLUB 7000-DE | Barebone [2x PCIe, 2x GigE]"
Das 2018er Flaggschiff unter den robusten lüfterlosen Industrie Box-PCs: Die neue GOLUB 7000-Serie, die von Intel® Core™ i-Prozessoren der 9. bzw. 8. Generation mit einer Architektur mit bis zu 8 bzw. 6 Kernen angetrieben wird, die eine erhebliche Leistungssteigerung gegenüber den vorherigen Plattformen der 6. und 7.

Die GOLUB 7000-Serie umfasst die bewährten Technologien für überragende Robustheit und Vielseitigkeit, wie z. B. das effektive lüfterlose Design, die patentierte Erweiterungskassette und die proprietäre MezIO™-Schnittstelle. Sie enthält auch modernste Computer-I/O wie USB 3.1 Gen2 mit bis zu 10 Gbit/s Durchsatz und M.2 2280 M Key Sockel für NVMe SSD oder Intel® Optane™ Speicher für ultimative Systemleistung. Die zahlreichen On-Board-I/O-Ports (GbE, USB und COM) verfügen über hochentwickelte Schutzschaltungen, um ESD- und Überspannungsbelastungen standzuhalten. Damit ist die GOLUB 7000-Serie der mit Abstand robusteste Embedded-Computer, den wir je entwickelt haben.

Die GOLUB 7000-Varianten sind flexibel und vielseitig für eine Vielzahl von Anwendungen einsetzbar und mit verschiedenen Kassetten-Erweiterungsoptionen erhältlich. Mit der GOLUB 7000-Serie erhalten Sie eine wirklich robuste Plattform, die je nach Anwendungsbedarf eine einzelne PCIe-Karte (GOLUB 7000-SE), zwei PCIe-Karten (GOLUB 7000-DE) oder eine einzelne PCI-Karte (GOLUB 7000-SE) aufnehmen kann.
Key facts • 9th Gen. Intel® Core™ i7/i5/i3/Celeron
• Max. 64GB DDR4
• Lüfterlos
• 2x PCIe, I/O Expansion slot
• Option: Digital I/O, PoE
Schutzklasse IP20
CPU Unterstützt Intel® 9./ 8. Gen. CPU (Sockel LGA1151, 65W/ 35W TDP)
Chipsatz Intel® Q370
RAM Bis zu 64GB DDR4 2666/ 2400 SDRAM (zwei SODIMM-Steckplätze)
Festplatten-Schnittstellen 2x interner SATA Anschluss für den Einbau von 2,5” HDDs/SSDs, unterstützt RAID 0/ 1 • 1x M.2 2280 M Key (PCIe Gen3 x4) für den Einbau von NVMe-SSD oderIntel® Optane™-Speicher • 1x Full-Size mSATA Anschluss (Mux mit mini-PCIe)
RAID 0/ 1
Schnittstellen 2x GigE, 1x Intel® I219, 1x Intel® I210; 6x GigE, 1x Intel® I219, 5x Intel® I210 • Option: IEEE 802.3at PoE+ PSE für Port 3 ~ Port 6 100W Gesamtleistungsbudget • 4x USB 3.1 Gen2 (10 Gbit/s) • 4x USB 3.1 Gen1 (5 Gbit/s) • 2x Software-programmierbare RS-232/422/485 Anschlüsse (COM1/ COM2) • 2x RS-232 Anschlüsse (COM3/ COM4) • 1x VGA, unterstützt eine Auflösung von 1920 x 1200 • 1x DVI-D, unterstützt eine Auflösung von 1920 x 1200 • 1x DisplayPort, unterstützt eine Auflösung von 4096 x 2304 • 1x 3,5mm Buchse für Mic-In und Speaker-Out
PCI / PCIe / mini-PCIe 2x PCIe x8-Steckplätze@Gen3, 4-lanes PCIe-Signale in Kassette • 1x Full-Size mini-PCIe Sockel mit internem SIM-Sockel (Mux mit mSATA) • 1x M.2 2242 B Key mit zwei von vorne zugänglichen SIM-Sockeln,unterstützt Dual-SIM-Modus mit ausgewähltem M.2-LTE-Modul
MezIO™-Schnittstellen 1x MezIO®-Erweiterungsport für MezIO®-Module
Kühlung Passiv, lüfterlos • beigelegter Lüfter bei Einbau einer PCI-/PCIe-Karte (wird empfohlen)
Montage Wand-Montage; Option: Rack-Montage-Set; Hutschienen-Montage
Betriebsspannung 1x 3-poliger steckbarer Klemmenblock für 8V bis 35VDC Eingang • 1x 3-poliger steckbarer Klemmenblock für Fernsteuerung und PWR-LED-Ausgang
Leistungsaufnahme TBA
Betriebssystem Option: Microsoft Windows® 10 (x64) • Fedora 29 • Ubuntu 16.04.5 LTS & Ubuntu 18.04.0 LTS
Betriebstemperatur mit 35W CPU -25°C bis 70°C • mit 65W-CPU -25°C bis 70°C (konfiguriert als 35W TDP); -25°C bis 50°C (konfiguriert als 65W TDP)
Lagertemperatur -40° bis 85°C
Lagerluftfeuchtigkeit 10% bis 90%; nicht kondensierend
Vibration Betrieb, MIL-STD-810G, Methode 514.6, Kategorie 4
Schock Betrieb, MIL-STD-810G, Methode 516.6, Verfahren I, Tabelle 516.6-II
Zertifikat CE/FCC Klasse A, gemäß EN 55032 & EN 55024 • UL62368-1, IEC62368-1 • UKCA
Gewicht / kg 3,7
Maß / mm 240 x 225 x 110,5
Lieferumfang 2x 3-pin Terminal-Stecker • Gummi-Absorber • Treiber CD • Wand-Montage-Set