GOLUB 7531 | Barebone
Lüfterloser Industrie-PC mit Niedrigprofil • 9th Gen. Intel® Core™ i7/i5/i3
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Zusammenfassung
CPU:
RAM:
Storage | M.2:
Storage | 2.5 Zoll:
WLAN | 4G:
Power Supply:
Accessories:
Operating System:
Operating System:
CPU:
Pflichtfeld CPU: Intel® Core™ i3-9100T [4x 3.1/3.7GHz] - 35W TDP
CPU: Intel® Core™ i5-9500T [6x 2.2/3.7GHz] - 35W TDP
CPU: Intel® Core™ i7-9700T [8x 2.0/4.3GHz] - 35W TDP
RAM:
Pflichtfeld DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 4GB RAM: 4GB
DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 8GB RAM: 8GB
DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 16GB RAM: 16GB
DDR4-3200, SO-DIMM [0°C ~ 85°C] - 32GB RAM: 32GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 4GB RAM: 4GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 8GB RAM: 8GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 16GB RAM: 16GB
W.T. | DDR4-2666, SO-DIMM [-40°C ~ 85°C] - 32GB RAM: 32GB
Storage | M.2:
Recommended for the installation of the operating system.
M.2 2280 (SATA III) SSD, TLC [PLP, 0°C ~ 70°C] - 128GB Massenspeicher | Größe: 128GB
M.2 2280 (SATA III) SSD, TLC [PLP, 0°C ~ 70°C] - 256GB Massenspeicher | Größe: 256GB
M.2 2280 (SATA III) SSD, TLC [PLP, 0°C ~ 70°C] - 512GB Massenspeicher | Größe: 512GB
M.2 2280 (SATA III) SSD, TLC [PLP, 0°C ~ 70°C] - 1TB Massenspeicher | Größe: 1TB
M.2 2280 (SATA III) SSD, TLC [PLP, 0°C ~ 70°C] - 2TB Massenspeicher | Größe: 2TB
M.2 2280 (SATA III) W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 128GB Massenspeicher | Größe: 128GB
M.2 2280 (SATA III) W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 256GB Massenspeicher | Größe: 256GB
M.2 2280 (SATA III) W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 512GB Massenspeicher | Größe: 512GB
M.2 2280 (SATA III) W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 1TB Massenspeicher | Größe: 1TB
M.2 2280 (SATA III) W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 2TB Massenspeicher | Größe: 2TB
Keine Auswahl
0,00 €*
Storage | 2.5 Zoll:
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 240GB Massenspeicher | Größe: 240GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 480GB Massenspeicher | Größe: 480GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 960GB Massenspeicher | Größe: 960GB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 1.92TB Massenspeicher | Größe: 1,92TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 3.84TB Massenspeicher | Größe: 3,84TB
2.5 Zoll SSD SAMSUNG, TLC [PLP, 24/7, RAID, 0°C ~ 70°C] - 7.68TB Massenspeicher | Größe: 7,68TB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 128GB Massenspeicher | Größe: 128GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 256GB Massenspeicher | Größe: 256GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 512GB Massenspeicher | Größe: 512GB
2.5 Zoll W.T. SSD, TLC [PLP, -40°C ~ 85°C] - 1TB Massenspeicher | Größe: 1TB
Keine Auswahl
0,00 €*
WLAN | 4G:
4G_GPS - miniPCIe module [w/antenna]
WLAN - M.2 2230 module, Intel® Wi-Fi 6 AX200 [802.11ac, Bluetooth 5.1]
Power Supply:
Desktop power supply [Terminal Block] - 120W [24V/5A] Netzteil | Leistung: 120W [24V/5A, Terminal Block]
Desktop power supply [Terminal Block] - 160W [24V/6.67A] Netzteil | Leistung: 160W [24V/6.67A, Terminal Block]
Desktop power supply [Terminal Block] - 280W [24V/11.67A] Netzteil | Leistung: 280W [24V/11.67A, Terminal Block]
Switching power supply [DIN-rail mount] - 120W [AC IN 100-240V, DC OUT 24V, 5A] Netzteil | Leistung: 120W [AC IN 100-230V, DC OUT 24V, 5A]
Switching power supply [DIN-rail mount] - 240W [AC IN 100-240V, DC OUT 24V, 10A] Netzteil | Leistung: 240W [AC IN 100-230V, DC OUT 24V, 10A]
Switching power supply [DIN-rail mount] - 480W [AC IN 100-240V, DC OUT 24V, 20A] Netzteil | Leistung: 480W [AC IN 100-230V, DC OUT 24V, 20A]
Keine Auswahl
0,00 €*
Accessories:
Optionaler Montagesatz - DIN-Rail mounting kit [DINRAIL-31] Mounting Kits: DIN-Rail mounting kit [DINRAIL-31]
Keine Auswahl
0,00 €*
Operating System:
Windows® 10 IoT Enterprise LTSC 2021 - #VALUE 64bit [For Intel Core i5, Core i3] OS | Variante: #VALUE 64bit [For Intel Core i5, Core i3]
Windows® 10 Professional - 64bit OS | Variante: 64bit
Keine Auswahl
0,00 €*
Operating System:
Windows® 10 IoT Enterprise LTSC 2021 - #HIGH END 64bit [For Intel Core i9, Core i7, Xeon] OS | Variante: #HIGH END 64bit [For Intel Core i9, Core i7, Xeon]
Windows® 10 Professional - 64bit OS | Variante: 64bit
Keine Auswahl
0,00 €*
Produktnummer: 650085.1
Der GOLUB 7531 ist einer der kompaktesten lüfterlosen Industrie Box-PCs, der Intel® 9./ 8.-Gen Core™ CPUs unterstützt. Mit Abmessungen von nur 212 x 165 x 63 mm passt er bequem in enge Räume. Trotz seiner kompakten Größe geht der GOLUB 7531 keine Kompromisse bei der Leistung ein. Basierend auf Intel® 9./ 8.-Gen Core™ 65W/ 35W-CPUs kann es mehr als 50% mehr Leistung im Vergleich zur vorherigen Generation liefern. Der GOLUB 7531 ist ein kompakter und leistungsstarker lüfterloser Embedded Controller für eine Vielzahl von industriellen Anwendungen.
Der GOLUB 7531 verfügt über eine Vielzahl von I/O-Funktionen. Er verfügt über vier GbE-Ports und vier USB3.1-Ports für mehrere GbE- und USB-Kameras sowie einen Hot-Swap-fähigen Festplatteneinschub, über den Sie das Speicherlaufwerk im laufenden Betrieb austauschen können, ohne das System ausschalten oder das Gehäuse demontieren zu müssen. Es gibt drei mPCIe-Steckplätze zur Installation von WIFI oder 3G/ 4G für drahtlose Kommunikationsanforderungen. Darüber hinaus ist der GOLUB 7531 mit 8x DIO, 2x COM-Ports und zwei Display-Ausgängen für Ihre Anwendungsanforderungen ausgestattet.
Für einen kompakten Embedded-Controller bietet der GOLUB 7531 eine erstaunliche Rechenleistung und umfangreiche I/O-Funktionen. Er eignet sich für eine Vielzahl von industriellen Anwendungen, insbesondere wenn der Platz begrenzt ist. Der GOLUB 7531 ist ein kleiner Riese in der Welt der robusten Embedded-Controller.
Der GOLUB 7531 verfügt über eine Vielzahl von I/O-Funktionen. Er verfügt über vier GbE-Ports und vier USB3.1-Ports für mehrere GbE- und USB-Kameras sowie einen Hot-Swap-fähigen Festplatteneinschub, über den Sie das Speicherlaufwerk im laufenden Betrieb austauschen können, ohne das System ausschalten oder das Gehäuse demontieren zu müssen. Es gibt drei mPCIe-Steckplätze zur Installation von WIFI oder 3G/ 4G für drahtlose Kommunikationsanforderungen. Darüber hinaus ist der GOLUB 7531 mit 8x DIO, 2x COM-Ports und zwei Display-Ausgängen für Ihre Anwendungsanforderungen ausgestattet.
Für einen kompakten Embedded-Controller bietet der GOLUB 7531 eine erstaunliche Rechenleistung und umfangreiche I/O-Funktionen. Er eignet sich für eine Vielzahl von industriellen Anwendungen, insbesondere wenn der Platz begrenzt ist. Der GOLUB 7531 ist ein kleiner Riese in der Welt der robusten Embedded-Controller.
Key facts | • 9th Gen. Intel® Core™ i7/i5/i3 • Max. 32GB DDR4 • Lüfterlos • Digital I/O |
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Schutzklasse | IP20 |
CPU | Unterstützt Intel® 9./ 8. Gen. Core™ CPU (Sockel LGA1151) |
Chipsatz | Intel® H310 |
RAM | Bis zu 32GB DDR4 2666/ 2400 SDRAM (ein SODIMM-Steckplatz) |
Festplatten-Schnittstellen | 1x Hot-Swap-fähiger 2,5” HDD/SSD-Tray • 1x M.2 2280 SATA Schnittstelle |
Schnittstellen | 4x GigE, 1x Intel® I219; 3x Intel® I210 • 4x USB 3.1 Gen1 (5 Gbit/s) • 2x USB 2.0 • 1x DVI-I für DVI/VGA Ausgang, unterstützt 1920 x 1200 Auflösung • 1x DisplayPort, unterstützt eine Auflösung von 4096 x 2304 • 2x Software-programmierbare RS-232/ 422/ 485 Anschlüsse (COM1/ COM2) • 1x 3,5mm Buchse für Mic-In und Speaker-Out • Option: Ignition Power Control |
PCI / PCIe / mini-PCIe | 3x Full-Size mini-PCIe mit internen SIM-Buchsen |
DIO | 4-CH isoliert DI und 4-CH isoliert DO |
Kühlung | Passiv, lüfterlos |
Montage | Wand-Montage • Option: Hutschienen-Montage |
Betriebsspannung | 1x 3-polige steckbare Klemmleiste für 8V bis 35V DC Eingang mit optionaler Zündstromsteuerung • 1x 10-polige (2x5) Stiftleiste für Ein/Aus-Fernsteuerung und Status-LED-Ausgang |
Leistungsaufnahme | Intel® Core™ i3/i5/i7 8x00T / Intel® Core™ i3/i5/i7 9x00T, 4GB RAM und 1x SSD: max. ca. 85W |
Betriebssystem | Option: Windows® 10 |
Betriebstemperatur | mit 35W CPU -25°C bis 60°C • mit 65W CPU, optionales Lüfterkit erforderlich -25°C bis 60°C |
Lagertemperatur | -40° bis 85°C |
Lagerluftfeuchtigkeit | 10% bis 90%; nicht kondensierend |
Vibration | Betrieb, MIL-STD-810G, Methode 514.6, Kategorie 4 |
Schock | Betrieb, MIL-STD-810G, Methode 516.6, Verfahren I, Tabelle 516.6-II |
Zertifikat | CE/FCC Class A, EN 55032 & EN 55024 |
Gewicht / kg | 2,5 |
Maß / mm | 212 x 165 x 63 |
Lieferumfang | 3-pin Terminal-Stecker • 10-pin Pin-Header • Wand-Montage Set • Treiber CD |